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一种电子封装件及其制法与基板结构，该基板结构包括于具有多个电性接触垫的基板本体上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有对应外露多个该电性接触垫的多个开孔，且令该绝缘保护层于至少一该开孔处形成有围绕至少一该电性接触垫局部边缘的镂空部，以减少该绝缘...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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