【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、相关技术中的芯片封装结构通常包括功能芯片以及与功能芯片相对应的驱动芯片，在对芯片进行诸如封装、电镀等工艺的过程中，通常需要优先考虑芯片的安装使用便捷性以及芯片的散热性能。然而，驱动芯片与功能芯片的位置关系以及连接关系，往往会影响芯片封装结构的响应速度。在优先考虑芯片的安装使用便捷性和散热性能的情况下，芯片封装结构的响应速度有可能因为驱动芯片的影响而变慢，影响使用时的效率。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题在于，提供一种芯片封装结构。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，包括：芯片，其包括设有导电端子的顶面和底面；
3、第一封装层，其上设有第二通孔，并封装所述芯片；所述第二通孔对应所述芯片设置，并由所述第一封装层的顶面贯通至所述芯片的顶面，所述第二通孔内设有第二连接件，所述第二连接件与所述芯片的顶面导电导热连接；
4、第一金属层，敷设于所述第一封装层和所述芯片的组合体的顶面，并与所述第二连接件导电导热连接；以及
5、驱动芯片，设置于所述第一金属层的上方并与所述第一金属层导电导热连接，其包括功能模块以及机械地电性地连接于所述功能模块的引脚部，所述引脚部包括至少一个第一引脚，所述至少一个第一引脚通过所述第一金属层与所述第二连接件导电连接，且所述至少一个第一引脚与所述第二连接件的距离小于等于100μm。
6、在一些实施方式中，所述至
7、在一些实施方式中，所述引脚部包括多数个间隔设置的引脚，所述多数个间隔设置的引脚分别与所述第一金属层导电导热地连接。
8、在一些实施方式中，还包括第二封装层，所述第二封装层由所述第一金属层的一侧将所述驱动芯片封装。
9、在一些实施方式中，还包括第二金属层，其敷设于所述第一封装层和所述芯片的组合体的底面；
10、所述第一封装层上还设有多数个第一通孔，所述第一通孔贯通所述第一封装层的顶面和底面，所述第一通孔内设有第一连接件，所述第一连接件分别与所述第一金属层和所述第二金属层导热连接。
11、在一些实施方式中，所述第一通孔以及所述第二通孔呈锥形孔。
12、在一些实施方式中，所述第一连接件以及所述第二连接件通过向所述第一通孔以及所述第二通孔内注入铜液形成。
13、在一些实施方式中，所述第一金属层以及所述第二金属层的厚度相当，或所述第一金属层的厚度大于或小于所述第二金属层的厚度。
14、在一些实施方式中，所述第一金属层以及所述第二金属层的表面分别形成有第一绿油层以及第二绿油层，所述第一绿油层以及第二绿油层(1082)上分别蚀刻形成有导电导热通道。
15、在一些实施方式中，所述至少一个第一引脚通过所述导电导热通道与所述第一金属层导电导热连接。
16、实施本技术具有以下有益效果：由于第二连接件分别与芯片及第一金属面导电导热连接，且驱动芯片的第一引脚对应第二连接件设置，驱动芯片与该芯片之间连接的距离短，使得该芯片封装结构具有较快的相应速度。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一引脚(1092)、所述第一金属层(106)以及所述第二连接件形成所述功能模块(1090)与所述功能芯片(101)之间的信号传输通道。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚部(1091)包括多数个间隔设置的引脚，所述多数个间隔设置的引脚分别与所述第一金属层(106)导电导热地连接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二封装层(110)，所述第二封装层(110)由所述第一金属层(106)的一侧将所述驱动芯片(109)封装。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二金属层(107)，其敷设于所述第一封装层(103)和所述功能芯片(101)的组合体的底面；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一通孔(104)以及所述第二通孔(105)呈锥形孔。
7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件以及所述第二连接件
8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层(106)以及所述第二金属层(107)的厚度相当，或所述第一金属层(106)的厚度大于或小于所述第二金属层(107)的厚度。
9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层(106)以及所述第二金属层(107)的表面分别形成有第一绿油层(1081)以及第二绿油层(1082)，所述第一绿油层(1081)以及第二绿油层(1082)上分别蚀刻形成有导电导热通道。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一引脚(1092)通过所述导电导热通道与所述第一金属层(106)导电导热连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一引脚(1092)、所述第一金属层(106)以及所述第二连接件形成所述功能模块(1090)与所述功能芯片(101)之间的信号传输通道。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚部(1091)包括多数个间隔设置的引脚，所述多数个间隔设置的引脚分别与所述第一金属层(106)导电导热地连接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二封装层(110)，所述第二封装层(110)由所述第一金属层(106)的一侧将所述驱动芯片(109)封装。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二金属层(107)，其敷设于所述第一封装层(103)和所述功能芯片(101)的组合体的底面；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李朋，杜宇峰，
申请(专利权)人：深圳市安捷芯源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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