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具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法技术
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文档序号:3205754
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一种具有柔性电路板的芯片封装基板,用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上,且该柔性电路板作为外部信号连接线,其特征在于,包括: 一多层软硬复合印刷电路基板,其包含一层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板,该至少一柔性电路板延伸出该多层硬...
该专利属于敦南科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过敦南科技股份有限公司授权不得商用。
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