下载具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法的技术资料

文档序号:3205754

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有柔性电路板的芯片封装基板,用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上,且该柔性电路板作为外部信号连接线,其特征在于,包括:    一多层软硬复合印刷电路基板,其包含一层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板,该至少一柔性电路板延伸出该多层硬...
该专利属于敦南科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过敦南科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。