电子载板及其构装结构制造技术

本发明专利技术公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括主体、多条成对设在该主体表面的焊垫以及用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对应该成对设置的焊垫间形成有至少一独立残留部分，电子元件能够接置在该保护层独立残留部分，并由一导电材料电性连接到该成对焊垫，使该电子元件与该主体表面形成一无死角流道空间，绝缘树脂包覆该电子元件时，能够充分地分布在该电子元件下侧及该开口中，进而包覆该焊垫至少三侧表面，避免电子元件下侧气洞产生，并防止成对焊垫间或相邻电子元件间的导电材料发生不当电性桥接问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子载板及构装结构，特别是关于一种应用在表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)中的电子载板及构装结构。
技术介绍
随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续向着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此产品功能也更加完整。 在这种情况下，传统利用插入式组装技术(Through HoleTechnology；THT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步的缩小，因而占用印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、电路板(circuit board)或基板(substrate)等电子载板大量的空间，再加上插入式组装技术需要对应每个电子元件每只管脚位置在电子载板上进行钻孔，所以此类的电子元件管脚实际占用电子载板两面的空间，而且该电子元件与电子载板连接处的焊点也比较大，现今电子元件组装程序中，大量采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology；SMT)，以有效提高电子元件在电子载板上的组装密度。 使用表面贴装技术的电子元件，由于其电性连接端(管脚)是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括：一主体；多条成对设在该主体表面的焊垫；以及一用以覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对 应该成对设置的焊垫间，形成有至少一独立残留部分，供电子元件能够接置在该保护层独立残留部分，并电性连接到该成对焊垫，使该电子元件与该主体表面形成一无死角的流道空间，在包覆该电子元件时，绝缘树脂能够充分地分布在该电子元件下侧及该开口中，进而包覆该焊垫至少三侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括一主体；多条成对设在该主体表面的焊垫；以及一用以覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对应该成对设置的焊垫间，形成有至少一独立残留部分，供电子元件能够接置在该保护层独立残留部分，并电性连接到该成对焊垫，使该电子元件与该主体表面形成一无死角的流道空间，在包覆该电子元件时，绝缘树脂能够充分地分布在该电子元件下侧及该开口中，进而包覆该焊垫至少三侧表面。2.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板是芯片封装使用的封装基板、电路板或印刷电路板。3.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板的主体是绝缘层或中间堆栈有线路层的绝缘层。4.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该保护层是拒焊层，该拒焊层的材质选用具有高度流动性的高分子聚合物。5.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该保护层独立残留部分未与开口连接，且未与其余保护层接触。6.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该保护层独立残留部分与焊垫接触。7.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板上设有多条并排的成对焊垫，同时在覆盖于该电子载板上的保护层中，对应于这些焊垫处形成有单一开口，用于电性连接串联或并联的被动元件。8.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该焊垫上可涂布锡膏，电子元件借该锡膏电性连接到该焊垫。9.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该开口外露出各该焊垫四侧表面，完整显露出该焊垫。10.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子元件是被动元件。11.一种电子载板的构装结构，其特征在于，该构装结构包括一电子载板，该电载...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡芳霖，蔡和易，黄致明，黄建屏，萧承旭，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]