基板结构及其制法制造技术

一种基板结构及其制法，包括于基板本体上形成一防焊材的包覆体，其具有外露部分线路层的镂空部，且该镂空部的边缘形成有阶梯状结构，以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制法


[0001]本专利技术有关一种基板结构，尤指一种用于具有凸块接线(Bump On Lead)型式布线的基板结构。

技术介绍

[0002]随着半导体产品的尺寸日趋缩减，半导体封装件中的线路间距需求愈来愈小，为此，覆晶型封装基板采用凸块接线(bump on lead/bump on trace，简称BOL)方式进行线路设计。
[0003]然而，该BOL方式所设计出的线路的间距(pitch)极小，因而无法于各线路之间形成防焊层(solder mask)作电性阻隔，故通常会于整层防焊层上以开窗制程形成一可同时外露多条BOL线路的开口。
[0004]如图1A所示，现有采用BOL方式的封装基板1于其基板本体10的外表面10a上形成有一线路层13，且该线路层13具有多个导电迹线130及多个一体结合该导电迹线130端部的电性接触垫131，并于该基板本体10上设有一防焊层11，以令该防焊层11具有一对应所有电性接触垫131的开口110，使该电性接触垫131的上表面及侧表面完全外露于该开口110。
[0005]现有封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：基板本体，其具有一接合面；线路层，其形成于该接合面上；以及包覆体，其形成于该接合面上且包覆该线路层，并具有外露部分该线路层的镂空部，其中，该镂空部的边缘形成有阶梯状结构。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该镂空部的底部未形成底切结构。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该线路层具有多个相互分离的导电迹线，以令该多个导电迹线的部分表面外露于该镂空部。4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该包覆体未形成于该多个导电迹线外露于该镂空部的线段之间。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该包覆体包含多个相互叠设的绝缘保护层。6.如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，该包覆体的最底层的绝缘保护层覆盖该线路层。7.如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，该多个绝缘保护层分别形成开口，以作为该镂空部。8.如权利要求7所述的基板结构，其特征在于，该多个开口的至少两者的宽度为不一致，以令该镂空部的边缘形成该阶梯状结构。9.如权利要求7所述的基板结构，其特征在于，该多个开口的至少一者的壁面为平直面。10.如权利要求7所述的基板结构，其特征在于，该包覆体的最底层的绝缘保护层的开口的壁面相对该接合面呈垂直面或呈上窄下宽的斜面。11.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该包覆体为防焊材。12.一种基板结构的制法，其特征在于，包括：提供一具有接合面的基板本体，且于该接合面上形成有线路层；以及形成一包覆体于该接合面上，以令该包覆体包覆该线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：康政畬，米轩皞，白裕呈，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：