一种具有下弯部的扰流板结构，应用于半导体的导线架型态封装构件，至少包括：一导线架、一芯片、一粘着层、多个扰流板、上胶体、以及下胶体。其中导线架具多个导脚，藉由粘着层将芯片配置于导脚下。位于芯片的两侧具有二片扰流板，而扰流板的第一弯曲与第...

一种芯片堆叠封装结构，包括：一基板、数个芯片、数个垫块、数个粘着层、数条焊线、一封装胶体、以及数个锡球。其中基板具有一上表面及相对于上表面的一背面。芯片四周至少包括数个焊垫，具有相近的大小。将数个芯片层层堆叠于基板的上表面上，在芯片之间...

一种可防止溢胶的基板式半导体装置封装方法，其特征在于形成一延伸的空洞部分于基板表面上的电性绝缘层中的一特定位置上；该特定位置即为该基板式半导体装置固定于模具中的一定位置时，其中的电性绝缘层、模具的实体部分、与模具的模穴三者之间的交会的处...

一种具有高散热性的超薄封装件及其制造方法，该封装件包括基板、散热片、晶粒、金属导线及胶体。散热片借由其延伸部粘着固定于基板底面的接地环上。而晶粒的正面是粘着固定于散热片上。此外，金属导线使得晶粒与基板电性连接，而胶体内包覆晶粒、散热片及...

一种具溢胶防止装置的半导体封装件，包括一基板供至少一芯片及至少一被动组件黏设于其正面并与基板电连接，该基板的背面上则布设有多数连结端，以供该芯片与被动组件与外界装置形成电连接；该基板的正面上并借一弹性胶黏剂黏接有一溢胶防止装置，由导热性...

一种具有散热结构的半导体封装件，包括一芯片承载件以供一芯片黏设其上并与之电连接，其供芯片黏接的表面安装有多个焊球；该焊球是供一散热片与之连接，使该散热片通过各该焊球的支撑而位于该芯片的上方，且该散热片对应于该焊球安装处设置有若干个定位部...

一种具有内嵌式散热块的半导体封装件。该半导体封装件所采用的引线架包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部。在组装过程中，将芯片安装在内引线部的下方并黏贴至焊指部；接着以焊线将芯片电连接至焊指部；再接着将一散热块通过由一电绝缘性导热...

一种球栅数组式芯片封装结构用的基板连片，其上包括多个成批的封装用基板，且其特点在于具有一特殊的连结机构，可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点在于采用二点连结架构或一点连结架构，而非已有技术所采用的四点连结架构...

一种交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法，其可将二个半导体芯片同时封装在单一封装单元中，以提供双倍的操作功能或存储容量。本双芯片封装技术的特点在于采用一种交叉堆叠式双芯片结构，其采用一特制的引线框架作为芯片载具；此引线框架包括一芯片座和多...

一种具散热结构的半导体封装件，包括一芯片承载件，其供芯片接置的表面上设置有多数焊垫以供一散热件藉由多数质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而架撑于该芯片上方；该散热件对应于该支撑块黏接处形成有多个定位部，遂使该散热件接置至芯片承...

一种具堆栈芯片的半导体封装件，在芯片承载件的芯片黏置区黏接第一芯片，使第一芯片与芯片承载件电性连接后，将一其非作用表面黏结有刚性垫片的第二芯片黏置在第一芯片上，使刚性垫片位于第一芯片与第二芯片间；第二芯片可平行于芯片承载件，使第二芯片与...

一种具散热片的半导体封装件，包括一芯片承载件，芯片通过其第一表面与芯片承载件黏接，而第二表面通过热导性粘合剂与散热片黏接；散热片顶面及与顶面周边接连的侧面外露出封装胶体，散热片顶面上预形成有界面层，界面层与封装树脂的黏结性小于散热片与封...

一种可设置无源组件的基板，包括一芯层，在该芯层上形成一供芯片接设的芯片接置区以及环设于该芯片黏接区外以供多个导电迹线布设的导线形成区，在该导线形成区上并敷布有一拒焊剂层以使导电迹线与外界气密隔离；该导线形成区上还置有至少一供无源组件焊接...

一种半导体装置及其制法，是由预先将电子元件电性接置于第一基板上，又将此第一基板接置于半导体芯片或第二基板上，并在半导体芯片接置于第二基板上后，电性连接第一基板、第二基板与芯片，其后再经过模压、植球及切单等工艺即可完成，可有效避免焊线短路...

一种制造半导体封装件用的打线方法及系统，用于芯片的封装工艺中，将已粘接有芯片的芯片承载件的料片馈入打线工作站的打线区，进行以焊线连接芯片与承载件的打线作业；完成打线料片后移送至邻接打线区的测试区，同时将接续料片馈入打线区；在测试区对打线...

一种以导线架为芯片承载件的覆晶式半导体封装件，是在一导线架的多条管脚上分别形成有一止挡件，以在一芯片借多条焊锡凸块接置于该导线架上时，该焊锡凸块是接置于该管脚上、位于止挡件及管脚的端部间的区域，在对该焊锡凸块进行回焊作业而使焊锡凸块湿润...

一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若...

一种用以缩短打线长度的半导体封装件，具有一基板，其上设有一芯片黏置区俾供一半导体芯片接置，且该芯片黏置区外围并铺设有众多焊线垫，另于该芯片黏置区及该等焊线垫之间的基板表面上接设有若干个参差列置的桥接组件，以利导电连结该芯片及桥接组件的第...

一种具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件，其包含一导线架，该导线架中央部设置有至少一个面积及宽度俱小于待承载芯片的芯片承载件，其中，该芯片承载件是由至少一支撑框条以及若干组与该支撑框条一体连接的向下延伸支脚所构成；由于该芯片...

一种具有控制焊锡凸块回焊溃缩程度的导线架的覆晶型半导体封装件，其中该导线架是由一芯片座以及多条管脚所构成，且该芯片座高度须大于该管脚厚度而形成一高度差，该高度差不得超过覆晶焊结的若干个焊锡凸块的铅垂高度；由于回焊实施时导线架优良的湿润特...