本发明涉及一种电子封装件及其制法，用于将一作为辅助功能元件的电子结构及多个导电柱嵌埋于包覆层中，并于该包覆层上设置电子件，以利于近距离配合该电子元件进行电性传输。输。输。

本发明涉及一种电子封装件及其线路结构，通过在电子封装件线路部的介电层上形成有线路层及具有多个开口的金属层，以降低该金属层所占该介电层的面积比例，减少应力集中，避免该电子封装件发生翘曲。该电子封装件发生翘曲。该电子封装件发生翘曲。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于一具有线路层的线路结构的其中一表面上配置至少一第一电子元件，而于另一表面上配置多个第二电子元件，以令该第一电子元件经由该线路层电性桥接该多个第二电子元件的其中两者，以经由该第一电子元件取代该线路结...

一种电子封装件及其承载基板，包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层，使两者的长度及形状一致，故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求...

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载件与电子元件之间配置至少一导磁件，且该电子元件具有第一导电层，而该承载件具有第二导电层，以令该导磁件位于该第一导电层与第二导电层之间，并于该电子元件与该承载件之间配置多个电性连接该第一导电层与...

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将第二电子元件及第三电子元件设于作为承载结构的第一电子元件上，因而无需配合现有封装基板的布线尺寸，故该第一电子元件能设计成尺寸较小的系统单芯片，以提高制程良率。以提高制程良率。以提高制程良率。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一作为集成稳压器的电子结构堆叠于电子元件上，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。输。输。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋线路板与线路块，且于该包覆层的相对两表面上形成线路结构，并将电子元件设于其中一线路结构上，以将该线路块与该线路板分隔嵌埋于该包覆层中，以分开电流传导路径，使该线路板不会有过热的情况，避...

一种电子封装件及其制法与电子结构，包括将一作为集成稳压器的电子结构及多个导电柱嵌埋于包覆层中，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。行电性传输。行电性传输。

一种基板结构及其制法，包括于基板本体上形成一防焊材的包覆体，其具有外露部分线路层的镂空部，且该镂空部的边缘形成有阶梯状结构，以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。

本发明涉及一种芯片整配系统及芯片整配方法，包括先将第一晶圆中的多个第一电子元件定义为不同等级的芯片，且将第二晶圆中的多个第二电子元件定义为不同等级的芯片，再将该第一电子元件与第二电子元件进行等级配对，以产生目标资讯，之后将该第一与第二电...

本发明涉及一种承载装置，具体为一种检测机台用的承载装置，其于基座的置放区上以可拆装式配置一限位件，并以一枢接该限位件的定位件远离或靠近该限位件，且以盖体封盖该基座，以于使用时，经由该限位件及定位件的配合，以将探针卡定位于该置放区中，再将...

本发明涉及一种检测装置，包括在电路板上依序堆叠有基板及测试头，且将传输线设于该基板上且电性连接电路板与测试头的探针，以缩短射频信号的传递路径，故于天线检测作业时，能有效减少该射频信号的衰减，以提升测试结果的准确度。准确度。准确度。

本发明涉及一种电子封装件的制法及其承载结构，包括强化层，其包含聚硅氧烷、二氧化硅及PET薄膜，其中，该聚硅氧烷于该强化层中占有5～30重量百分比，该二氧化硅于该强化层中占有1～20重量百分比，该聚对苯二甲酸乙二酯薄膜于该强化层中占有60...

一种电子封装件及其制法，通过先于电子元件上布设包覆层，再将该包覆层粘固于承载结构上，使该包覆层不会因毛细作用而爬流至该电子元件的侧面上，因而于后续研磨一用以包覆该电子元件与该包覆层的封装层时，该电子元件的内部可分散所受的应力，避免该电子...

本发明涉及一种测试系统及其测试方法，通过于目标物的输入端通讯连接一信号产生器，且于其输出端通讯连接一功率混合器，以于测试过程中，先将多个信号产生器所产生的第一信号分别传输至对应的目标物，以令各该目标物分别产生第二信号，再令该功率混合器将...

本发明涉及一种电子封装件，其以多个焊线作为屏蔽结构，该焊线焊接于一承载有电子元件的承载件上，从而利用该焊线不会受温度、湿度及其它环境因素的影响，避免该屏蔽结构从该承载件上剥离或脱落的问题。载件上剥离或脱落的问题。载件上剥离或脱落的问题。

本发明涉及一种基板结构及其制法，所述基板结构包括配置有线路本体的基板本体，该线路本体具有至少一凹部，以强化该线路本体与该基板本体的绝缘部之间的结合而避免脱层的问题，因而该线路本体的表面不需粗糙化，即可有效结合该绝缘材，故本发明的线路本体...

本发明涉及一种电子装置、电子封装件及其封装基板，该电子封装件的封装基板具有一接地垫以及一电源垫，且该电源垫环绕该接地垫的至少三个方位，以增加该电源垫于该封装基板上的占用面积，避免接置于该封装基板上的电子元件发生碎裂的问题，且能有效降低电...

本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过于封装模块的外围部形成阶梯状凹部，以利于释放应力。放应力。放应力。