一种半导体封装件及其制法，设有多条开口的绝缘材料层，在各该开口中敷设焊料；接着在该绝缘材料层及焊料上依序形成第一铜层及第二铜层，使该第一及第二铜层图案化后形成多条导电迹线，各该导电迹线具有终端，在各导电迹线的终端上敷设金属层；然后，接置...

一种半导体芯片封装结构及工序，能够以成批的方式在同一片载具上制作出多个高密度及小尺寸的半导体芯片封装件。该半导体芯片封装结构及工序的特点是在芯片上形成绝缘隔绝层，再利用重布线路技术在该绝缘隔绝层上形成焊点数组，并将这些重布线路电性连接至...

一种半导体芯片封装结构及其制造方法，是在基板上粘接芯片，并在该基板及芯片上布覆绝缘层，使基板焊线垫及芯片电性接点均外露出该绝缘层；之后在该绝缘层表面包括有该焊线垫及电性接点等外露部敷设金属层，经过图案化形成多条电性连接芯片电性接点与基板...

一种具有散热片的半导体封装件，是在一基板上接设至少一芯片及一遮覆住该芯片的散热片，该散热片与基板触接的表面上开设有多条凹槽或开孔，使散热片借一敷设在散热片与基板之间、且填入该凹槽或开孔中的胶粘性材料固接在基板上；凹槽或开孔的设置使敷设其...

一种具有散热片的半导体封装件，是在一基板上接设至少一芯片及一遮覆住该芯片的散热片，该散热片具有一凸缘与基板触接，并借多个夹固件，夹持住散热片的凸缘与基板，各夹固件具有一凹部，使散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被夹固件所夹持，能将散热片...

一种开窗型球栅列阵半导体封装件的制法，其特征在于，该步骤包括：　　　　制备一芯层，具有一第一表面与一相对的第二表面，且具有一贯穿该芯层的通孔，并在该第二表面上定义出多个焊线部与植球部，以及位于该焊线部相对于该通孔的一侧的预定外露区域；在...

一种由导线架建构的无管脚式半导体封装件及工序，可用以制造一无管脚式的半导体封装件，例如四方形平面无管脚式封装件；其特点在于形成一凹穴在导线架的置晶部的置晶表面上，作为封装胶体的栓扣结构，借此将封装胶体栓扣于定位上不易发生脱层现象。此外，...

一种可提高接地品质的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　导线架本体，具有至少一芯片座、连接该芯片座且支撑该芯片座的多个系杆、与分布于该芯片座周围的多个管脚；　　　　接地部，包括与该系杆连接的第一接地部以及与该芯片座连接...

一种具有高散热效能的半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：　　　　至少一个芯片，具有一作用面及一相对的非作用面，并在作用面上形成多个焊垫；　　　　多个导电凸块，分别形成于芯片的焊垫上；　　　　一散热片，与芯片的非作用面粘接，散热片的面...

一种具有散热件的半导体封装件，是于基板上接设至少一芯片及覆接于该芯片的散热件，该散热件的与基板接合部分的至少一角端处开设有贯穿槽，以使散热件借敷设于散热件与基板之间且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料而固接于基板上。借由该贯穿槽的...

一种在芯片上植设导电凸块的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　至少一芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，并在该作用表面上形成多个焊垫；　　　　多个导电凸块，分别形成于该芯片的焊垫上；　　　　一封装胶体，用以包覆该...

一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　基板，具有一个第一表面及一个相对的第二表面；　　　　至少一芯片，接置在基板的第一表面上且与基板电性连接；　　　　散热结构，包括具有至少一个第一定位部的第一散热片和具...

一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　基板，具有一第一表面与一相对的第二表面；　　　　至少一芯片，接置在基板的第一表面上且电性连接至基板；　　　　散热片，具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸出的支撑部，通过该...

一种半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：　　　　两个基板，每一基板都包括一个芯片安置区及多个设置在该基板上的电性连接垫；　　　　至少两个半导体芯片，分别安置在该两个基板的芯片安置区上，且与其电性连接垫电性连接；　　　　两个封装胶体，...

一种感光式半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：　　　　导线架，具有一芯片座与多条的管脚，该多条管脚上接近该芯片座的一端分别形成有至少一凹部，该芯片座上则包括有至少一凹设区域；　　　　封装胶体，填充在该芯片座的凹设区域、管脚的凹部、与...

一种具有支撑体的感光半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、具有收纳空间的支撑体、封装胶体、至少一个芯片以及盖件；该制法首先在基板的上表面上设置具有收纳空间的支撑体，再于该基板上形成与该支撑体的外壁结合的封装胶体，然后，在该基板外露于...

一种具有增层结构的晶圆级半导体封装件，其包括具贯穿孔的玻璃框架，至少一个收纳于该玻璃框架的贯穿孔中的芯片，填充于该芯片与玻璃框架的间隙中的低模数缓冲材料，形成于该芯片与玻璃框架上且与芯片电性连接的增层结构，以及多个焊设于该增层结构上以供...

本发明是关于一种具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法，其包括硬质底座、固定在该硬质底座上且具有贯穿孔的硬质框架、至少一个收纳于该硬质框架的贯穿孔中的芯片、填充于该芯片与硬质框架间的间隙中的介质、形成于该芯片与硬质框架上且与芯片电性连...

一种提高封装可靠性的导线架及其封装结构，该导线架包括：一芯片座以及多条分布在该芯片座周围的管脚；本发明主要是在导线架的打线分布区上要与焊线连接的焊接层上形成有例如金属凸块或凹部等相对凹凸不平整结构，在后续进行封装工序中，使得封装胶体包覆...

一种散热型封装结构及其制法，该结构包括芯片载体；接置并电性连接至该芯片载体的半导体芯片；具有第一表面及相对第二表面并形成有镂空结构的散热片，该散热片以其第二表面与该芯片粘接，且该芯片尺寸大于该镂空结构尺寸，使该芯片能够部分显露在该散热片...