电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括于一具有线路层的线路结构的其中一表面上配置至少一第一电子元件，而于另一表面上配置多个第二电子元件，以令该第一电子元件经由该线路层电性桥接该多个第二电子元件的其中两者，以经由该第一电子元件取代该线路结构的部分线路层，使该线路结构的线路层得以维持较大布线规格并减少制作层数，借以提升制程良率。借以提升制程良率。借以提升制程良率。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种具电性桥接结构的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势发展，且依据高频高速运算的需求，电子产业也逐步往多芯片同质整合/异质整合的趋势发展。目前应用于芯片封装领域的技术，包含有例如芯片尺寸构装(Chip Scale Package，简称CSP)、芯片直接贴附封装(Direct Chip Attached，简称DCA)或多芯片模块封装(Multi
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Chip Module，简称MCM)等覆晶型态的封装模块，或将芯片立体堆叠化整合为三维积体电路(3D IC)芯片堆叠或PoP(Package on Package)封装堆叠技术等，尤以PoP结构最为广泛采用。
[0003]图1为现有PoP堆叠形式封装结构1的剖面示意图。如图1所示，现有封装结构1包括：一布线结构16、一设于该布线结构16上侧的第一功能芯片13、多个设于该布线结构16上侧的导电柱14、一包覆该第一功能芯片13与该些导电柱14的包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：线路结构，其具有相对的第一表面与第二表面以及线路层；至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一表面上并电性连接该线路层；多个第二电子元件，其设于该线路结构的第二表面上并电性连接该线路层，以令该第一电子元件经由该线路层电性桥接该多个第二电子元件的其中两者，且该第一电子元件相对该第一表面的垂直投影面积小于其所电性桥接的各该第二电子元件相对该第一表面的垂直投影面积；以及封装材，其包覆该第一电子元件及/或第二电子元件。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件相对该第一表面的垂直投影面积为该第一电子元件所电性桥接的该第二电子元件相对该第一表面的垂直投影面积的0.01至0.5倍。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件遮盖其所电性桥接的该第二电子元件的部分区域。4.如权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该第二电子元件定义该部分区域为其电极垫的分布密集区域。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件为桥接芯片。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该封装材上且电性连接该线路结构的封装结构，且该封装结构包含有布线结构以及至少一结合该布线结构的功能电子元件。7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该线路结构经由导电结构电性连接该布线结构。8.一种电子封装件的制法...

【专利技术属性】
技术研发人员：何祈庆，马伯豪，郑子企，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：