本发明专利技术涉及一种承载装置，具体为一种检测机台用的承载装置，其于基座的置放区上以可拆装式配置一限位件，并以一枢接该限位件的定位件远离或靠近该限位件，且以盖体封盖该基座，以于使用时，经由该限位件及定位件的配合，以将探针卡定位于该置放区中，再将该承载装置安装于该检测机台上，提升探针卡的摆放稳定度。提升探针卡的摆放稳定度。提升探针卡的摆放稳定度。
【技术实现步骤摘要】
承载装置
[0001]本专利技术关于一种承载装置，特别是有关于一种半导体制程中用于检测作业的可拆装式承载装置。
技术介绍
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术繁多，例如芯片尺寸构装(Chip Scale Package，简称CSP)、芯片直接贴附封装(Direct Chip Attached，简称DCA)或多芯片模块封装(Multi-Chip Module，简称MCM)等覆晶型封装模块、或将芯片立体堆叠化整合为三维积体电路(3D IC)芯片堆叠模块。
[0003]现行封测厂于封测阶段所使用的电性测试设备采用制式化检测机台，其针对单一电子封装件及其终端产品进行检测。
[0004]然而，悉知检测作业中，电子封装件的规格常常改变，故封测厂需针对不同电子封装件的设计需求，配置不同的探针卡(Probe Card)，因而需配置匹配该探针卡(Probe Card)的检测机台，导致更换该检测机台的步骤十分耗时，且购买各种检测机台的费用也十分昂贵，导致难以降低电子封装件及其终端产品的制作成本。
[0005]因此，如何克服上述悉知技术的种种缺陷，已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
[0006]为解决上述悉知技术的问题，本专利技术遂提出一种承载装置，可提升探针卡的摆放稳定度。
[0007]本专利技术的承载装置包括：基座，其具有一用于置放目标物的置放区；限位件，其设于该基座的置放区上以限位该目标物；定位件，其以可自如枢转的方式枢接至该基座或该限位件，且用以将该目标物定位于该基座的置放区上；以及盖体，其枢接至该基座以封盖该目标物。
[0008]前述的承载装置中，该置放区呈镂空状，以与该限位件构成一容置空间。
[0009]前述的承载装置中，该限位件以可拆装的方式对应设于该基座上。
[0010]前述的承载装置中，该限位件为环圈状框体。
[0011]前述的承载装置中，该限位件以可相对该基座旋转的方式设置。
[0012]前述的承载装置中，该限位件的边缘处配置一固接该定位件的止动部。
[0013]前述的承载装置中，该定位件的边缘处配置一固接该限位件的固定部。
[0014]前述的承载装置中，该定位件与该基座之间配置至少一伸缩结构。
[0015]前述的承载装置中，该盖体与该基座之间配置至少一伸缩结构。
[0016]前述的承载装置中，还包括至少一设于该基座上的固定结构，以限制该目标物的线材的位移范围。
[0017]由上可知，本专利技术的承载装置于使用时，主要经由该限位件及定位件的配合，以将
该目标物定位于该置放区中，再将该承载装置安装于检测机台中，故该承载装置能提升该目标物的摆放稳定度，使该目标物不易受损。因此，经由该承载装置进行半导体封装检测作业时，可依据电子封装件的规格取换不同的探针卡(即该目标物)，而不需更换检测机台，以节省检测时间，且仅需使用单一检测机台配合该承载装置即可进行检测作业，因而能大幅节省设备费用，以利于降低电子封装件及其终端产品的制作成本。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的承载装置的示意图。
[0019]图2为本专利技术的承载装置于安装目标物时的上视平面示意图。
[0020]图3A至图3B为本专利技术的承载装置的限位件与定位件于作动时的局部侧面示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1:承载装置
[0023]10:保护件
[0024]11:基座
[0025]11a:置放区
[0026]112:支撑结构
[0027]12:限位件
[0028]12a:内周面
[0029]120:止动部
[0030]120a:端口
[0031]120b:轨道
[0032]121:带动部
[0033]13:定位件
[0034]13a:外周面
[0035]130:固定部
[0036]131,141:伸缩结构
[0037]132:操控部
[0038]133:缓冲部
[0039]14:盖体
[0040]142:把手
[0041]143:缺口
[0042]15,16:固定结构
[0043]151:集束部
[0044]161:引导槽
[0045]2:目标物
[0046]A,A
’
:目标方向
[0047]B,C:下压方向
[0048]S:容置空间。
具体实施方式
[0049]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0050]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当视为本专利技术可实施的范畴。
[0051]图1为本专利技术的承载装置1的立体示意图。如图1所示，所述的承载装置1包括：一基座11、一限位件12、一定位件13以及一盖体14。
[0052]所述的基座11大致呈矩形座体，其用以承载一目标物2，如图2所示，且可安装于一测试机台(图略)上。
[0053]于本实施例中，该目标物2为探针卡(Probe Card)，以供测试机台进行检测。
[0054]此外，该基座11的中央处定义有一供置放该目标物2的置放区11a。例如，该置放区11a呈圆形镂空状，且于该镂空处的底部形成有一如框架状的支撑结构112。具体地，于该置放区11a中置放一底部镂空的盆状保护件10，且该支撑结构112呈对称式框架而配置于该保护件10底部，以稳定承载该目标物2。应可理解地，有关该置放区11a的实施例的种类繁多，并不限于上述，特此叙明。
[0055]所述的限位件12为环圈状框体，其以可拆装的方式对应该置放区11a而设于该基座11上，以利于替换不同尺寸的限位件12。
[0056]于本实施例中，该限位件12靠合该保护件10的壁面，以置放于该基座11的上表面，使该限位件12不会从该置放区11a掉落，且利于拆装。例如，该限位件12大致对齐该置放区11a的边缘以于该置放区11a中构成一容置空间S而框住该目标物2，因而有利于安装该目标物2。具体地，该限位件12可相对该基座11旋转，以转动至所需的位置。应可理解地，有关该限位件12的种类繁多，并不限于上述，特此叙明。
[0057]此外，该限位件12的边缘的至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：基座，其具有一用于置放目标物的置放区；限位件，其设于该基座的置放区上以限位该目标物；定位件，其以可自如枢转的方式枢接至该基座或该限位件，且用以将该目标物定位于该基座的置放区上；以及盖体，其枢接至该基座以封盖该目标物。2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该置放区呈镂空状，以与该限位件构成一容置空间。3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该限位件以可拆装的方式对应设于该基座上。4.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该限位件为环圈状框体。5.如权利要求1所述的承载装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈承韶，杜昭明，杨志明，廖茂发，刘翰其，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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