芯片封装结构及芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法，所述芯片封装方法包括

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及芯片封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法
。

技术介绍

[0002]相关技术中的芯片封装结构通常设有非导电的基板，并将芯片安装于基板上，再进行封装加工
。
在对芯片进行诸如封装
、
电镀等工艺的过程中，由于基板的存在，可能导致芯片封装结构的上下表面的应力不均匀，从而可能造成芯片发生形变等情况，影响芯片封装结构的正常使用，甚至影响芯片内部的电路，造成芯片无法使用
。
同时，由于非导电的基板散热能力通常较差，相关技术中的芯片往往只能够单方向进行快速散热，容易造成芯片工作时的温度过高，使其工作性能变差，进而影响芯片的工作寿命
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种芯片封装结构及封装方法
。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装方法用于封装至少一个芯片；所述芯片封装方法包括以下步骤：
[0005]S1.r/>将所述至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装方法，用于封装至少一个芯片；其特征在于，所述芯片封装方法包括以下步骤：
S1.
将所述至少一个芯片固定在基板
(106)
上；并对所述至少一个芯片进行封装，以形成第一封装层
(103)
；
S2.
在所述第一封装层
(103)
上开设多数个通孔，所述多数个通孔与所述至少一个芯片的导电端子位置对应；
S3.
去除所述基板
(106)
；
S4.
在所述至少一个芯片以及所述第一封装层
(103)
的组合体上同步制作第一金属层
(104)
以及第二金属层
(105)。2.
根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述
S1.
将所述至少一个芯片固定在基板
(106)
上；并对所述至少一个芯片进行封装，以形成第一封装层
(103)
中，所述至少一个芯片与所述基板
(106)
之间通过绝缘胶
(1013)
连接
。3.
根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述至少一个芯片包括第一芯片
(101)
以及第二芯片
(102)
；在所述步骤
S2
中，所述通孔包括在所述第一封装层
(103)
上开设多数个第一通孔
(1031)
以及多数个第二通孔
(1032)
；所述多数个第一通孔
(1031)
和所述多数个第二通孔
(1032)
分别与所述第一芯片
(101)
和第二芯片
(102)
的导电端子位置对应
。4.
根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤
S1
中，将所述第一芯片
(101)
以及第二芯片
(102)
固定在基板
(106)
上；并对所述第一芯片
(101)
以及第二芯片
(102)
进行封装，以形成第一封装层
(103)
，所述第一芯片
(101)
与所述基板
(106)
之间通过绝缘胶
(1013)
连接
。5.
根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
S5.
对所述第一金属层
(104)
进行蚀刻，形成所述至少一个芯片的导电端子与所述第一金属层
(104)
上的电极相对应的导电通道
。6.
根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括以下步骤：
S6.
分别在所述第一金属层
(104)
和所述第二金属层
(105)
上涂抹绿油
(107)
；并在所述第一金属层
(104)
的表面形成第一绿油层
(1071)
，在所述第二金属层
(105)
的表面形成第二绿油层
(1072)
；
S7.
通过双层掩模蚀刻的方式在所述第一绿油层
(1071)
以及所述第二绿油层
(1072)
上进行蚀刻，使所述第一金属层
(104)
顶面的部分露出，形成焊盘
。7.
根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朋，杜宇峰，
申请(专利权)人：深圳市安捷芯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：