具有散热件的半导体封装件制造技术

一种具有散热件的半导体封装件，是于基板上接设至少一芯片及覆接于该芯片的散热件，该散热件的与基板接合部分的至少一角端处开设有贯穿槽，以使散热件借敷设于散热件与基板之间且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料而固接于基板上。借由该贯穿槽的设置，使填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料得提供锁定的功能，同时增加胶粘性材料的粘着面积的故，而能使散热件稳固定位于基板上。此外，开设于散热件的角端处的贯穿槽也可有效减缓该处的应力集中现象所造成的散热件脱落问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种半导体封装件，特别是关于一种具有散热件的半导体封装件，能够增进该半导体封装件的散热效率。
技术介绍
覆晶式球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)半导体封装件是一种同时具有覆晶及球栅阵列的封装结构，使至少一芯片借多个焊块(Solder Bump)电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面(通常是与置晶面相对的表面)上植设有多个作为输入/输出(Input/Output，I/O)端的焊球(Solder Ball)。为排除芯片运行产生的热量，上述半导体封装件中还设有一散热件，如美国专利第5,311,402及5,637,920号案，该散热件可借胶粘剂(Adhesive)或焊料(Solder)等粘置在基板上，且其面积往往大于芯片面积以覆接在芯片上，能有效散逸来自芯片的热量。然而，利用胶粘剂或焊料，将散热件与粘接在基板的平面粘接方式，可能因散热件或基板粘接面的洁净度、或散热件与基板间应力等问题，产生散热件与基板间的分层(Delamination)，造成散热件脱落；此外，当粘有散热件的基板遭受外力如震动等时，也可能产生散热件脱落的现象。同时，由于粘着在散热件与基板间的胶粘剂或焊料产生的粘着接合力受限于其有效的粘着面积，也就是散热件与基板间的接触面积，故在半导体封装件轻薄短小的发展趋势下，一能通过加大散热件与基板间有限的接触面积增加粘着面积。有鉴于此，已有借机械方式将散热件固定在基板上的技术。如美国专利第5,907,474号案提出的封装结构，是在散热件上与基板接触部分开设有多条孔洞，且在基板上相对应的部位也钻设有多条孔洞，使如螺栓等的固定件嵌设在散热件与基板彼此对应的孔洞中，能够连接散热件与基板，定位散热件于基板上。上述各现有技术的散热件大多具备中央形成有凹陷的结构，这种结构通常须借由半蚀刻法(Half-Etching)或锻造(Forge)技术才能制成，制作难度高且工序复还，导致生产成本居高不下。相对于此，美国专利第6,188,578号案提出一种成本低廉且制作简单的冲压成型(Stamping)式散热件，这种冲压成型式散热件如图8所示，具有覆接在芯片上的平坦部80，该平坦部80的边缘向下延伸有多条支撑部81，该支撑部81的末端还分别向外延设有接触部82，借由该接触部82与基板接合。然而，这种冲压成型式散热件在借胶粘剂或焊料等粘置在基板上时，极易受散热件的接触部82或基板的粘接面的洁净度或遭受如震动等外力的影响而造成散热件的脱落；此外，因散热件的接触部82与基板间的热错位(Thermal Mismatch)产生的热应力，也可能产生散热件与基板间的连接结构破坏导致分层，进而产生散热件脱落的现象。同时，由于这种冲压成型式散热件的接触部82与基板间的接触面积更加减少的缘故，导致其散热件与基板间的粘着面积更显不足。另外，美国专利第6,376,907号案也提出一种如图9所示的平坦部90能够覆接在芯片上，且借由向下还向外延设的接合部91与基板接合的散热件。该散热件是在接合部91的角端处形成缺口92，解决应力于接合部91的角端处蓄积的问题。这是由于该散热件的接合部91的角端处若未形成缺口时，则当该未形成缺口的散热件以其接合部91直接粘置在基板之际，即会因散热件材料与基板材料间的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)的不同，使完成封装工序的半导体封装件在后续的靠度测试中，如温度循环试验(Thermal Cycling Test，TCT)、热震试验(Thermal ShockTest，TST)、或高温储存试验(High Temperature Storage Life Test，HTST)等可能经历极大温度变化，导致热应变量的差异，在该散热件与基板间的接合面上产生热应力，并衍生出各种品质上的问题。例如，当封装件处于增温环境时，由于散热件的热膨胀系数比基板的热膨胀系数大，故散热件产生的热膨胀形变量也就比基板大，从而在散热件与基板间的接合面产生热膨胀应力。反之，当封装件处于降温环境时，热膨胀系数较大的散热件，也产生较大的热收缩形变量，故也在散热件与基板间的接合面产生热收缩应力。此类因温度改变造成的热应力如无法顺利释放，会极易残留并集中于应力分布不连续的散热件接合部91的角端处，加速材料的疲劳，易于由该角端处的接合面造成结构上的破坏。因此，借由在散热件接合部91的角端处形成缺口92，可在上述因温度变化而产生在散热件接合部与基板间的热应力，向角端处传递时发挥缓冲的功效，以将应力自该缺口92释放掉，消除应力的残留与蓄积，并改善散热件与基板间的接合结构被破坏以及材料疲劳等问题。但是这种在接合部91的角端处形成缺口92的散热件接合在基板上时，仍难克服上述因散热件或基板的粘接面的洁净度欠佳，遭受如震动等外力的影响，或因散热件与基板间的热应力导致产生散热件与基板间的分层(Delamination)，进而造成散热件脱落等诸多问题。同时，由于其接合部91与基板间的接触面积仍很有限，难以进一步提升其散热件与基板间的粘着接合力。因此，如何解决上述问题，以增进散热件与基板间的粘着力，并使散热件稳固定位于基板上，实为一重要课题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种具有散热件的半导体封装件，是在散热件与基板接合部份的角端处开设有贯穿槽(Slot)，使散热件借敷设在散热件与基板之间、且填入该贯穿槽中的胶粘性材料固接在基板上，借由该贯穿槽的设置，使填入该贯穿槽中的胶粘性材料能够提供锁定(Lock)功能，使散热件稳固定位在基板上。本专利技术的另一目的在于提供一种具有散热件的半导体封装件，使散热件在稳固地定位于基板上的同时，也能够借由开设在散热件的角端处的贯穿槽，有效地解除该处的应力集中现象。本专利技术的再一目的在于提供一种具有散热件的半导体封装件，能够有效增加接合散热件与基板的胶粘性材料的粘着面积，进一步提升散热件与基板间的粘着接合力。为达成上述及其它目的，本专利技术一种具有散热件的半导体封装件，包括基板，具有上表面及相对于该上表面的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；散热件，设置在该基板的上表面上、并覆接于该芯片，该散热件具有覆接在该芯片的平坦部，自该平坦部边缘延伸至基板的支撑部，及由该支撑部的末端向外延设的接合部，使该平坦部被该支撑部支持，架撑在该芯片上方，并借由该接合部与基板的上表面接合，同时，该接合部的角端处开设有贯穿槽；胶粘性材料，敷设在该散热件接合部与该基板上表面之间、且填入该接合部的贯穿槽中并溢出该贯穿槽，借该胶粘性材料固接该散热件在该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。上述半导体封装件的优点在于利用开设有贯穿槽的散热件，使胶粘性材料敷设在散热件与基板之间、且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽而能固接散热件在基板上；也就是，贯穿槽的设置使敷设其中并溢出的胶粘性材料，能够提供锁定(Lock)功能，以增进散热件与基板间的接合力，使散热件稳固定位在基板上。因此，由于散热件或基板粘接面的洁净度欠佳，遭受如震动等外力的影响，或因散热件与基板间的热应力所导致的散热件与基板间的分层(Delami本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热件的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　基板，具有上表面及相对于该上表面的下表面；　　　　至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；　　　　散热件，设置在该基板的上表面上、并覆接于该芯片，该散热件具有覆接于该芯片的平坦部，自该平坦部边缘延伸至基板的支撑部，及由该支撑部的末端向外延设的接合部，使该平坦部被该支撑部支持、架撑在该芯片上方，并借由该接合部与该基板的上表面接合，同时，该接合部的角端处开设有贯穿槽；　　　　胶粘性材料，敷设在该散热件的接合部与该基板的上表面之间、且填入该接合部的贯穿槽中并溢出该贯穿槽，以借该胶粘性材料固接该散热件于该基板上；以及　　　　多个焊球，植设在该基板的下表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有散热件的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括基板，具有上表面及相对于该上表面的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；散热件，设置在该基板的上表面上、并覆接于该芯片，该散热件具有覆接于该芯片的平坦部，自该平坦部边缘延伸至基板的支撑部，及由该支撑部的末端向外延设的接合部，使该平坦部被该支撑部支持、架撑在该芯片上方，并借由该接合部与该基板的上表面接合，同时，该接合部的角端处开设有贯穿槽；胶粘性材料，敷设在该散热件的接合部与该基板的上表面之间、且填入该接合部的贯穿槽中并溢出该贯穿槽，以借该胶粘性材料固接该散热件于该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，填入该贯穿槽中及溢出该贯穿槽的胶粘性材料，在该贯穿槽上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：林长甫，普翰屏，黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]