本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上覆盖一阻层，以令该阻层形成有外露出该金属块的开口，其中该阻层开口宽度略小于金属块宽度，以于该阻层开口中形成金属层，其中该金属层包括有延伸线路及形...

一种半导体封装件的制法，包括：　提供一载板且于该载板上形成有多个金属块；　于该载板上形成包覆该金属块的金属层；　将至少一半导体芯片电性连接至该金属层；　于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；　移除该载板及金属块，藉以相对在该封装...

本发明公开了一种感测式封装件，包括具有一孔洞的基板、设置于该孔洞内并电性连接至该基板的感测芯片、填充于该感测芯片周围与该孔洞的间隙以固着该感测芯片的封装胶体、以及通过一胶层而结合至该基板的透光罩，其中该胶层包含覆盖该感测芯片与焊线并具有...

本发明公开了一种散热型封装结构及其制法，是将半导体芯片以其主动面接置并电性连接至芯片承载件，且于该芯片承载件上接置一具散热部及支撑部的散热件，以供半导体芯片容置于该散热部及支撑部所形成的容置空间中，其中该散热部形成有对应于半导体芯片的开...

一种具铜线的半导体封装件及其打线方法，半导体封装件包括：具有多个焊结点的承载件，以及接置于承载件上的芯片，且于芯片上形成有多个焊垫，复于承载件的焊结点上植设凸块，并且利用多条铜线，用以分别端接承载件上的凸块及芯片上的焊垫，从而通过铜线电...

本发明公开了一种半导体装置及其制法，是提供一具有相对第一及第二表面的软质载板，且于该第一表面上形成有金属引线层及第一散热金属层，而该第二表面上形成有一第二散热金属层，另提供具有相对主动面及非主动面的芯片，于该主动面上设有多个焊垫，且各该...

本发明公开了一种开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用的网板结构，提供具有贯穿通孔的基板及设有开口的网板，其中该网板开口是对应于该基板通孔周围，且该开口相对于接近该通孔的一侧是呈折曲状，从而利用印刷方式将胶黏层通过网板的开口而涂布于该基板表...

本发明公开了一种多芯片堆叠结构及其制法，是提供一具相对第一及第二表面的芯片承载件，以将至少一第一及第二芯片接置于该芯片承载件第一表面，并通过焊线电性连接至该芯片承载件，再将至少一第三芯片间隔一胶膜（ｆｉｌｍ）而堆叠于该第一及第二芯片上，...

本发明公开了一种导线架式的半导体封装件及其制法，是提供具有芯片座及布设于该芯片座周围的多个导脚的导线架，以在该芯片座与后续欲接置其上的芯片间增设芯片接合件，并令该芯片接合件通过导电胶而黏置于导线架的芯片座上，及令该芯片通过不导电胶而黏置...

一种具硅通道的多芯片堆叠结构及其制法，提供一包含有多个第一芯片的晶圆，各该第一芯片的第一表面形成有多个孔洞，且该孔洞形成有金属柱及焊垫，以构成硅通道结构，相对该第一芯片第二表面形成有至少一外露出该硅通道的金属柱的凹槽，以将至少一第二芯片...

本发明公开一种存储卡半导体封装件的制法及结构，该存储卡半导体封装件的制法首先提供多个存储卡形状的基片单元的基片模块片，各该基片单元以连接部相连并分别接置，且电性连接至少一芯片；然后，在各该呈存储卡形状的基片单元上，形成相同形状并包覆该芯...

一种系统层级测试（ＳＬＴ），以机器自动化为主来取代常用的人工作业，将集成电路插接于实体板以进行系统层级测试，也可以由机器自动化来取代常用的人工作业，将已完成系统层级测试的集成电路从实体板拔出并分类输出。这种以机器自动化为主来对集成电路作...

一种线状材料卷存装置，包含：一滚动条，包含一柱状壳与一轴内部，该柱状壳围绕该轴内部，并且定义一第一柱端口与一第二柱端口；以及一施力接口机构，包含一第一接口机构与一第二接口接口机构，该第一界面机构从该第一柱端口伸入该轴内部，但连接该第二接...

本发明提供一种焊针包装盒，让相关业界方便、简易地将包装盒所容纳的焊针装于机器（尤其是焊针臂），也减少焊针掉落机台导致焊针浪费与机台异常的机会。该焊针包装盒主要包含：一焊针，有一针尖端；一盒壳，能够因应一种外力而改变状态，其状态至少有开启...