具有散热片的半导体封装件制造技术

一种具有散热片的半导体封装件，是在一基板上接设至少一芯片及一遮覆住该芯片的散热片，该散热片具有一凸缘与基板触接，并借多个夹固件，夹持住散热片的凸缘与基板，各夹固件具有一凹部，使散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被夹固件所夹持，能将散热片定位在基板上。该用以夹持基板与散热片的夹固件是设置在基板的边缘部位，因而不会影响基板上的电路布局性。同时，散热片是定位在基板上，故不会造成散热片的脱落，同时也不会造成芯片的裂损。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体封装件，特别是关于一种具有散热片的半导体封装件，能够提高该半导体封装件的散热效率。
技术介绍
覆晶式球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)半导体封装件是一种同时具有覆晶及球栅阵列的封装结构，至少一芯片借多条焊块(Solder Bumps)电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面(通常是与置晶面相对的表面)上植设有多个作为输入/输出(Input/Output，I/O)端的焊球(Solder Balls)。为释放芯片运行过程中产生的热量，上述半导体封装件中还设有一散热片，该散热片可借胶粘剂(Adhesive)或焊料(Solder)等粘置在基板上，且其面积往往要大于芯片面积，以遮覆并粘接在芯片上，能有效释放来自芯片的热量。然而，为使封装件的操作性能更完善，基板上还增设被动组件(Passive Component)，使基板上用于散热片的面积减少，散热片较难固定在基板上，因而可能造成散热片的脱落，这种情况在使用大型散热片时更为明显；再有，利用胶粘剂等粘接散热片与基板的结构，可能会由于应力的作用而产生散热片与基板之间的分层(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；一散热片，设置在该基板的上表面上、并遮覆且粘接 在该芯片上，该散热片具有一平坦部及一自该平坦部边缘朝基板方向延伸的支撑部，使该平坦部被该支撑部支持，架撑在该芯片上方，且该支撑部形成有一凸缘与该基板触接；多个夹固件，各具有一凹部，使该散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被该夹固件所夹 持，以此将该散热片定位在该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括一基板，具有一上表面及一相对的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；一散热片，设置在该基板的上表面上、并遮覆且粘接在该芯片上，该散热片具有一平坦部及一自该平坦部边缘朝基板方向延伸的支撑部，使该平坦部被该支撑部支持，架撑在该芯片上方，且该支撑部形成有一凸缘与该基板触接；多个夹固件，各具有一凹部，使该散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被该夹固件所夹持，以此将该散热片定位在该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括至少一被动组件，接设在该基板的上表面上未设置有芯片的部位、且被该散热片所遮覆。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板的边缘开设有多条贯穿基板上、下表面的凹槽。4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该凹槽是设置在对应相邻焊球间的部位。5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林长甫，普翰屏，萧承旭，黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]