一次整体成型芯片散热器制造技术

一次整体成型芯片超导散热器，主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够，要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本发明专利技术的技术方案是，将散热器机体上均部设置的散热翅片、与散热器机体由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。在散热器机体中心空腔内壁上，均部布设置有轴线平行的凹槽，在散热器机体两端面上，设置有用于封堵中心空腔的封盖，在两封盖之间中心位置，设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯，散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本发明专利技术的优点是：成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，特别适用于空间狭小，高散热量的环境使用。本发明专利技术中的热传导介质在３８摄氏度时便可工作散热，使用寿命达到六万小时以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用热传导介质，通过散热器机体散热的超导散热器的结构、材质和制造工艺。
技术介绍
随着计算机、音响等电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度不断提高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速导散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为制约其性能体现和发展的重要原因。现有技术使用的同类散热器以无法满足使用的需要，如散热器的散热量不够，要满足散热量需增加散热器的体积，而散热器的体积又受到使用的限制。
技术实现思路
为克服现有技术中，使用的导热散热器，散热器的散热量不够和散热器的体积过大的技术问题，本专利技术设计一种整体成型芯片超导散热器，减少散热器体积，提高散热效率，以克服现有技术中的不足。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是一次整体成型芯片超导散热器，包括散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，散热器机体和散热器机体上均部设置的散热翅片是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型，散热器机体中心设置的热传导介质的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体轴线平行的凹槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一次整体成型芯片超导散热器，包括：散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，其特征在于：Ａ．所述的散热器机体（１）和散热器机体（１）上均部设置的散热翅片（２）是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型；Ｂ．所述的散热器机体（１）中心设置的热传导介质（２）的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体（１）轴线平行的凹槽（３）；Ｃ．所述的散热器机体（１）两端面上，设置有用于封堵散热器机体（１）中心空腔的封盖（４）和（９），散热器机体（１）中心空腔为真空状态，在两封盖（４）和（９）之间中心位置，填充有热传导介质（８），并设置有用于吸附热传导介质（８）便于热传导介质冷凝回流的圆...

【技术特征摘要】
1.一次整体成型芯片超导散热器，包括散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，其特征在于A.所述的散热器机体(1)和散热器机体(1)上均部设置的散热翅片(2)是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型；B.所述的散热器机体(1)中心设置的热传导介质(2)的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3)；C.所述的散热器机体(1)两端面上，设置有用于封堵散热器机体(1)中心空腔的封盖(4)和(9)，散热器机体(1)中心空腔为真空状态，在两封盖(4)和(9)之间中心位置，填充有热传导介质(8)，并设置有用于吸附热传导介质(8)便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒(5)。2.根据权利要求1所述的一次整体成型芯片超导散热器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡凯，
申请(专利权)人：胡凯，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]