一种半导体封装件的制法，包括：　提供导线架及表面布设有多连接垫的载板，该导线架具有芯片座及多个围绕该芯片座周围的导脚，以将该芯片座连接安置于该载板上表面，其中该载板的平面尺寸大于芯片座平面尺寸，以使该载板上表面的连接垫外露出该芯片座；　...

一种感测式半导体装置及其制法，将至少一感测芯片接置且电性连接至导线架，并依序进行第一次及第二次的封装模压作业，以形成包覆该感测芯片及部分导线架的透明封装胶体，及形成包覆该透明封装胶体的非透光胶体，其中于该透明封装胶体上对应该感测芯片的感...

一种打线结构及方法，将夹置有焊线的焊嘴先在第一电子元件的电性接点形成一金属凸块，再使该焊嘴于该电性接点上形成一球形焊点，并上移及下引该焊嘴至第二电子元件，以在第二电子元件的电性接点上形成缝接焊点，进而形成第一及第二电子元件的电性连接，并...

一种半导体封装件及其制法，在一金属载具上敷设一第一阻层，并于第一阻层中开设多个贯穿的开口，以于开口中形成导电金属层，接着移除第一阻层，并于金属载具上具导电金属层的一侧覆盖一介电层，且令介电层形成有盲孔以露出部分导电金属层，再于介电层上形...

本发明公开了一种多芯片堆叠结构及其制法，提供一具相对第一及第二表面的芯片承载件，以将一第一及第二芯片接置于该芯片承载件第一表面，并通过焊线电性连接至该芯片承载件，再将一第三芯片间隔一黏着层而同时堆叠于该第一及第二芯片上，其中该第三芯片是...

本发明公开了一种多芯片堆叠结构及其制法，是将包含有多个第一芯片的第一芯片组以阶状方式接置于一芯片承载件上，并于该第一芯片组最顶层的第一芯片上接置第二芯片，以通过焊线使该第一及第二芯片电性连接至该芯片承载件，再利用胶膜包线技术（Ｆｉｌｍ　...

一种具散热结构的半导体封装件，其特征在于，该具有散热结构的半导体封装件包括： 一基板； 至少一半导体芯片，是接置于该基板上并借多数导电器件与该基板形成电性导接； 一散热结构，其具有一片体及成形于该片体边缘处以架撑该片体...

一种卡式电路模块，其特征在于，该卡式电路模块至少包括：　　　　一基板单元，其上预先划分出至少一置晶区，且设置有多个电性连接垫；　　　　至少一半导体芯片，其是安置在该基板单元的置晶区上，并与该基板的电性连接垫电性连接；　　　　一封装胶体，...

本发明涉及一种无晶片座的双晶片结构。它使晶片中的二个晶粒的一第一晶粒直接固定于引脚上，或是固定于支撑架上，或者是汇流排上，并且使第二晶粒固定于第一晶粒上。如此，因不需使用到晶片座，所以晶粒表面与胶面的距离增加。它不需要将晶粒磨薄，即可达...

一种集成电路封装单元分割方法，其可用以将偶数个以成批方式形成于同一个阵列式基底上的集成电路封装单元，例如为薄型球栅阵列式、或四边形平面无导脚式封装单元，分割成个别的封装单元；但不会造成临时性的电镀导线或内导脚支撑杆线有切除不净的问题。本...

一种导线架具有凹部的半导体封装件，包括导线架，多个晶片，封装胶体，以及用以封盖的盖片。其中，该导线架于导线焊接区与封装胶体相接的部位上有一凹部，使在模压时用以形成该封装胶体的树脂模流流入该凹部后，因流道浅化而增加吸收封装用模具的热量的速...

一种封装胶体具有肩部的半导体封装件，系具有一承载晶片用的基板，使该基板与晶片电性连接后，以一由封装树脂固化成型的封装胶体包覆该晶片与部份基板的表面。该封装胶体系以一具上模与下模的模具模压而成者，由於该上模具有一其开口周缘向外延伸形成有凹...

一种具有外露晶片座的半导体封装件，包括一晶片；一具有晶片座与导脚的导线架，以及一用以包覆该晶片、电性连接元件与导线架的一部分的封装胶体；其中，该导线架的晶片座的下表面系外露出该封装胶体，使晶片产生的热量得直接由该晶片座逸散至大气，且该晶...

一种薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法，其可用以制作一具有内嵌散热片的薄型球栅阵列式集成电路封装结构体。此集成电路封装制作程序的特点在于采用一特制的散热片架，其由偶数个一体成型的散热片所构成，分别对应于基板上预定的封装区域。于封装胶体...

一种具散热结构的半导体封装件，包括一黏接至一基板上的半导体芯片，该半导体芯片具有一作用表面，以供多个的焊线焊接其上而将该半导体芯片与基板电性连接；该作用表面上是藉一胶黏层黏接有一由热膨胀系个与该半导体芯片相近的材料制成的盖片，以降低热应...

一种胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法，其特点在於其中所采用的散热块为一体成形的结构，且其上以电镀方式形成一电镀钯层。此电镀钯层可使得所封装的半导体晶片可经由此电镀钯层而将散热块也包含於半导体晶片的接地电流钯路的中，以让封装结构体...

一种多晶片集成电路封装结构，可用来封装多个半导体晶片。此多晶片集成电路封装结构是构建于一特制的导线架上，用以封装至少二个中央焊垫式晶片及一个周边焊垫式晶片。此导线架形成有一中央晶片座及二个导脚部；且此二个导脚部与中央晶片座之间分别形成缺...

一种集成电路封装基板上的覆晶焊垫，其上可焊结一焊球阵列，用以将一半导体晶片以覆晶方式同时固接及电性连接至基板。此覆晶焊垫结构可于焊球罩幕因制程上的对位误差而产生位置偏移时，仍可保持焊球垫的预定表面积。此外，其亦可减少相邻的焊球之间形成电...

一种具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法，包括由晶片座与导脚构成的导线架，各导脚与晶片座侧边形成一缝隙；黏接贴片于导线架底面，将缝隙底侧封闭，成一狭道状胶堤，胶堤与导脚下方的贴片黏接，由胶堤与贴片形成溢胶防止结构，封装模具开槽成形块的边...

一种影像感应器封装，包括：一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘，每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，主动表面具有多个焊垫，影像感应器芯片并以背面粘贴于芯片座；多...