一种四方形平面无管脚式半导体封装件及其制法，该封装件具有一导线架，该导线架是由至少若干条管脚所构成，该管脚上形成一厚度小于管脚的凸出段，该凸出段第一表面上预先定义出一金线焊接区域与凸出段相对的第二表面上用以提供多条导电组件接设的焊块植接...

一种球栅阵列半导体封装件，接置至少一芯片于一基板上，并形成多条焊线用以电性连接该芯片的信号焊垫至该基板的信号焊线垫，并以导电性黏胶粘接一电源片及一接地片的两端分别于该芯片及该基板上的预定位置处，且该电源片及接地片以不影响焊线布设方式。由...

一种半导体封装方法，在芯片其第一表面与芯片承载件粘置并与的电性连接后，于芯片承载件上粘接并敷镀有与形成封装胶体的封装化合物及芯片间具不良黏结性的接口层的覆接片模板，使覆接片模板得以接口层承接于芯片上对应第一表面的第二表面上的方式覆接于芯...

一种芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法，在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，黏设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，使该芯片的底面遮住并外露出该芯片座的开孔；再于该芯片外露出芯片座开孔的底面上涂布一涂层，令该涂层完全充填于该芯片...

开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程，是采用开窗型导线架来作为芯片载具，且其特点在于将一开窗型垫片安置于芯片座与半导体芯片之间，借此而使得同一规格的导线架可适用于封装各种大小尺寸的芯片。此特点可使得本发明的开窗型导线架式半导体封装技术...

一种防止管脚短路之导线架及具有该导线架的半导体封装件的制法，是于各管脚位于导线架边缘处的部位形成一减厚部，使相邻管脚的减厚部呈交叉方式设置。此种交叉设置方式使管脚减厚部间的距离（Ｐｉｔｃｈ）大幅增加，如此得以避免于切单作业中进行管脚切割...

一种半导体芯片承载件、半导体封装件及半导体封装方法，主要是于该半导体芯片承载件在脱模作业中最后离开封装模具的合模面的表面上对应于封装模具的顶针的顶出位置处形成至少一接地件，将模压作业及脱模作业中于半导体封装在制件的表面上所产生的大量静电...

一种多芯片半导体封装件及其制法，一粘接有至少一第一芯片的芯片承载件上先以多条第一金线电性连接该第一芯片与芯片承载件，在该第一芯片的作用表面上布覆一胶黏层以供一第二芯片粘接；其中，该胶黏层中悬浮有多个充填颗粒，且该充填颗粒的粒子直径须大于...

一种芯片座具凹部的半导体封装件，是在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，粘设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，以使该芯片的底面遮覆住并外露出该芯片座的开孔；该芯片座于开孔的边缘上并形成有一自该芯片座的顶面下凹而与该开孔连通的凹部，在...

本发明适应集成电路小形化趋势的导线架，其可改变现有导线架（尤其是封装体中位于晶片型集成电路上方的导线架，也就是简称ＬＯＣ的导线架）的各导脚向内末端的分布排列方式，使得各导脚向内末端的相邻间隔增大，也就使得各导脚在受限的可用空间内，仍然能...

一种开窗型多芯片半导体封装件，接置至少一第一芯片及第二芯片在开设有开孔的基板的一表面上，并堆栈至少一第三芯片在第一芯片与第二芯片上，形成在该开孔中的焊线使各该芯片彼此形成电性连接关系且电性连接至基板，且该芯片是以一第一封装胶体包覆，并令...

一种球栅阵列式半导体芯片封装制程，可以批量方式制造球栅阵列式半导体芯片封装单元。此球栅阵列式半导体芯片封装制程的特点在于采用一特制的载具作为基板及芯片的封装辅助工具。与现有技术较，由于此芯片封装制程是将注胶网关设置在载具上，因此不会妨碍...

一种不会翘曲的基板。在基板的芯层第一表面及第二表面分别形成多条第一导电迹线及第二导电迹线，以及多条第一非功能性迹线及第二非功能性迹线，其中，第一非功能性迹线具有不同于第二非功能性迹线的布设密度，令第一导电迹线及第一非功能性迹线产生的应力...

一种可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法，包括一第一半导体封装件及至少一堆栈在其上，并与其电性连接的第二半导体封装件；其中，该第一半导体封装件具有供芯片安置其上的承载件，以及一借多个导电组件电性连接至该承载件且位于该芯片上方的电路板，...

一种以导线架为芯片承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法。该封装件由多条管脚构成，多条管脚围绕贯穿导线架的通孔，管脚的下表面上敷设非导电性材料，该下表面的部位外露出非导电性材料。以覆盖该通孔的方式接置一芯片在管脚的上表面，芯片的作用表...

一种球栅阵列半导体封装件用的承载装置，是由本体、突出部及定位部构成。该本体的上表面形成有多条凹穴，使突出部设置在凹穴中。利用突出部支撑半导体封装件的设计能避免因边缘部位过窄而令侧壁凸缘触及并压迫邻近焊球造成焊球裂损等。定位部是形成于本体...

以导线架为芯片承载件的半导体封装件及制法。该半导体封装件使用一导线架，具有一芯片座及多条与该芯片座间隔有一预定距离的管脚，各管脚由内管脚及外管脚构成，使该内管脚朝向该芯片座，该外管脚具有一端部。然后，接置至少一芯片于芯片座上，并电性连接...

一种具有焊块底部金属化结构的半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：　　　　一半导体装置本体，并在该本体表面形成有多个焊垫；　　　　一保护层，是覆盖在该半导体装置本体的表面，并形成有多条开孔以外露出该焊垫；　　　　多个焊块底部金属化结...

一种可防止热变形的电路板及其制法，在至少一电路板表面上布设有多条导电迹线区域之外，形成有多个区块化的不连续的假导电线路区块，并在各对相邻的假导电线路区块之间形成一伸缩缝，在半导体工序的高温处理过程中，利用该不连续的导电线路区块分散热应力...

一种球栅阵列半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　一基板，具有一上表面及一相对的下表面，该上、下表面上分别布设有多条导电迹线，各该导电迹线具有一终端，该基板的上、下表面上敷设有一绝缘性材料，以覆盖住该导电迹线，使该导电迹...