电子封装件及其制法制造技术

技术编号：41175864 阅读：4 留言：0更新日期：2024-05-07 22:12

一种电子封装件及其制法，包括将一包含第一电子元件与第二电子元件的电子模块设于一嵌埋有第三电子元件的承载结构上，且该第三电子元件电性连接该电子模块，其中，该第三电子元件为光子芯片，故通过此配置，有利于缩减该承载结构的版面面积，以符合微小化的需求。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种具光子元件的电子封装件及其制法。

技术介绍

1、为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性，半导体封装需朝尺寸微小化发展，以利于多引脚的连接，并具备高功能性。

2、图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，将一转换芯片(switch die)12与一光引擎模块1a设于一封装基板18上。该光引擎模块1a包含一包覆层15、嵌埋于包覆层15中的电子集成电路(electrical integrated circuit，简称eic)芯片11与导电柱13、设于该包覆层15上侧的线路结构10、设于该包覆层15下侧的布线结构14、及设于该线路结构10上的光子芯片(photo ic)16，以令该光引擎模块1a以其布线结构14通过多个导电元件17设于该封装基板18上，且该光引擎模块1a以其光子芯片16外接光纤50。另该封装基板18下侧可配置多个焊球19。

3、但是，现有半导体封装件1中，该转换芯片12与该光引擎模块1a相邻排设于该封装基板18的版面上，占用该封装基板18极大的版面面积，导致该封装基板18的版面面积难以缩减，造成该半导体封装件1无法符合微小化的需求。

4、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，以符合微小化的需求。

2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构；电子模块，其设于该承载结构

3、本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模块，其包含一包覆层、嵌埋于该包覆层中的第一电子元件、嵌埋于该包覆层中的导电柱、设于该包覆层其中一表面上并电性连接该第一电子元件的线路结构、及设于该线路结构上并电性连接该线路结构的第二电子元件，以令该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，使该线路结构设于该包覆层的第一表面上，且该导电柱电性连接该线路结构；将第三电子元件电性连接该电子模块，其中，该第三电子元件为光子芯片；以及将该电子模块设于一承载结构上，且使该第三电子元件嵌埋于该承载结构中。

4、前述的电子封装件及其制法中，该第三电子元件通过导电凸块接置于该包覆层的第二表面上并电性连接该导电柱。

5、前述的电子封装件及其制法中，该光子芯片外接光纤。

6、前述的电子封装件及其制法中，该承载结构具有凹槽，以容置该第三电子元件。

7、前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件或第二电子元件为转换芯片。例如，该第二电子元件为该转换芯片。

8、前述的电子封装件及其制法中，该电子模块还包含设于该包覆层另一表面上的布线结构，其电性连接该导电柱。例如，该第三电子元件电性连接该布线结构。

9、前述的电子封装件及其制法中，该电子模块还包含包覆该第二电子元件的封装层。

10、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过将该第三电子元件嵌埋于该承载结构中，且将该第二电子元件整合于该电子模块中，以缩减该第一电子元件至第三电子元件占用该承载结构的版面面积，故相比于现有技术，本专利技术可将光子芯片嵌埋于该承载结构中，且将转换芯片整合于该电子模块中，以利于缩减该承载结构的版面面积，而可符合微小化的需求。

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【技术保护点】

1.一种电子封装件，包括：

2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第三电子元件通过导电凸块接置于该包覆层的第二表面上并电性连接该导电柱。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该光子芯片外接光纤。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构具有凹槽，以容置该第三电子元件。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件或第二电子元件为转换芯片。

6.如权利要求5所述的电子封装件，其中，该第二电子元件为该转换芯片。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模块还包含设于该包覆层第二表面上的布线结构，其电性连接该导电柱。

8.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该第三电子元件电性连接该布线结构。

9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模块还包含包覆该第二电子元件的封装层。

10.一种电子封装件的制法，包括：

11.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第三电子元件通过导电凸块接置于该包覆层的第二表面上并电性连接该导电柱。</p>

12.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该光子芯片外接光纤。

13.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构具有凹槽，以容置该第三电子元件。

14.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件或第二电子元件为转换芯片。

15.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其中，该第二电子元件为该转换芯片。

16.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该电子模块还包含设于该包覆层第二表面上的布线结构，其电性连接该导电柱。

17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其中，该第三电子元件电性连接该布线结构。

18.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该电子模块还包含包覆该第二电子元件的封装层。

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【技术特征摘要】