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一种基板结构及其制法，包括于基板本体上形成一防焊材的包覆体，其具有外露部分线路层的镂空部，且该镂空部的边缘形成有阶梯状结构，以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。以避免铜迁移的现象发生。
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