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本公开涉及在衬底(例如，专用集成电路裸片(ASIC)、集成电路、或者具有有源电路的某些其他类型的裸片)上具有传感器裸片并且被包封在模塑料中的封装器件(例如，芯片尺寸封装件、晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP)或者包含传感器裸片的封装件)。传感...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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