一种电子封装件及其制法，包括多个电子元件、连接各该电子元件的间隔结构以及多个作为外部接点且电性连接该多个电子元件的导电元件，且该间隔结构具有凹部，以加强所述电子元件于相互连接后的可挠性，避免翘曲的问题。

一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该...

一种自动化天线测试设备，其在一机台本体上的腔体的容置空间中配置一用在设置测试物的承载座、及一对应该承载座的天线座，并将一用在位移该测试物至该承载座的运输装置设在该机台本体上，以经由该运输装置与该腔体互为独立配置，能避免外在因素干扰无线(...

一种电子封装件及其承载结构与制法，其中一种承载结构，其在配置有线路层的绝缘板体中形成间隔部，且该间隔部未电性连接该线路层，以经由该间隔部的设计断开该绝缘板体，使该绝缘板体的结构应力不会连续集中在该绝缘板体的硬材处，所以可避免翘曲的问题。...

本发明涉及一种电子封装件，其在电子元件的侧面上形成散热层，并以封装层包覆该电子元件与该散热层，使该电子封装件的散热途径包含该电子元件的第二表面及侧面，因而能大幅提升散热效果。散热效果。散热效果。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，一种电子封装件的制法经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，且该包覆层定义有相邻接的一保留区及一移除区，再形成线路结构在该包覆层上，之后移除该移除区及其上的线路结构，以在后续设置光通讯元件在该线路结构上...

本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过于封装单元上分开配置光电元件及激光元件，以经由分开配置该激光元件与该光电元件，以降低制作难度，提高制程良率。提高制程良率。提高制程良率。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：第一线路结构；经由屏蔽结构设于该第一线路结构上的电子元件；设于该第一线路结构上的导电柱；包覆该电子元件与导电柱的包覆层；以及形成于该包覆层上且电性连接该电子元件与该导电柱的第二线路结构，经由该电子...

本发明涉及一种电子封装件及其组合式基板与制法，通过将线路部堆叠于多个线路构件上，从而通过现有封装制程将该线路构件相互间隔设置，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。不仅具有量产性且制程成本低。不仅具...

本发明涉及一种电子封装件的制法，提供一整版面基板，该整版面基板包含多个电子元件与位于各该电子元件之间的间隔部；形成线路层于该电子元件上；形成未贯穿该整版面基板的沟道于该间隔部上；以及形成封装层于该沟道中与该电子元件上，以经由该封装层提升...

本发明涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该...

本发明提供一种电子构装结构及其制法，通过将光子芯片配置于电子封装件上，且使光导芯片未设于该电子封装件上，以当该光导芯片发生不良时，只需更换该光导芯片，而无需将整个电子封装件及良好的光子芯片报废或更换，以减少使用端更换的成本，且能增加该电...

本发明涉及一种电子封装件及其导电基材与制法，包括于一绝缘膜中配置多个外露的导电元件，以于封装制程中，只需将半导体芯片与封装基板分别设于该绝缘膜的相对两表面上，即可使该半导体芯片经由该导电元件电性连接该封装基板，以完成封装制程，而无需先于...

本发明涉及一种电子封装件，通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件，其中，该凹部与该承载件形成一作用空间，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以令该第一天线部感应该第二天线部。

一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：嵌埋有第一电子元件与导电柱的包覆层；设于该包覆层的其中一表面上的线路结构；设于该线路结构上的第二电子元件；以及设于该包覆层的另一表面上的绝缘层；以及设于该绝缘层上的线路部，以经由在该线路结构二侧配...

本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过将两封装模块相堆叠，以于后续制作电子产品时，减少电子封装件占用母板的面积，因而有利于缩减该电子产品的体积。

一种电子封装件及其制法，通过于一配置有电子元件的承载件上设置一围绕该电子元件的散热结构，且该散热结构具有通道，以于进行模压作业时，令封装材料的流动路径能流通该通道而增加该封装材料的流动顺畅度。

一种电子封装件及其制法，包括于一承载结构上设置电子元件与多个导电柱，且该导电柱的周面形成有隔离层，再以封装层包覆该电子元件、导电柱与隔离层，以于该导电柱上植设焊球时，使焊锡材不会随着植设作业所用的助焊剂延伸至该导电柱的周面，避免相邻两处...

一种电子封装件及其制法，以包覆层包覆一具有导电穿孔的中介板与多个导电柱，且将电子元件设于该包覆层上且电性连接该导电柱与该导电穿孔，经由该导电柱作为电子元件的部分电性功能的电性传输路径，减少该导电穿孔的制作数量，进而减少制程时间及化学药剂...