一种设置有基板绿油的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种设置有基板绿油的封装结构，该结构针对绿漆全开露铜基板，在芯片贴装区中所有没有和芯片电连接以外的区域铺设一层绿油，即在铜面引脚上铺设一层绿油，本实用新型专利技术基于基板铜引脚与树脂分层机理，在铜表面增加绿油SR Dam或Dot方式能够有效降低分层的风险，增加产品可靠性。增加产品可靠性。增加产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种设置有基板绿油的封装结构


[0001]本技术属于封装
，具体涉及一种设置有基板绿油的封装结构。

技术介绍

[0002]随着物联网和5G技术的兴起，芯片集成度在提升，单位芯片面积容纳的晶体管数量成倍增加，高端应用芯片的外形尺寸随之增加。对于超大倒装与基板互联凸块（Bump）直径越做越小，凸块（Bump）密度越来越密，基板制造工艺不断挑战极限，基板覆铜蚀刻形成细间距引脚（Fine Pitch）引脚及通孔，但铜面与塑封料环氧树脂或底填料结合面在湿气敏感性（MSL3）后会存在分层，该分层封装拟制DOE，增加铜面粗糙度、调整铜表面有机焊料防护（OSP）膜厚、铜表面等离子体处理表面（Plasma）清洗参数/氩氧气体优化及各类型塑封料验证均无法改善可靠性后的分层，不适当的漏铜在倒装芯片的基板设计当中经常被忽略，有可靠性隐患。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种设置有基板绿油的封装结构，以解决现有技术中铜面和塑封料之间分层的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：
[0005]一种设置有基板绿油的封装结构，包括绿漆全开露铜基板，所述绿漆全开露铜基板上铺设有一层绿漆全开露铜基板的铜面引脚，
[0006]所述绿漆全开露铜基板分为芯片贴装区和非芯片贴装区，芯片贴装区上电性连接有芯片；芯片贴装区中部分区域的绿漆全开露铜基板的铜面引脚上铺设有一层绿油，所述部分区域为绿漆全开露铜基板和芯片连接以外的区域；
[0007]所述绿漆全开露铜基板的上部设置有塑封料，芯片被塑封料包裹。
[0008]本技术的进一步改进在于：
[0009]优选的，所述非芯片贴装区上铺设有一层绿油。
[0010]优选的，芯片通过铜柱和芯片贴装区电性连接。
[0011]优选的，铜柱和绿漆全开露铜基板通过焊盘电性连接。
[0012]优选的，所述绿油的厚度为20
±
7um；绿油的上表面和芯片下表面之间的距离大于30um。
[0013]一种设置有基板绿油的封装结构，包括BOT基板，所述BOT基板分为芯片贴装区和非芯片贴装区，芯片贴装区上设置有若干个BOT基板非铜面引脚，BOT基板非铜面引脚上铺设有绿油；
[0014]所述芯片贴装区电性连接有芯片，非芯片贴装区上铺设有绿油；
[0015]所述芯片位于塑封料中。
[0016]优选的，所述芯片通过铜柱以及焊盘和芯片贴装区电连接。
[0017]优选的，所述焊盘内设置有BOT基板的铜面引脚。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0019]本技术公开一种设置有基板绿油的封装结构，该结构针对绿漆全开露铜基板，在芯片贴装区中所有没有和芯片电连接以外的区域铺设一层绿油，即在铜面引脚上铺设一层绿油，本技术基于基板铜引脚与树脂分层机理，在铜表面增加绿油SRDam或Dot方式能够有效降低分层的风险，增加产品可靠性。本技术所采用的技术方案是在Flipchip绿油全开窗基板的漏铜地方适当增加绿油SRDam覆盖，绿油与塑封料或底填料的结合性更好，实验证明可以通过吸湿敏感度MSL3、温度循环TCT、高温加速压力UHAST测试，产品可靠性得到提升。
[0020]本技术还公开了一种设置有基板绿油的封装结构，该结构针对BOT基板，在BOT基板的芯片贴装区中的非铜面引脚上设置绿油，能够增加塑封料和基板的结合性，实验证明在吸湿敏感度MSL3、温度循环TCT、高温加速压力UHAST可靠性实验测试下未见分层问题。
附图说明
[0021]图1是改善后除基板焊盘露出，其他铜面全部绿油覆盖截面图；
[0022]图2是改善后BOT基板部分非铜面引脚覆盖绿油Dot截面图；
[0023]其中：1
‑
塑封料；2
‑
绿油；3
‑
芯片；4
‑
铜柱；5
‑
绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚；6
‑
绿漆全开露铜基板；7
‑
BOT基板；8
‑
BOT基板的第二铜面引脚；9
‑
BOT基板非铜面引脚；10
‑
焊盘。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术做进一步详细描述：
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]英文解释：BOTBondontrace，芯片凸点与铜线焊端结合型基板；MSL3吸湿敏感度测试、TCT温度循环测试、UHAST高温加速压力；
[0027]本技术公开了一种增加基板绿油的封装结构，以解决基板可靠性分层问题；该结构针对的是两种基板结构，一种是绿漆全开露铜基板6，另外一种针对的是BOT基板7；绿漆全开露铜基板6工艺是指芯片贴装区的基板铜面引脚无绿油覆盖，铜面引脚均露出，BOT基板7广义也属于绿漆全开露铜工艺，特点是铜引脚蚀刻的线宽线距非常小，能加工最小20um，一般适用于高密度的倒装芯片产品，在布线时也会有大面积铜面露出；参见图1
‑
图2，上述结构中如果铜面没有做绿油三遍回流焊后，塑封料与铜面会有分层问题。
[0028]下面结合实施例进一步说明：
[0029]实施例1
[0030]本实施例公开了一种增加基板绿油的封装结构，该结构包括绿漆全开露铜基板6，基板6的上表面设置有一层绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5，绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5上设置有芯片贴装区和非芯片贴装区，非芯片贴装区上铺设有绿油2，芯片贴装区上的铜柱4与绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5通过回流焊实现焊接互联，通过回流焊在铜柱4与绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5之间形成焊盘10，通过焊盘10实现铜柱4与绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5的电连接，进而实现铜柱4与绿漆全开露铜基板6的电连接，所有的铜柱4上共同连接有芯片3；在芯片贴装区，焊盘10以外的区域均铺设有绿油2，即整个绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5上表面只和焊盘10以及绿油2接触，相邻的焊盘10之间的绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚5上涂覆有绿油2；绿漆全开露铜基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设置有基板绿油的封装结构，其特征在于，包括绿漆全开露铜基板(6)，所述绿漆全开露铜基板(6)上铺设有一层绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚(5)，所述绿漆全开露铜基板(6)分为芯片贴装区和非芯片贴装区，芯片贴装区上电性连接有芯片(3)；芯片贴装区中部分区域的绿漆全开露铜基板的第一铜面引脚(5)上铺设有一层绿油(2)，所述部分区域为绿漆全开露铜基板(6)和芯片(3)连接以外的区域；所述绿漆全开露铜基板(6)的上部设置有塑封料(1)，芯片(3)被塑封料(1)包裹。2.根据权利要求1所述的一种设置有基板绿油的封装结构，其特征在于，所述非芯片贴装区上铺设有一层绿油(2)。3.根据权利要求1所述的一种设置有基板绿油的封装结构，其特征在于，芯片(3)通过铜柱(4)和芯片贴装区电性连接。4.根据权利要求3所述的一种设置有基板绿油的封装结构，其特征在于，铜柱(4)和绿漆全开露铜基板(6)通过焊盘(10)电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐召明，张建东，李小燕，滕刚，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：