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本发明涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该些电...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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