【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指软硬复合印刷电路板上同时形成芯片封装基板及柔性电路板，以作为芯片封装基板及外部信号连接线。
技术介绍
一般芯片须经封装并电连接于印制板后，才得以被设置于电子装置上，使其被操作并利用，尤其影像感测芯片更需受到封装体的保护，以正确且安全地被使用，且由电连接于印制板，才得以被操作。请参阅图1A至图1G所示，其中如CCD或CMOS等影像感测芯片电连接于印制板的方法为，先预备一陶瓷封装基座10a，该陶瓷封装基座10a上侧形成有一凹槽11a，再将影像感测芯片20a粘置于该陶瓷封装基座10a的凹槽11a内，且利用电连接片30a连接于该陶瓷封装基板10a及该影像感测芯片20a，并使透明板40a封装于该陶瓷封装基座10a上侧，以使该影像感测芯片20a封装于其内，并将具有影像感测芯片20a的封装体50a以表面粘着技术(SMT)粘结于印制板60a上，再组装镜头座70a及镜头80a于该封装体50a上，以完成影像感测模块。参阅图2A至图2F所示，另一影像感测芯片组装成影像感测模块的方法，是先制作一硬式印刷电路基板90a，其上侧具有多个焊垫91a，且使影像感测芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，其特征在于，包括一多层软硬复合印刷电路基板，其包含一层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板；多个导孔，其形成于该层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；及多个导电件，其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。2.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路基板上侧形成有一凹槽，用以承置该影像感测芯片。3.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该凹槽形成于该多层硬式印刷电路基板上。4.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路基板具有多个焊垫，该多个焊垫布设于该多层软硬复合印刷电路板的周缘上表面，且连接部分该多个导电件。5.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该至少一柔性电路板位于该硬式印刷电路基板的下侧。6.一种具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤提供一多层软硬复合印刷电路板；及移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分，以形成具有柔性电路板的芯片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上。7.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路板包含多个硬式印刷电路层板及至少一柔性电...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈惠贞，刘明郎，陈怡菁，
申请(专利权)人：敦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。