【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装结构，尤指一种双侧封装的电子封装件。
技术介绍
1、随着半导体封装技术的演进，半导体装置(semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂开发出不同的立体封装技术，例如，扇出式封装堆叠(fan out package on package，简称fo pop)等，以配合各种芯片上大幅增加的输入/出埠数量，进而将不同功能的集成电路整合于单一封装结构，此种封装方式能发挥系统封装(sip)异质整合特性，可将不同功用的电子元件，例如：存储器、中央处理器、绘图处理器、影像应用处理器等，通过堆叠设计达到系统的整合，适合应用于各种轻薄型电子产品。
2、图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括：一配置有半导体芯片11的封装基板10、一通过导电柱13堆叠于该封装基板10上的线路结构14以及包覆该半导体芯片11的封装胶体15，以于该封装基板10底侧布设多个焊球17，且于该线路结构14上通过多个导电元件18接置一封装模块9。
3、但是，现有半导体封装件1中，该半导体芯片11的配置空间受限于该导电柱13的高度，导致该封装基板10上无法配置不同规格的电子元件。
4、再者，虽可增加该导电柱13的高度，以配置高度较高的半导体芯片11，但该导电柱13的宽度亦随之增加，因而会增加该导电柱13于该封装基板10上的布设面积，致使该封装基板10上难以增设其它电子元件。
5、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件，包括：具有布线层的承载结构，其定义有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其分别设于该承载结构的第一侧与第二侧上并电性连接该布线层；支撑结构，其设于该承载结构的第一侧上且电性连接该布线层；线路结构，其具有相对的第一表面与第二表面，以令该线路结构以其第一表面通过该支撑结构叠设于该承载结构的第一侧上，并使该支撑结构电性连接该线路结构，其中，该线路结构的版面宽度小于该承载结构的版面宽度，使该承载结构的第一侧的上方形成容置空间；多个第二电子元件，其分别设于该线路结构的第一表面与第二表面上并电性连接该线路结构；以及包覆层，其形成于该承载结构的第一侧与第二侧及该线路结构的第一表面与第二表面上以包覆该多个第一电子元件、该多个第二电子元件及该支撑结构。
2、前述的电子封装件中，该承载结构的第一侧上的容置空间中配置功能元件，其电性连接该布线层，且该功能元件相对于该承载结构第一侧的高度大于该支撑结构相对于该承载结构第一侧的高度。
3、前述的电子封装件中，该包覆层于对应该线路结构的第二表面上形成有多个开孔，以令该线路结构的第二表面上的部分区域外露于该多个开孔，供结合多个导电元件。
4、前述的电子封装件中，该线路结构还可通过至少一导线电性连接该承载结构的布线层。
5、前述的电子封装件中，该支撑结构还设于该承载结构的第二侧上以叠设一电子模块。
6、前述的电子封装件中，该包覆层于该容置空间处形成阶梯部，且该阶梯部的上表面低于该包覆层对应于该线路结构处的上表面，并于该阶梯部的上表面形成多个开孔，以令该承载结构的部分该布线层外露于该多个开孔。例如，该多个开孔中可通过多个导电元件接合一封装模块，使该封装模块电性连接该布线层。
7、前述的电子封装件中，该包覆层形成于该承载结构的第一侧的局部表面上，使该包覆层未覆盖该容置空间并于该容置空间处呈镂空区。
8、前述的电子封装件中，还包括形成于该包覆层上的屏蔽结构。
9、前述的电子封装件中，该支撑结构为焊锡球、导电柱或铜核心球。
10、前述的电子封装件中，该支撑结构为线路板，其通过导电体结合至该承载结构的第一侧的布线层与该线路结构上。
11、由上可知，本专利技术的电子封装件中，主要通过该线路结构的版面宽度小于该承载结构的版面宽度，使该承载结构的第一侧的上方形成容置空间，供配置其它功能元件，故相比于现有技术，本专利技术的电子元件的配置空间不会受限于该支撑结构的高度，使该承载结构的第一侧上能依需求配置不同规格的电子元件。
12、再者，由于该电子元件的配置空间不会受限于该支撑结构的高度，因而能将该支撑结构的宽度朝微小化设计，以减少该支撑结构于该承载结构的第一侧上的布设面积，使该承载结构的第一侧上能依需求增设其它电子元件。
13、另外，通过该包覆层采用双面模压的设计，以于该承载结构的第一侧与第二侧上能配置多个第一电子元件、及于该线路结构的第一表面与第二表面上能配置多个第二电子元件，故本专利技术的电子封装件能有效提升封装密度，以符合终端产品需具有多功能的需求，且通过该包覆层相对该承载结构与该线路结构的四面模压，以提高该电子封装件的整体结构强度，进而改善多层堆叠结构的翘曲问题。
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1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第一侧上的容置空间中配置功能元件，其电性连接该布线层，且该功能元件相对于该承载结构第一侧的高度大于该支撑结构相对于该承载结构第一侧的高度。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层于对应该线路结构的第二表面上形成有多个开孔，以令该线路结构的第二表面上的部分区域外露于该多个开孔，供结合多个导电元件。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该线路结构还可通过至少一导线电性连接该承载结构的布线层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑结构还设于该承载结构的第二侧上，以供叠设一电子模块。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层于该容置空间处形成阶梯部，且该阶梯部的上表面低于该包覆层对应于该线路结构处的上表面，并于该阶梯部的上表面形成多个开孔，以令该承载结构的部分该布线层外露于该多个开孔。
7.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该多个开孔中可通过多个导电元件接合一封装模块，使该封装模块电性连接该布线层。>
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层形成于该承载结构的第一侧的局部表面上，使该包覆层未覆盖该容置空间并于该容置空间处呈镂空区。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括形成于该包覆层上的屏蔽结构。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑结构为焊锡球、导电柱或铜核心球。
11.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑结构为线路板，其通过导电体结合至该承载结构的第一侧的布线层与该线路结构上。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第一侧上的容置空间中配置功能元件，其电性连接该布线层，且该功能元件相对于该承载结构第一侧的高度大于该支撑结构相对于该承载结构第一侧的高度。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层于对应该线路结构的第二表面上形成有多个开孔，以令该线路结构的第二表面上的部分区域外露于该多个开孔，供结合多个导电元件。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该线路结构还可通过至少一导线电性连接该承载结构的布线层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑结构还设于该承载结构的第二侧上，以供叠设一电子模块。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层于该容置空间处形成阶梯部，且该阶梯部的上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡文荣，何祈庆，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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