形成分立天线模块的半导体器件和方法技术

一种半导体器件具有电子组件组装和设置在电子组件组装之上的多个分立天线模块。每个分立天线模块能够为电子组件组装提供RF通信。可以针对分立天线模块中的第一个而启用RF通信，而针对分立天线模块中的第二个而禁用RF通信。或者，针对分立天线模块中的第二个而启用RF通信，而针对分立天线模块中的第一个而禁用RF通信。在分立天线模块之上形成凸点。封装物被沉积在分立天线模块周围。在电子组件组装之上形成屏蔽层。可以在将分立天线模块连接到电子组件组装的凸点的内部形成柱或核心球。子组件组装的凸点的内部形成柱或核心球。子组件组装的凸点的内部形成柱或核心球。

【技术实现步骤摘要】
形成分立天线模块的半导体器件和方法


[0001]本专利技术一般涉及半导体器件，并且更具体地涉及在系统级封装模块中的电组件之上设置多个分立天线模块的半导体器件和方法。

技术介绍

[0002]半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、光电以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费者产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
[0003]半导体器件（特别是在高频应用中，例如射频（RF）无线通信）通常包含一个或多个集成无源器件（IPD）以执行必要的电功能。多个半导体管芯和IPD可以集成到系统级封装（SIP）模块中，以得到小空间中的更高密度和扩展的电功能。在SIP模块内，半导体管芯和IPD被安装到基板以用于结构支撑和电互连。封装物沉积在半导体管芯、IPD和基板之上。需要天线来发射和接收用于IPD的RF信号。单个集成天线基板被设置在整个SIP之上，并且被电连接到基板上的IPD以用于RF通信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种制造半导体器件的方法，包括：提供电子组件组装；以及将多个分立天线模块设置在所述电子组件组装之上。2.根据权利要求1所述的方法，还包括启用所述分立天线模块中的第一分立天线模块与所述电子组件组装之间的射频（RF）通信，同时禁用所述分立天线模块中的第二分立天线模块与所述电子组件组装之间的RF通信。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述分立天线模块之上形成凸点。4.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述分立天线模块周围沉积封装物。5.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述电子组件组装之上形成屏蔽层。6. 一种半导体器件，包括：电子组件组装；以及多个分立天线模块，所述多个分立天线模块设置在所述电子组件组装之上，其中，每个分立天线模块为所述电子组件组装提供射频（RF）通信。7.根据权利要求6所述的半导体器件，还包括切换电路，所述切换电路可配置为启用所述分立天线模块中的第一分立天线模块与所述电子组件组装之间的RF通信，同时禁用所述分立天线模块中的第二分立天线模块与所述电子组件组装之间的RF通信。8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勋择，C，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：