【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种半导体封装件，特别是关于一种具有散热件的半导体封装件，能够增进该半导体封装件的散热效率。
技术介绍
覆晶式球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)半导体封装件是一种同时具有覆晶及球栅阵列的封装结构，使至少一芯片借多个焊块(Solder Bump)电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面(通常是与置晶面相对的表面)上植设有多个作为输入/输出(Input/Output，I/O)端的焊球(Solder Ball)。为排除芯片运行产生的热量，上述半导体封装件中还设有一散热件，如美国专利第5,311,402及5,637,920号案，该散热件可借胶粘剂(Adhesive)或焊料(Solder)等粘置在基板上，且其面积往往大于芯片面积以覆接在芯片上，能有效散逸来自芯片的热量。然而，利用胶粘剂或焊料，将散热件与粘接在基板的平面粘接方式，可能因散热件或基板粘接面的洁净度、或散热件与基板间应力等问题，产生散热件与基板间的分层(Delamination)，造成散热件脱落；此外，当粘有散热件的基板遭受外力如震动等时，也可能产...
【技术保护点】
一种具有散热件的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括： 基板，具有上表面及相对于该上表面的下表面； 至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板； 散热件，设置在该基板的上表面上、并覆接于该芯片，该散热件具有覆接于该芯片的平坦部，自该平坦部边缘延伸至基板的支撑部，及由该支撑部的末端向外延设的接合部，使该平坦部被该支撑部支持、架撑在该芯片上方，并借由该接合部与该基板的上表面接合，同时，该接合部的角端处开设有贯穿槽； 胶粘性材料，敷设在该散热件的接合部与该基板的上表面之间、且填入该接合部的贯穿槽中并溢出该贯穿槽，以借该胶粘...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有散热件的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括基板，具有上表面及相对于该上表面的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；散热件，设置在该基板的上表面上、并覆接于该芯片，该散热件具有覆接于该芯片的平坦部，自该平坦部边缘延伸至基板的支撑部，及由该支撑部的末端向外延设的接合部，使该平坦部被该支撑部支持、架撑在该芯片上方，并借由该接合部与该基板的上表面接合，同时，该接合部的角端处开设有贯穿槽；胶粘性材料，敷设在该散热件的接合部与该基板的上表面之间、且填入该接合部的贯穿槽中并溢出该贯穿槽，以借该胶粘性材料固接该散热件于该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，填入该贯穿槽中及溢出该贯穿槽的胶粘性材料，在该贯穿槽上形...
【专利技术属性】
技术研发人员：林长甫，普翰屏，黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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