一种2KW的SMB封装结构制造技术

技术编号:32375828 阅读:18 留言:0更新日期:2022-02-20 08:57
本实用新型专利技术涉及二极管封装技术领域,具体为一种2KW的SMB封装结构,包括底座,底座上安装有封盖,底座和封盖之间嵌设有二极管元件,底座和封盖中均套设有套板,二极管元件包括P极板和N级板,P极板和N级板的末端均一体成型有端板,两个端板之间设置有PN结,端板套设在两个套板之间。该2KW的SMB封装结构,通过套设在底座和封盖内的套板,使得二极管元件在安装到底座与封盖之间时,两个套板能够分别将二极管元件顶底两端的端板套设在内,使得两个端板能够始终将PN结夹紧,从而防止因PN结与端板之间发生松动而导致二极管元件整体接触不良的情况发生。情况发生。情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种2KW的SMB封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
,具体为一种2KW的SMB封装结构。

技术介绍

[0002]2KW的SMB封装是指对能承受瞬时脉冲功率为2KW的二极管的一种封装形式,通过将二极管进行封装,可使二极管与外界隔离,防止二极管受到外界腐蚀的同时可使二极管工作时产生的热量能够通过封装结构向外传导。由于二极管由N型半导体、P型半导体和PN结组成,使得在对二极管进行SMB封装时,二极管受力容易使半导体与PN结之间出现松动的情况发生,导致二极管接触不良,使二极管无法正常工作,鉴于此,我们提出一种2KW的SMB封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供2KW的SMB封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种2KW的SMB封装结构,包括底座,所述底座的顶端安装有封盖,所述底座和所述封盖之间嵌设有二极管元件,所述底座的顶面上开设有端槽,所述端槽的中部槽底处开设有底套腔,所述底套腔的左右两侧均开设有底卡槽,所述封盖的底面开设有顶套腔,所述顶套腔的左右两侧位置处均开设有顶卡槽,所述二极管元件包括P极板和N级板,所述P极板和所述N级板的末端均一体成型有端板,两个所述端板之间设置有PN结,所述底套腔和所述顶套腔内均套设有套板,所述套板呈U形板状结构,所述端板套设在两个所述套板之间。
[0005]优选的,所述底座顶面的前后两侧边缘处均开设有插槽,所述封盖的底面一体成型有一对凸条,所述凸条插入到所述插槽中。/>[0006]优选的,所述底座顶面的四个拐角处均开设有插孔,所述封盖底面的四个拐角处均一体成型有插柱,所述插柱的末端呈倒扣状结构,所述插柱插入到所述插孔内。
[0007]优选的,所述P极板和所述N级板的中部位置处均一体成型有卡板,所述卡板的顶底两端分别插入到所述顶卡槽和所述底卡槽中。
[0008]优选的,所述P极板和所述N级板的首端分别从两个所述端槽中伸出。
[0009]优选的,所述套板的左右两侧内壁上均一体成型有若干凸棱。
[0010]优选的,所述套板内侧的底部表面上一体成型有凸板,所述凸板的顶端嵌设有抵接胶条,所述抵接胶条与所述PN结相抵。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]该2KW的SMB封装结构,通过套设在底座和封盖内的套板,使得二极管元件在安装到底座与封盖之间时,两个套板能够分别将二极管元件顶底两端的端板套设在内,使得两个端板能够始终将PN结夹紧,从而防止因PN结与端板之间发生松动而导致二极管元件整体接触不良的情况发生。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图;
[0014]图2为本技术的整体结构爆炸图;
[0015]图3为本技术的整体结构剖视图;
[0016]图4为本技术中底座的剖视图;
[0017]图5为本技术中封盖的底部结构示意图;
[0018]图6为本技术中二极管元件的结构示意图;
[0019]图7为本技术中套板的结构示意图。
[0020]图中各个称号的意义为:
[0021]1、底座;11、底套腔;12、底卡槽;13、端槽;14、插槽;15、插孔;2、封盖;21、顶套腔;22、顶卡槽;23、凸条;24、插柱;3、二极管元件;31、P极板;32、N级板;33、端板;34、PN结;35、卡板;4、套板;41、凸棱;42、凸板;43、抵接胶条。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外,术语“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0025]请参阅图1

图7,本技术提供一种技术方案:
[0026]一种2KW的SMB封装结构,包括底座1,底座1的顶端安装有封盖2,底座1和封盖2之间嵌设有二极管元件3,底座1的顶面上开设有端槽13,端槽13的中部槽底处开设有底套腔11,封盖2的底面开设有顶套腔21,二极管元件3包括P极板31和N级板32,P极板31和N级板32的末端均一体成型有端板33,两个端板33之间设置有PN结34,底套腔11和顶套腔21内均套设有套板4,套板4呈U形板状结构,端板33套设在两个套板4之间。当将二极管元件3封装到底座1与封盖2之间时,P极板31和N级板32的首端分别从两个端槽13中伸出,使P极板31和N级板32在焊接电极后分别形成二极管元件3的正极和负极,而将PN结34夹持的两个端板33则伸入到套板4中,使套板4将端板33夹住,从而防止两个端板33与PN结34发生松动。
[0027]本实施例中,底座1顶面的前后两侧边缘处均开设有插槽14,封盖2的底面一体成型有一对凸条23,凸条23插入到插槽14中,使底座1与封盖2合拢时,凸条23起到定位作用,使底座1与封盖2能够对齐。
[0028]具体的,底座1顶面的四个拐角处均开设有插孔15,封盖2底面的四个拐角处均一体成型有插柱24,插柱24的末端呈倒扣状结构,插柱24插入到插孔15内,使插柱24插入到插孔15中时,插柱24的末端受到插孔15的挤压发生形变,从而使插柱24能够紧紧地插入到插孔15中,达到合拢底座1和封盖2的目的,使二极管元件3被封装。
[0029]进一步的,底套腔11的左右两侧均开设有底卡槽12,顶套腔21的左右两侧位置处均开设有顶卡槽22,P极板31和N级板32的中部位置处均一体成型有卡板35,卡板35的顶底两端分别插入到顶卡槽22和底卡槽12中,使二极管元件3在卡板35的作用下被限制在底座1和封盖2之间,进一步将二极管元件3固定在底座1与封盖2之间。
[0030]此外,套板4的左右两侧内壁上均一体成型有若干凸棱41,当二极管元件3被封装时,套板4通过凸棱41抵在端板33的表面上,使两个端板33在套板4的弹性形变下被夹紧。
[0031]值得注意的是,套板4内侧的底部表面上一体成型有凸板42,凸板42的顶端嵌设有抵接胶条43,抵接胶条43与PN结34相抵,使得PN结34能够被限制在两个套板4之间,进一步防止二极管元件3因出现松脱现象而导致二极管元件3内部接触不良的情况发生。
[0032]值得说明的是,本技术中涉及到的二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种2KW的SMB封装结构,包括底座(1),所述底座(1)的顶端安装有封盖(2),所述底座(1)和所述封盖(2)之间嵌设有二极管元件(3),其特征在于:所述底座(1)的顶面上开设有端槽(13),所述端槽(13)的中部槽底处开设有底套腔(11),所述底套腔(11)的左右两侧均开设有底卡槽(12),所述封盖(2)的底面开设有顶套腔(21),所述顶套腔(21)的左右两侧位置处均开设有顶卡槽(22),所述二极管元件(3)包括P极板(31)和N级板(32),所述P极板(31)和所述N级板(32)的末端均一体成型有端板(33),两个所述端板(33)之间设置有PN结(34),所述底套腔(11)和所述顶套腔(21)内均套设有套板(4),所述套板(4)呈U形板状结构,所述端板(33)套设在两个所述套板(4)之间。2.根据权利要求1所述的2KW的SMB封装结构,其特征在于:所述底座(1)顶面的前后两侧边缘处均开设有插槽(14),所述封盖(2)的底面一体成型有一对凸条(23),所述凸条(23)插入到所述插槽(14)中。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:王恒陈光吴绿鹏
申请(专利权)人:武汉全稳科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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