本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过于封装模块的外围部形成阶梯状凹部，以利于释放应力。放应力。放应力。

一种电子封装件，通过于多个相互堆叠的电子元件之间布设两种不同材质的包覆部，以调整该电子封装件的应力分布，使该电子封装件的翘曲程度能获得最佳的调控。曲程度能获得最佳的调控。曲程度能获得最佳的调控。

本发明涉及一种电子封装件及其制法与导电结构，该电子封装件包括一配置有第一导电结构的第一基材以及一配置有第二导电结构的第二基材，该第一导电结构于该第一基材上依序形成有第一导电层、凸块体与金属辅助层，且该第二导电结构于该第二基材上依序形成有...

一种电子装置及其制法，其于一可挠式线路板上接置天线模块与封装模块，使该天线模块可依信号强度需求设置于电子产品的机壳附近处，故该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制，因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制，使该电子产品...

本发明提供一种封装结构及其制法，包括：一承载件及设于该承载件上的电子元件、天线模块与连接器，且以封装层包覆该电子元件及该连接器，并使该连接器的部分表面外露于该封装层，以利于电性连接一电子产品的主板。以利于电性连接一电子产品的主板。以利于...

一种电子封装件及其制法，包括通过于一具有天线功能的承载结构上配置电子元件与一具有多个导电柱的导电架，再以封装层包覆该电子元件及导电架，且该封装层定义有较高的第一包覆部及较低的第二包覆部，以令该电子元件位于该第一包覆部中，且该多个导电柱位...

一种电子封装件包括：一承载结构、多个设于该承载结构上并电性连接该承载结构的电子元件、一形成于该承载结构上的包覆层、以及一嵌埋于该包覆层中的片状功能件，且通过该包覆层具有至少一外露该功能件的穿孔，使该功能件只需靠近该电子元件周围即可散热，...

本发明涉及一种散热组件，其设于一承载有至少一目标物的机台内，该散热组件包括：支撑件、安装于该支撑件上以朝该目标物提供第一作用风的第一风扇、以及安装于该支撑件上以提供第二作用风的第二风扇，其中，该第一作用风的流向与该第二作用风的流向为不平...

一种电子封装件及其支撑结构与制法，该支撑结构包括于具有多个导电柱的金属件上形成保护层，且该保护层外露出该导电柱的端面，以供导电体形成于该导电柱的端面上，避免该保护层的损坏。层的损坏。层的损坏。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，可于一电子元件上经由中介结构结合散热件，其中，该中介结构包含有一引流部及一结合该引流部的永久性流体，使该永久性流体接触该电子元件，以供该中介结构具有良好的散热效果，且能防止该电子元件或散热件发生应力集中...

本发明涉及一种电子封装件，包括一包含有多个电子元件的多芯片封装体以及一布设于该多芯片封装体上的应力缓冲层，且该应力缓冲层接触该多个电子元件，使应力平均分散于该应力缓冲层而不会集中于特定区域，避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。中于该...

本发明涉及一种电子封装件及其承载结构，该电子封装件包括：承载结构、设于该承载结构上的电子元件、以及形成于该承载结构与该电子元件之间的封装层，其中，该承载结构设有至少一具有倾斜部的导引件，以借由该倾斜部的设计利于形成该封装层。利于形成该封...

本发明涉及电子封装件及其基板结构。本发明的电子封装件用于将一电子元件设于一基板结构上，且该基板结构的多个第二电性接触垫沿第一电性接触垫的轮廓排设，以令该电子元件的其中一侧可依需求电性连接适合电压值的其中一个第二电性接触垫，而另一侧电性连...

一种电子封装件及其制法，通过将多个屏蔽线设于一承载件上且跨越一电子元件以遮盖该电子元件，使该些屏蔽线作为屏蔽结构，避免该电子元件受外部电磁波干扰的问题。

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括提供一设有多个支撑柱的上承载结构及一设有电子元件的下承载结构，再将该上承载结构以多个支撑柱结合至该下承载结构上，之后形成封装层于该上承载结构与该下承载结构之间，以令该封装层包覆该些支撑柱与该电子元件...

一种电子封装件的制法，包括先制作多个封装结构，其包含一承载件及至少一设于该承载件上的电子元件，再将该多个封装结构设于一支撑板上，之后形成封装层于该支撑板上以包覆该多个封装结构，故即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支...

本发明涉及一种测试设备及其测试装置，特别是用于天线测试作业的测试设备，其包括一具有穿孔的测试头以及一具有筒体的测试装置，该测试装置以其筒体设于该穿孔中，供作天线测试作业用的空腔，以于针对不同目标测试物进行天线检测作业时，只需拆换该筒体，...

一种电子封装件及其制法，包括：一具有第一线路层的第一承载结构、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的封装模块、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的第一电子元件、以及堆叠于该第一电子元件上且电性连接该第一电子元件的第二电...

本发明涉及一种检测设备及其测试装置，是一种用于天线检测作业的检测设备及其测试装置，其测试装置将第一线路结构、承载件、支撑件以及第二线路结构依序可拆式相叠，以于针对不同目标测试物进行检测时，只需拆换该承载件、第一线路结构、第二线路结构或支...

一种电子封装件及其制法，其在设于承载结构上的多个电子元件之间的间隙中形成填充材，以作为间隔部，且令该间隔部具有凹槽以作为应力缓冲区，避免该多个电子元件因应力集中而发生破裂的问题。生破裂的问题。生破裂的问题。