本发明提供一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其至少包括：一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔；以及多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线，各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及...

一种半导体封装装置、半导体封装结构及其制法，是于形成硅通道的晶片上设置多个半导体芯片，并使所述半导体芯片电性连接至该硅通道，再通过封装胶体包覆所述半导体芯片，且于该封装胶体上设置硬质元件，从而在进行焊料凸块工艺时，可通过该硬质元件提供该...

一种半导体封装装置、半导体封装结构及其制法，主要是于形成硅通道的晶片上设置一具有多个开口的硬质框架，并使设于该晶片上的半导体芯片容置于该硬质框架的开口中，再通过封装胶体包覆该半导体芯片及硬质框架，从而在进行焊料凸块制造时，可通过该封装胶...

本发明公开了一种感测式半导体封装件及其制法，主要是提供一基板，并于该基板接置具有感测区的感测芯片，且以焊线电性连接该感测芯片与该基板，同时于一透光体上形成有黏着层，其中该黏着层具有对应该感测区的开口，以将该透光体通过该黏着层接置于该基板...

本发明公开了一种导线架式半导体装置及其导线架，是提供一具有多个信号导脚、接地导脚及电源导脚的导线架，并使多个接地导脚（或电源导脚）共同构成一芯片接置区，且将其余的所述信号导脚及电源导脚（或接地导脚）分布于该芯片接置区周围，藉以独立所述接...

一种用于半导体装置的散热结构，由一导热性的金属制成的散热体所构成，该散热体具有一外露出半导体装置中用以包覆半导体晶片的封装胶体的表面的外表面，于该外表面的边缘自内向外形成有多个连续且深度递增的凹部，以由该连续且深度递增的凹部有效减缓形成...

一种具有溃缩结构的散热片及具有该散热片的半导体装置，其中，该具有溃缩结构的散热片主要包括一本体，该本体具有至少一可外露一出半导体装置封装胶体外的外露表面及至少一延伸部，该延伸部是由该本体底部向内延设后再向下弯折至可与芯片接合的位置。同时...

一种露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法，其可用以将一具有外露置晶垫的半导体装置，藉由表面耦接技术而耦接至印刷电路板上，但不会使得焊结于印刷电路板上的半导体装置产生浮焊现象。此耦接方法的特点在于形成多个黏焊性通孔于印刷电路板的置垫区中，...

一种可设置无源元件的芯片承载件，用以供至少一芯片与该芯片承载件电性耦接，在该芯片承载件上不干涉至该芯片与芯片承载件电性连接的区域上形成有至少一对间隔开的焊垫，以供一无源元件的两相对端部分别由焊药焊接至该焊垫上，使该芯片承载件与无源元件形...

一种植球方法以及应用该方法的装置，该植球方法包括：将助焊剂转移到基板的多个焊垫；将锡球放置到各该焊垫；进行视觉检测；向各该焊垫上锡球的表面覆盖助焊剂以及进行回焊；应用该方法的装置可设计成具有助焊剂喷覆机构的新植球装置，也可将助焊剂喷覆机...

本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括主体、多条成对设在该主体表面的焊垫以及用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对应该成对设置的焊垫...

本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括一本体、多个成对设在该本体表面的焊垫，以及一覆盖该本体表面的保护层。与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构在成对焊垫间形成供绝缘树脂流通的空间，使绝缘树脂材料充分地分布于电子元件与...

本发明公开一种电子载板，该电子载板包括：一主体；至少二个成对设于该主体表面的焊垫；以及一用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于该焊垫位置形成有开口，该开口是彼此同向且外露出该二个焊垫的至少二个相同的第一及第二侧壁，该焊垫第一侧壁是垂...

一种可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法，是在一基板上接置并电性连接至少一半导体芯片，再将一由上层电路板与下层电路板构成的电性连接结构接置并电性连接至该基板上，并使该半导体芯片收纳在该电性连接结构内所形成的收纳空间中，然后，在该...

一种焊球植球设备及其撷取装置，该焊球植球设备包括一表面具有多个容置孔的焊球置具；一用以储存多个焊球的焊球储具，以平行于该焊球置具表面方向可移动的方式设置于该焊球置具上方，且相对该焊球置具的表面开设一供给孔；以及一焊球撷取装置，系以可动方...

一种电子元件，其主要为集成电路的一种封装件，该集成电路以晶片、或晶粒、或晶圆等半导体结构的型态呈现，该封装件包含至少一光电元件，该光电元件电连接该晶片，而且处于原始、闪光、发光等三种状态中的一个；该封装件也包含一载具，供连接或支持该晶片...

一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它是在半导体封装模压作业中，将带有芯片的基板容置在具有模穴的模具中，使该模具用于夹固该基板的部分是该基板线路布局区的外侧，接着再进行切割作业以移除该封装胶体及...

本发明是一种散热型半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：基板、至少一个半导体芯片、封装胶体以及散热结构，该制法主要是将半导体芯片接置并电性连接至基板上，将支撑部的散热结构接置在该基板上，该半导体芯片容置于该散热结构下方，在该基板上形...

一种电路板及其构装结构，该电路板包括：一本体；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，外露出该本体；该半导体构装结构包括：电路板，该电路板具有一本体以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，电路板上设有切割路径，定义...

本发明公开一种具有散热装置的半导体封装件及其制法，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开...