电子封装件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。的角落处。的角落处。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件


[0001]本专利技术有关一种封装结构，尤指一种散热型电子封装件。

技术介绍

[0002]随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子电路(Electronic Circuits)，故半导体芯片在运行时将随之产生更大量的热能。此外，由于传统包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8W/mk的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半导体芯片所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害与产品信赖性问题。
[0003]因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(Heat Sink或Heat Spreader)，以借散热片逸散出半导体芯片所产生的热量。
[0004]随着科技的演进，电子产品需求趋势愈做愈小，业界遂将多个芯片组合成具有较多接点(I/O)数的多芯片封装结构，如多芯片模块(Multi-Chip Module)或多芯片封装(Multi Chip Package)，以大幅增加处理器的运算能力，并减少信号传递的延迟时间，但是因其多芯片运行的需求，故还需兼顾散热的设计。然而，如图1A所示的多芯片封装结构(其图中省略封装胶体及散热件)，若在封装基板10上配置有多个半导体芯片11时，于设置散热件的过程中，该散热件会挤压散热胶材12a而使该散热胶材12a扩散出该半导体芯片11，以令原本各自分离布设的散热胶材12a(如图1A所示)相互连成一大片的散热胶体12b(如图1B所示，其图中省略封装胶体及散热件)。/>[0005]然而，随着功能需求愈来愈多，该半导体芯片11的数量也愈来愈多，因而该封装基板10的整体平面封装面积也愈来愈大，故于该散热胶体12b的储存模数(storage modulus)、硬度及热膨胀系数等材料特征与以致该一大片的散热胶体12b的储存模数(storage modulus)、硬度及热膨胀系数(CTE)与该散热件、半导体芯片11及封装胶体之间存在的差异也随着封装面积日益放大，反应在该半导体芯片11的角落处的应力会过大，造成于后续制程中，该半导体芯片11或底胶(图未示)容易碎裂，导致可靠性不佳及制程良率低等问题。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

技术实现思路

[0007]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件，可避免于后续制程中，电子元件发生碎裂而导致可靠性不佳及制程良率低的问题。
[0008]本专利技术的电子封装件包括：多芯片封装体，包括多个电子元件；至少二种散热胶材，其布设于该多芯片封装体上，其中，该至少二种散热胶材的材料互异。
[0009]前述的电子封装件中，该至少二种散热胶材的其中一散热胶材定义为第一散热胶材，另外一散热胶材定义为第二散热胶材，该多个电子元件于同一侧的表面之间定义为布设区，且令该第一散热胶材布设于该多个电子元件上，并令该第二散热胶材布设于该第一
散热胶材外围而位于该布设区，其中，该第一散热胶材的热传导系数大于该第二散热胶材的热传导系数，且该第二散热胶材的储存模数低于该第一散热胶材的储存模数。
[0010]例如，该第一散热胶材布满该多个电子元件的表面。该第二散热胶材布满该布设区；或者，该第二散热胶材布设于对应该多个电子元件的表面边缘而呈多个环状，但未布满该布设区；亦或，该第二散热胶材布设于该多个电子元件的角落处，但未布满该布设区。
[0011]于另一实施例中，该多个电子元件的至少其中一者的表面上同时布设有该第一散热胶材与该第二散热胶材。
[0012]于另一实施例中，该多个电子元件的至少其中一者的表面同时布设有该第一散热胶材及第三散热胶材，且构成该第三散热胶材的材料不同于构成该第一散热胶材与该第二散热胶材的材料。例如，该第三散热胶材的热传导系数介于该第一散热胶材的热传导系数与该第二散热胶材的热传导系数之间，且该第三散热胶材的储存模数及该第二散热胶材的储存模数皆低于该第一散热胶材的储存模数。
[0013]于另一实施例中，该布设区中还形成有第三散热胶材，且构成该第三散热胶材的材料不同于构成该第一散热胶材与该第二散热胶材的材料。例如，该第二散热胶材沿该电子元件的表面边缘的非角落处布设，且该第三散热胶材布设于该电子元件的角落处。此外，该第三散热胶材的储存模数低于该第二散热胶材的储存模数。
[0014]前述的电子封装件中，该多芯片封装体还包括承载及电性连接该多个电子元件的承载结构。
[0015]前述的电子封装件中，该多芯片封装体还包括包覆该多个电子元件且使该多个电子元件的上表面外露的封装层。
[0016]前述的电子封装件中，还包括经由该散热胶材结合至该多个电子元件上的散热件。
[0017]由上可知，本专利技术的电子封装件主要经由将至少两种散热胶材布设于该多芯片封装体上，以于设置该散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一大面积片体，其面积可小于该多芯片封装体的上表面的面积，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能避免结构应力集中于该些电子元件的角落处，进而避免于后续制程中，该些电子元件发生碎裂而导致可靠性不佳及制程良率低的问题。
附图说明
[0018]图1A为现有多芯片封装结构的局部上视示意图。
[0019]图1B为图1A的多芯片封装结构于设置散热件后的局部上视示意图。
[0020]图2为本专利技术的电子封装件的剖视示意图。
[0021]图2
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及图2”为本专利技术的电子封装件的其它实施例的剖视示意图。
[0022]图3A、图3B及图3C为图2的电子封装件的不同实施例的局部上视示意图。
[0023]图4A及图4B为图2的电子封装件的其中一电子元件上的散热胶材的各种布设方式的局部上视示意图。
[0024]图5A及图5B为图2的电子封装件的所有电子元件上的散热胶材的各种布设方式的局部上视示意图。
[0025]图6为图2的另一实施例的剖视示意图。
[0026]符号说明
[0027]10
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封装基板
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11
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半导体芯片
[0028]12a
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散热胶材
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12b
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散热胶体
[0029]2,2
’
,2”,6 电子封装件
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2a
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多芯片封装体
[0030]20
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承载结构
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20
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线路结构
[0031]200
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导电体
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201,202 载板
[0032]21,21
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电子元件
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：多芯片封装体，包括多个电子元件；至少二种散热胶材，其布设于该多芯片封装体上，其中，该至少二种散热胶材的材料互异。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该至少二种散热胶材的其中一散热胶材定义为第一散热胶材，另外一散热胶材定义为第二散热胶材，该多个电子元件于同一侧的表面之间定义为布设区，且令该第一散热胶材布设于该多个电子元件上，并令该第二散热胶材布设于该第一散热胶材外围而位于该布设区，其中，该第一散热胶材的热传导数大于该第二散热胶材的热传导系数，且该第二散热胶材的储存模数低于该第一散热胶材的储存模数。3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第一散热胶材布满该多个电子元件的表面。4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第二散热胶材布满该布设区。5.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第二散热胶材布设于对应该多个电子元件的表面边缘而呈多个环状，但未布满该布设区。6.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第二散热胶材布设于该多个电子元件的角落处，但未布满该布设区。7.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该多个电子元件的至少其中一者的表面上同时布设有该第一散热胶材与该第二散热胶材。8.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该多个电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖达昇，杨惠雯，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：