下载电子封装件及其制法的技术资料

文档序号:33505792

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本发明涉及一种电子封装件及其制法,包括于一具有线路层的线路结构的其中一表面上配置至少一第一电子元件,而于另一表面上配置多个第二电子元件,以令该第一电子元件经由该线路层电性桥接该多个第二电子元件的其中两者,以经由该第一电子元件取代该线路结构的...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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