【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装结构，尤指一种具屏蔽机制的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着半导体技术的演进，为了提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(electromagnetic interference，简称emi)，尤其是系统封装(system inpackage，简称sip)型产品。
2、如图1a所示，现有半导体封装件1将多个半导体芯片11设于一封装基板10上，再以封装胶体13包覆各该半导体芯片11，并于该封装胶体13的表面及该封装基板10的侧面上形成一金属材屏蔽层14，以通过该屏蔽层14保护该些半导体芯片11免受外界emi影响，并可将至少一金属材屏蔽墙12设于该些半导体芯片11周围，以通过该屏蔽墙12防止该些半导体芯片11之间相互电磁波(或信号)干扰。
3、于前述半导体封装件1中，该屏蔽墙12的制程可先制作金属框架，再将其粘固于该封装基板10上，如图1b所示。或者，于该封装胶体13中形成穿孔，再于该穿孔中电镀金属材，以作为该屏蔽墙12。
4、再者，由于终端产品均朝微小化趋势设计，尤其是系统封装(sip)型产品，使该封装基板10的表面10a的面积亦会随之缩减。然而，该封装基板10的表面10a上需配置该屏蔽墙12，故该屏蔽墙12不仅将占用该封装基板10的表面10a的局部面积而导致该封装基板10无法进一步缩减，也占用该封装基板10的表面10a的可布线区域，使该封装基板10的布线受限而无法进一步提升产品功能。
5、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能同时具有芯片功能及屏蔽墙功能。
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构；电子元件，其接置于该承载结构上并电性连接该承载结构；封装模块，其接置该承载结构上并电性连接该承载结构，且该封装模块包含有半导体芯片及遮盖该半导体芯片至少一侧的屏蔽结构；包覆层，其设于该承载结构上以包覆该电子元件与该封装模块，且令该屏蔽结构的部分表面外露于该包覆层；以及屏蔽层，其设于该包覆层上并接触该屏蔽结构外露的部分表面。
3、本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：于一承载结构上设置电子元件及封装模块，其中，该电子元件与该封装模块电性连接该承载结构，且该封装模块包含有半导体芯片及遮盖该半导体芯片至少一侧的屏蔽结构；形成包覆层于该承载结构上，使该包覆层包覆该电子元件与该封装模块，且令该屏蔽结构的部分表面外露于该包覆层；以及形成屏蔽层于该包覆层上，使该屏蔽层接触该屏蔽结构外露的部分表面。
4、前述的电子封装件及其制法中，该封装模块还包含有包覆该半导体芯片的封装层，以令该屏蔽结构形成于该封装层上，且该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上。进一步，该封装模块还包含一用以承载该半导体芯片的基板结构或线路结构，以令该基板结构或线路结构通过该多个导电元件设于该承载结构上。
5、前述的电子封装件及其制法中，承载结构接置有多个该封装模块。
6、前述的电子封装件及其制法中，该承载结构上接置有多个功能芯片，以令该封装模块设于该多个功能芯片之间，使该封装模块作为该多个功能芯片之间的屏蔽墙。
7、前述的电子封装件及其制法中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的至少一凹部。例如，该包覆层具有外露该屏蔽结构的多个凹部。
8、前述的电子封装件及其制法中，该包覆层的上表面齐平该屏蔽结构的上表面。
9、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构围绕该半导体芯片的侧面而未配置于该半导体芯片的上方。
10、前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽结构包含至少一金属层。
11、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该封装模块具有半导体芯片及屏蔽结构的设计，以供作为屏蔽墙的用途，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件通过该封装模块取代现有屏蔽墙，不仅不会额外占用该承载结构的封装平面区域，有利于缩减该承载结构的尺寸而使该电子封装件符合微小化的需求，且通过减少占用该承载结构的布线区域的面积，以提升终端产品的功能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装模块还包含有包覆该半导体芯片的封装层，以令该屏蔽结构形成于该封装层上，且该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上。
3.如权利要求2所述的电子封装件，其中，该封装模块还包含一用以承载该半导体芯片的基板结构或线路结构，以令该基板结构或线路结构通过该多个导电元件设于该承载结构上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构上接置有多个该封装模块。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构上接置有多个功能芯片，以令该封装模块设于该多个功能芯片之间，使该封装模块作为该多个功能芯片之间的屏蔽墙。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的至少一凹部。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的多个凹部。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层的上表面齐平该屏蔽结构的上表面。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构围绕该半导体芯片的
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含至少一金属层。
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该封装模块还包含有包覆该半导体芯片的封装层，以令该屏蔽结构形成于该封装层上，且该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上。
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该封装模块还包含一用以承载该半导体芯片的基板结构或线路结构，以令该基板结构或线路结构通过该多个导电元件设于该承载结构上。
14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构上接置有多个该封装模块。
15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构上接置有多个功能芯片，以令该封装模块设于该多个功能芯片之间，使该封装模块作为该多个功能芯片之间的屏蔽墙。
16.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的至少一凹部。
17.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的多个凹部。
18.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该包覆层的上表面齐平该屏蔽结构的上表面。
19.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构围绕该半导体芯片的侧面而未配置于该半导体芯片的上方。
20.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该屏蔽结构包含至少一金属层。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装模块还包含有包覆该半导体芯片的封装层，以令该屏蔽结构形成于该封装层上，且该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上。
3.如权利要求2所述的电子封装件，其中，该封装模块还包含一用以承载该半导体芯片的基板结构或线路结构，以令该基板结构或线路结构通过该多个导电元件设于该承载结构上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构上接置有多个该封装模块。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构上接置有多个功能芯片，以令该封装模块设于该多个功能芯片之间，使该封装模块作为该多个功能芯片之间的屏蔽墙。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的至少一凹部。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层具有外露该屏蔽结构的多个凹部。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层的上表面齐平该屏蔽结构的上表面。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构围绕该半导体芯片的侧面而未配置于该半导体芯片的上方。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽结构包含至少一金属层。
11.一种电子封装件的制法，包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡文荣，何志强，张克维，陈嘉扬，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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