一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件及至少一封装模块，且该封装模块包含有半导体芯片及遮盖该半导体芯片的屏蔽结构，再以包覆层包覆该电子元件与该封装模块，之后将屏蔽层设于该包覆层上且接触该屏蔽结构，故该封装模块因包含有半导体...

一种电子封装件及其制法，包括将一包含第一电子元件与第二电子元件的电子模块设于一嵌埋有第三电子元件的承载结构上，且该第三电子元件电性连接该电子模块，其中，该第三电子元件为光子芯片，故通过此配置，有利于缩减该承载结构的版面面积，以符合微小化...

一种电子封装件，包括于将线路结构通过支撑结构堆叠于一具有布线层的承载结构上，且该线路结构与该承载结构的上下两侧均配置电子元件，并以包覆层包覆该些电子元件及该支撑结构，使该电子封装件能有效提升封装密度，以符合终端产品需具有多功能的需求。

一种承载结构，包括于封装基板的置晶区上定义有至少一定位区，并将至少一对位部设于该定位区上，故通过将该定位区设于该置晶区上，以提高制作该对位部时的精准度，使该承载结构对于置晶作业时能提供更好的对位机制。

一种电子封装件及其制法与基板结构，该基板结构包括于具有多个电性接触垫的基板本体上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有对应外露多个该电性接触垫的多个开孔，且令该绝缘保护层于至少一该开孔处形成有围绕至少一该电性接触垫局部边缘的镂空部，以减少该...

一种电子封装件及其制法，主要将电子元件设于承载结构上，且将天线结构通过导电体堆叠于该承载结构上，其中该天线结构上形成至少一贯穿的穿孔，并于该天线结构与该承载结构之间形成绝缘支撑体，以令该绝缘支撑体对应形成于该穿孔处及/或该天线结构的边缘...

一种电子封装件，包括将第一电子模块通过多个第一导电结构与第二导电结构堆叠一第二电子模块，且该第一导电结构的焊锡量多于该第二导电结构的焊锡量，使该电子封装件可依据其翘曲程度进行第一导电结构与第二导电结构的配置，以有效分散应力而避免发生翘曲...

一种电子封装件的制法，包括先于该承载结构上设置电子元件，再将散热结构的散热体通过散热材设于该电子元件上，且热固该散热材，之后通过结合层将该散热结构的支撑脚固定于该承载结构上，且热固该结合层，以通过分次完成该散热材与该结合层的配置，使该散...

一种承载结构，包括将多个封装基板以连接段相接，且于该连接段上配置功能件，并形成凹槽于该连接段上，使该凹槽位于该封装基板与该功能件之间，故当该封装基板上形成包覆芯片之包覆层时，该凹槽可容置该包覆层所溢流的胶材，以避免该胶材污损该功能件。

一种电子封装件及其制法，包括于线路结构与电子元件之间配置网格结构，以增加电流的分流路径，使该电子元件作为电源接点的电极垫，其电流可经由该网格结构而通过该线路结构的导电片进行传递，故能减少电源损耗，使该电子元件的电压降符合需求。

一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋电子模块与多个导电柱，且该电子模块包含具有导电穿孔的承载结构及设于该承载结构上的第一电子元件，该第一电子元件具有多个导电硅穿孔形式的导电体，并于该包覆层上形成线路结构，以配置第二电子元件，从而通...

一种电子封装件及其制法，包括于封装层中嵌埋堆叠组件与多个导电柱，且于该封装层上形成布线结构，通过将第一电子模块与第二电子模块相互堆叠而形成该堆叠组件，并以第一导电通孔与第二导电通孔作为该第一电子模块与第二电子模块之间的电性连接路径，以缩...

一种电子封装件，包括于一表面上布设有多个打线垫的承载结构上设置一电子元件，且以多个焊线连接该电子元件的多个电极垫与该多个打线垫，并于该多个打线垫的相邻三者中，依据相距该电子元件的远近定义出长距的第一打线垫、中距的第二打线垫及短距的第三打...

一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置电子元件、第一导电结构与第二导电结构、及包覆该电子元件、第一导电结构与第二导电结构的包覆层，并使该第一导电结构外露于该包覆层，以依功能需求而外接所需元件。

一种电子封装件及其制法，包括于一承载结构上设置多个电子元件及一位于相邻两电子元件之间的屏蔽结构，该屏蔽结构形成有至少一空腔及位于该空腔相对两侧的屏蔽件，使该两电子元件之间配置有多个屏蔽件，故电磁信号会经由该些屏蔽件反射，避免该两电子元件...

一种承载结构，包括定义有相邻接的主体区与外围区，以将多个封装基板阵列排设于该主体区，且于该外围区配置多个定位孔，并沿该多个定位孔的部分边缘布设形成多个定位迹线，使该多个定位迹线形成有缺口，以通过该多个定位迹线的设计，使机台上的多个定位接...

一种电子封装件及其制法与电子结构及其制法，其制法包括将一上表面具有多个导电凸块与导热体的电子结构通过其下表面的外接凸块设于一承载结构上，以当回焊该些外接凸块时，通过该导热体将热源接头的热源自该电子结构的上表面传导至下表面的外接凸块，以利...

一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋电子结构与多个导电柱，且于该包覆层上形成线路结构，并于该包覆层的侧面结合强固件，同时将多个电子元件设于该线路结构上且电性连接该线路结构，以令该电子结构通过该线路结构电性桥接任二电子元件，以通过该...

一种电子封装件及其制法，主要于一具有多个导电穿孔及至少一外接部的光子元件上配置一电性连接该导电穿孔的电子元件与一具有镂空区的功能件，再以包覆层包覆该电子元件与该功能件，以令该外接部外露于该镂空区与该包覆层，供光纤伸入该镂空区中而连接该外...

一种电子封装件及其制法，包括将电子模块与封装模块相互堆叠，该电子模块包括一桥接组件、多个导电柱以及一包覆该桥接组件与该多个导电柱的包覆层，且该封装模块包括有一线路结构及多个设于该线路结构上的电子元件，以将该封装模块通过多个支撑元件堆叠于...