【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体制程用的基板结构，尤指一种具有防焊层的基板结构及其电子封装件与制法。
技术介绍
1、随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术亦随之开发出不同的封装型态。为满足半导体装置的高集成度(integration)以及微型化(miniaturization)需求，业界多采用覆晶(flip chip)式封装结构。
2、图1a为现有半导体封装件1的剖视示意图。如图1a所示，一半导体芯片13通过多个焊锡凸块130结合至一封装基板10的线路层11的电性接触垫110上并电性连接该线路层11的导电迹线111，再形成底胶14于该半导体芯片13与该封装基板10之间，以包覆该些焊锡凸块130，其中，该封装基板10上形成有一绝缘保护层12，其对应置晶区形成单一开窗120，如图1b所示，以外露各该电性接触垫110与部分该导电迹线111。
3、但是，由于该底胶14与介电材(即该封装基板10的表面材料)或绝缘保护层12之间的结合力佳而与铜质线路层11之间结合力不佳，故于该置晶区中，该底胶14接触结合较多的线路层11，导致容易发生脱层(delamination)的问题，即该底胶14与该封装基板10发生分离的问题。
4、再者，该绝缘保护层12亦可采用多个对应外露各该电性接触垫110的开孔121取代该开窗120，如图1c所示，以减少该底胶14接触该线路层11的面积。然而，于该底胶14流入该半导体芯片13与该封装基板10间时，该底胶14中具较大颗粒的填充材(fille
5、因此，如何克服上述现有技术的种种缺陷，已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、为解决上述现有技术的问题，本专利技术遂提出一种电子封装件及其制法与基板结构，可减少该绝缘保护层的阻隔。
2、本专利技术的基板结构，包括：基板本体，其具有一接合面；线路层，其形成于该接合面上且具有多个电性接触垫，其中，至少一该电性接触垫的边缘定义有第一区段与第二区段，以令至少一该电性接触垫于该第一区段的周长大于或等于至少一该电性接触垫于该第二区段的周长；以及绝缘保护层，其形成于该接合面上且设有多个开孔，以令多个该电性接触垫对应外露于多个该开孔，其中，该绝缘保护层于至少一该开孔处还形成有包围至少一该电性接触垫的至少一作用区，其包含有一围绕该第一区段的强化部及一连通至少一该开孔且围绕该第二区段的镂空部。
3、前述的基板结构中，该电性接触垫的形状为圆形、椭圆形或多边形。
4、前述的基板结构中，该至少一作用区为多个作用区，其布设呈并排设置或交错设置。
5、前述的基板结构中，该强化部为该绝缘保护层的绝缘材。
6、前述的基板结构中，该镂空部的宽度大于该开孔的宽度。
7、前述的基板结构中，该开孔的形式为防焊定义规格或非防焊定义规格。
8、本专利技术还提供一种电子封装件，包括：前述的基板结构；以及电子元件，其设于该基板结构上以电性连接该线路层。
9、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一前述的基板结构；以及将电子元件设于该基板结构上，以令该电子元件电性连接该线路层。
10、前述的电子封装件及其制法中，该电子元件通过多个导电元件设于多个该电性接触垫上，且以封装层包覆该多个导电元件。
11、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法与基板结构，主要通过该作用区的设计，使该电性接触垫的周围环绕该强化部，以遮盖部分该线路层而减少该线路层外露的面积，故相比于现有技术中，该封装层于该置晶区中能接触结合较少的线路层而接触较多的介电材与绝缘保护层，因而该封装层与该基板结构的结合力可大幅提升，以有效避免发生脱层的问题。
12、再者，通过该作用区的设计，使该电性接触垫的周围环绕该镂空部，以减少该绝缘保护层的阻隔，故相比于现有技术，当如底胶的封装层流入该电子元件与该基板结构之间时，该底胶中较大的颗粒可顺利通过该电子元件与该基板结构之间的通道，以避免该封装层发生空隙的问题，因而于后续制程中不会发生爆米花现象，进而提升产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板结构，包括：
2.如权利要求1所述的基板结构，其中，多个该电性接触垫的形状为圆形、椭圆形或多边形。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一作用区为多个作用区，其布设呈并排设置或交错设置。
4.如权利要求1所述的基板结构，其中，该强化部为该绝缘保护层的绝缘材。
5.如权利要求1所述的基板结构，其中，该镂空部的宽度大于该开孔的宽度。
6.如权利要求1所述的基板结构，其中，多个该开孔的形式为防焊定义规格或非防焊定义规格。
7.一种电子封装件，包括：
8.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该电子元件通过多个导电元件设于该电性接触垫上，且以封装层包覆该多个导电元件。
9.一种电子封装件的制法，包括：
10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该电子元件通过多个导电元件设于多个该电性接触垫上，且以封装层包覆该多个导电元件。
【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括：
2.如权利要求1所述的基板结构，其中，多个该电性接触垫的形状为圆形、椭圆形或多边形。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一作用区为多个作用区，其布设呈并排设置或交错设置。
4.如权利要求1所述的基板结构，其中，该强化部为该绝缘保护层的绝缘材。
5.如权利要求1所述的基板结构，其中，该镂空部的宽度大于该开孔的宽度。
6.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹佳雯，谢雯贞，纪雅婷，蔡苡琳，简秀芳，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。