一种半导体探针测试校准治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体探针测试校准治具，包括工作台、下移单元、缓冲单元和检测主体；工作台通过下移单元连接检测主体，检测主体的底侧安装有缓冲单元；下移单元包含动力组件、支撑柱、半圆齿轮、齿块和支撑台，所述支撑柱的底端固定在工作台上，所述支撑柱的顶端固定连接支撑台的上端，所述半圆齿轮的中心位置连接动力组件，所述半圆齿轮与齿块配和啮合连接，所述齿块与支撑台的槽孔竖向滑动连接，所述齿块的底端固定连接检测主体的底端,当动力组件控制半圆齿轮转动与齿块啮合运动，使齿块与支撑台滑动，控制检测主体的上移下移，功能多，检测效率高，探针在检测物体上面停留时间长，测试数据准确。测试数据准确。测试数据准确。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体探针测试校准治具


[0001]本技术涉及探针测试
，具体为一种半导体探针测试校准治具。

技术介绍

[0002]现有的智能终端产品的线路排布及结构越来越复杂，因此，在生产过程中，对测试设备的要求也越来越高，在进行相关产品的测试时，经常会用到探针。
[0003]现有技术中申请号为201921655213.2提出了一种半导体探针测试治具，下固定座上设置有固定台，上固定座下面设置有伸出气缸组件，伸出气缸组件下面配合设置有探针测试组件，探针测试组件设置有若干组。
[0004]其功能少，检测效率低，探针在检测物体上面停留时间短，容易导致测试数据不准确。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体探针测试校准治具，功能多，检测效率高，探针在检测物体上面停留时间长，测试数据准确，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体探针测试校准治具，包括工作台、下移单元、缓冲单元和检测主体；
[0007]工作台：通过下移单元连接检测主体，检测主体的底侧安装有缓冲单元；
[0008]下移单元：包含动力组件、支撑柱、半圆齿轮、齿块和支撑台，所述支撑柱的底端固定在工作台上，所述支撑柱的顶端固定连接支撑台的上端，所述半圆齿轮的中心位置连接动力组件，所述半圆齿轮与齿块配和啮合连接，所述齿块与支撑台的槽孔竖向滑动连接，所述齿块的底端固定连接检测主体的底端。
[0009]当动力组件控制半圆齿轮转动与齿块啮合运动，使齿块与支撑台滑动，控制检测主体的上移下移，半圆齿轮的四分之三外圆等距离设有齿，空齿部分会使齿块在下移线程完成后，停留几秒，使检测主体对半导体片进行准确的检测，支撑柱和对支撑台对动力组件进行位置固定。
[0010]进一步的，所述下移单元中的动力组件包含固定块、转轴和电机，所述固定块有两个，固定块安装在支撑台的上表面，所述转轴的中段连接半圆齿轮的中心位置，转轴的两端与两个固定块转动连接，所述电机的输出轴与转轴的一端连接，电机通过电机机架连接支撑台的上表面，电机的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。
[0011]电机启动，通过转轴控制半圆齿轮转动与齿块啮合运动，控制检测主体的上移下移，使检测主体对半导体片进行准确的检测，固定块固定半圆齿轮位置。
[0012]进一步的，所述下移单元还包含限位块和限位柱，所述齿块的两侧安装有限位块，所述限位块对应的支撑台上表面安装有限位柱。
[0013]在检测主体对半导体停留检测状态下，半圆齿轮和齿块处于解除啮合的状态，齿
块会下移通过限位块和限位柱的配合，使齿块处于静止状态，防止其猛烈下移对检测物品和检测主体造成损伤。
[0014]进一步的，还包括支撑腿，所述支撑腿有四个，且支撑腿均匀的安装在工作台的底端。支撑腿对工作台进行支撑。
[0015]进一步的，还包括检测台和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端安装在工作台的上表面，电动伸缩杆的顶端安装有检测台，电动伸缩杆输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。因为检测物品的薄厚不一样，而检测部分是固定下移检测，所以通过电动伸缩杆控制检测台的高度，可以方便对不同薄厚的半导体进行检测。
[0016]进一步的，所述缓冲单元包含U型固定块、滑块、弹簧、传动块和探针，所述检测主体的底端两侧安装有U型固定块，所述滑块的两端与U型固定块内部两侧的滑槽滑动连接，所述检测主体的底端通过弹簧连接滑块的上侧，所述U型固定块的内侧底端通过弹簧连接滑块的底侧，所述传动块上安装有探针，传动块的两端与两个滑块的对应侧连接。
[0017]探针下移与检测半导体接触的时候，产生压力通过滑块与U型固定块回移，通过弹簧减少缓冲力，有效减少因为探针碰撞半导体导致探针头部和半导体的上表面的磨损。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本测试校准治具，具有以下好处：
[0019]1、电机启动，通过转轴控制半圆齿轮转动与齿块啮合运动，控制检测主体的上移下移，半圆齿轮的四分之三外圆等距离设有齿，空齿部分会使齿块在下移线程完成后，停留几秒，使检测主体对半导体片进行准确的检测。
[0020]2、因为检测物品的薄厚不一样，而检测部分是固定下移检测，所以通过电动伸缩杆控制检测台的高度，可以方便对不同薄厚的半导体进行检测。
[0021]3、探针下移与检测半导体接触的时候，产生压力通过滑块与U型固定块回移，通过弹簧减少缓冲力，有效减少因为探针碰撞半导体导致探针头部和半导体的上表面的磨损。
附图说明
[0022]图1为本技术侧视结构示意图；
[0023]图2为本技术图1中A处局部放大结构示意图。
[0024]图中：1支撑腿、2工作台、3检测单元、31支撑柱、32固定块、33转轴、34半圆齿轮、35电机、36齿块、37限位块、38限位柱、39支撑台、4缓冲单元、41U型固定块、42滑块、43弹簧、44传动块、45探针、5检测主体、6检测台、7电动伸缩杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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2，本实施例提供一种技术方案：一种半导体探针测试校准治具，包括工作台2、下移单元3、缓冲单元4和检测主体5；
[0027]工作台2：通过下移单元3连接检测主体5，检测主体5的底侧安装有缓冲单元4；
[0028]还包括支撑腿1，支撑腿1有四个，且支撑腿1均匀的安装在工作台2的底端。支撑腿
1对工作台2进行支撑。
[0029]还包括检测台6和电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的底端安装在工作台2的上表面，电动伸缩杆7的顶端安装有检测台6，电动伸缩杆7输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。因为检测物品的薄厚不一样，而检测部分是固定下移检测，所以通过电动伸缩杆7控制检测台6的高度，可以方便对不同薄厚的半导体进行检测。
[0030]下移单元3：包含动力组件、支撑柱31、半圆齿轮34、齿块36和支撑台39，支撑柱31的底端固定在工作台2上，支撑柱31的顶端固定连接支撑台39的上端，半圆齿轮34的中心位置连接动力组件，半圆齿轮34与齿块36配和啮合连接，齿块36与支撑台39的槽孔竖向滑动连接，齿块36的底端固定连接检测主体5的底端。
[0031]当动力组件控制半圆齿轮34转动与齿块36啮合运动，使齿块36与支撑台39滑动，控制检测主体5的上移下移，半圆齿轮34的四分之三外圆等距离设有齿，空齿部分会使齿块36在下移线程完成后停留几秒，使检测主体5对半导体片进行准确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体探针测试校准治具，其特征在于：包括工作台(2)、下移单元(3)、缓冲单元(4)和检测主体(5)；工作台(2)：通过下移单元(3)连接检测主体(5)，检测主体(5)的底侧安装有缓冲单元(4)；下移单元(3)：包含动力组件、支撑柱(31)、半圆齿轮(34)、齿块(36)和支撑台(39)，所述支撑柱(31)的底端固定在工作台(2)上，所述支撑柱(31)的顶端固定连接支撑台(39)的上端，所述半圆齿轮(34)的中心位置连接动力组件，所述半圆齿轮(34)与齿块(36)配和啮合连接，所述齿块(36)与支撑台(39)的槽孔竖向滑动连接，所述齿块(36)的底端固定连接检测主体(5)的底端。2.根据权利要求1所述的一种半导体探针测试校准治具，其特征在于：所述下移单元(3)中的动力组件包含固定块(32)、转轴(33)和电机(35)，所述固定块(32)有两个，固定块(32)安装在支撑台(39)的上表面，所述转轴(33)的中段连接半圆齿轮(34)的中心位置，转轴(33)的两端与两个固定块(32)转动连接，所述电机(35)的输出轴与转轴(33)的一端连接，电机(35)通过电机机架连接支撑台(39)的上表面，电机(35)的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体探针测试校准治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：方经军，
申请(专利权)人：苏州斯丹德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：