具有传感器的晶片级芯片尺寸封装器件制造技术

本公开涉及在衬底(例如，专用集成电路裸片(ASIC)、集成电路、或者具有有源电路的某些其他类型的裸片)上具有传感器裸片并且被包封在模塑料中的封装器件(例如，芯片尺寸封装件、晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP)或者包含传感器裸片的封装件)。传感器裸片包括感测部件，感测部件与延伸穿过衬底的位于中心的开口对准。位于中心的开口在衬底的非有源部分处延伸穿过衬底。位于中心的开口将传感器裸片的感测部件暴露于封装件外部的外部环境。暴露于封装件外部的外部环境。暴露于封装件外部的外部环境。

【技术实现步骤摘要】
具有传感器的晶片级芯片尺寸封装器件


[0001]本公开涉及包括传感器裸片和集成电路裸片的封装件。

技术介绍

[0002]通常，半导体器件封装件(诸如，芯片尺寸封装件或者晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP)包含裸片，诸如被配置为检测封装件外部的外部环境的任何量或质量的传感器。例如，半导体器件封装件可以检测封装件外部的外部环境的光、温度、声音、压力、振动或任何其他量或质量。
[0003]将裸片(诸如印刷电路板(PCB)或专用集成电路(ASIC)裸片)堆叠在衬底顶部上，会导致封装件体积相对较大。随着对更小封装件的需求增加，同时以具有成本效益的制造方式保持封装件的功能，制造商不断致力于减小半导体器件封装件的尺寸、轮廓和厚度。
[0004]在具有传感器裸片的常规半导体器件封装件中，盖通常通过粘合剂而被耦合到衬底来覆盖和保护传感器裸片。盖显著增加了这些常规半导体器件封装件的整体轮廓、尺寸和厚度。例如，常规半导体器件封装件的整体厚度通常为800μm至1500μm。
[0005]附加地，常规半导体器件封装件的盖、粘合剂、衬底和传感器裸片具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：第一裸片，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧壁、以及从所述第一表面到所述第二表面延伸穿过所述第一裸片的开口，所述开口延伸穿过所述第一裸片的中心部分并且包括至少一个侧壁；空间，从所述开口的所述侧壁向外延伸朝向所述第一裸片的所述侧壁；第二裸片，在所述第一裸片上，所述第二裸片包括第三表面、与所述第三表面相对的第四表面、以及在所述第三表面处与所述第一裸片中的所述开口对准的感测部件；以及模塑料，在所述第二裸片的所述第三表面上并且在所述第一裸片与所述第二裸片之间，所述模塑料在所述第一裸片的所述侧壁上。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括在所述第二裸片的所述第三表面上的导电结构，所述导电结构包围所述感测部件和所述开口。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，其中所述模塑料在所述导电结构的表面上，所述导电结构的所述表面在所述第一裸片的所述第一表面与所述第二裸片的所述第三表面之间。4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述第二裸片还包括在所述第二裸片的所述第三表面上的接触件，所述接触件包围所述感测部件。5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，还包括在所述第三表面上被耦合到所述接触件的导电结构，所述导电结构包围所述第一裸片的所述开口并且在所述第二裸片的所述第三表面与所述第一表面之间。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中所述第一裸片包括在所述第一表面上包围所述开口的接触件，所述第一表面上的所述接触件与所述第二裸片的所述第三表面上的所述接触件对准，并且所述导电结构被耦合到所述第一裸片的所述第一表面上的所述接触件。7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，其中所述第一裸片的所述第一表面上的所述接触件被耦合到电连接，所述电连接延伸穿过所述第一裸片到所述第一裸片的所述第二表面。8.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述第一裸片还包括在所述第一表面上的接触件，所述第二裸片还包括在所述第三表面上的接触件，并且焊料球被耦合到所述第一表面上的所述接触件和所述第二表面上的所述接触件。9.根据权利要求8所述的器件，其特征在于，还包括被耦合到所述第二裸片的所述第三表面上的所述接触件的导电结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：