【技术实现步骤摘要】
本公开涉及碳纳米管，更具体地说，涉及对准的碳纳米管。根据本公开，利用导热液晶聚合物分散和对准碳纳米管。本公开的对准的碳纳米管可用于电子器件的封装领域，更具体地说，用作半导体器件的热管理和冷却的热界面材料。
技术介绍
对于电子器件的工作而言，热管理非常重要。在半导体工作时热管理尤其重要，原因例如提高工作频率使功率消耗并由此热量产生达到传统无源的、用空气冷却的热沉技术的冷却能力极限。随着电路密度和工作频率的增大，半导体器件中的功率密度(W/cm2)继续增大。热管理包括这样的技术将由电子器件产生的热量从器件中散逸出去和允许产生的热量发散到其周围环境，而使半导体器件保持尽可能低的温度。由于工作温度高得不可接受，从电子器件的不充分的热量传递可导致此器件或电路的性能和可靠性下降。典型的热管理方案利用铝或铜热沉、风扇、散热器/导热管，和导热胶或粘合剂(TIM)的某种组合，以在半导体芯片和周围环境之间形成低热阻路径。为了得到对于芯片可接受的工作温度，有必要使从芯片到周围环境的总热阻(℃/W)最小化。热界面材料(TIM)，即在芯片和散热器或热沉之间的界面介质，是热管理中的一个瓶...
【技术保护点】
一种导热液晶聚合物矩阵，包括在所述矩阵中对准的碳纳米管。
【技术特征摘要】
US 2004-11-2 10/978,4441.一种导热液晶聚合物矩阵，包括在所述矩阵中对准的碳纳米管。2.根据权利要求1的导热液晶聚合物矩阵，其中所述碳纳米管经过处理，以降低界面热阻。3.一种结构，包括位于相对的表面之间的根据权利要求1的所述液晶聚合物矩阵。4.根据权利要求3的结构，其中采用薄对准层处理所述相对的层。5.根据权利要求4的结构，其中所述对准垂直于所述结合表面。6.根据权利要求1的结构，其中所述导热液晶聚合物矩阵包括交联的液晶聚合物。7.根据权利要求1的结构，其中在所述矩阵中的所述碳纳米管的量为至少约0.5重量％。8.根据权利要求1的结构，其中在所述矩阵中的所述碳纳米管的量为约1至约10重量％。9.根据权利要求1的结构，其中在所述矩阵中的所述碳纳米管的量为约1至约5重量％。10.一种微电子器件，包括集成芯片和散热器或热沉，以及位于所述芯片和散热器或热沉之间的根据权利要求1的所述导热液晶聚合物矩阵。11.根据权利要求10的微电子器件，其中所述碳纳米管经过处理，以降低界面热阻。12.根据权利要求10的微电子器件，其中所述液晶聚合物矩阵...
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