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一种具有散热件的半导体封装件，是于基板上接设至少一芯片及覆接于该芯片的散热件，该散热件的与基板接合部分的至少一角端处开设有贯穿槽，以使散热件借敷设于散热件与基板之间且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料而固接于基板上。借由该贯穿槽的设置...
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