【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种具有散热结构的半导体封装件，特别是关于一种可降低成本与封装件高度的具有散热结构的半导体封装件。
技术介绍
倒装芯片球栅阵列(Flip-Chip Ball Grid Array，FCBGA)半导体封装件是一种同时具有倒装芯片与球栅阵列的封装结构，图17就是现有具有散热片的倒装芯片封装件剖视图，如图所示，该封装件是使至少一芯片的作用表面(Active Surface)可通过多个焊点(Solder Bumps)电性连接至基板(Substrate)的一表面上，并在该基板的另一表面上植设多个作为输入/输出(I/O)端的焊球(Solder Ball)；这种封装结构可使体积大幅缩减，同时也减去现有焊线(Wire)的设计，可降低阻抗、提升电性品质，避免信号在传输过程中的衰减，因此已成为芯片与电子组件的主流封装技术。由于该倒装芯片球栅阵列封装的优越特性，使其多用于高集成度(Integration)的多芯片封装件中，以满足这种电子组件的体积与运算需求，但是这类电子组件由于其高频率运算特性，使其在运行过程产生的热量高于一般的封装件，因此，其散热效果的好坏就成为影...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括基板，具有一个第一表面及一个相对的第二表面；至少一芯片，接置在基板的第一表面上且与基板电性连接；散热结构，包括具有至少一个第一定位部的第一散热片和具有至少一第二定位部及至少一镂空部的第二散热片，其中，第二散热片接置在基板的第一表面上，第一散热片借第一定位部接置在第二散热片的第二定位部上，并将该芯片包覆在该第一散热片、第二散热片的镂空部与基板围置成的空间中；以及多个焊球，接置在基板的第二表面上。2.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一散热片与第二散热片为平板状散热片。3.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一定位部为一凸缘，而第二定位部包括一凹孔与一凸缘。4.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一定位部为一凹孔，而第二定位件包括一凸缘与一凹孔。5.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一定位部与第二定位部分别用冲压头冲制而成。6.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一定位部与第二定位部分别形成于第一散热片与第二散热片的周缘位置。7.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一散热片与第二散热片的边缘相互对齐。8.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该第一散热片与第二散热片的边缘以错位方式排列。9.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，当具有多个第二散热片时，它是以边缘相互对齐的方式堆栈在基板上。10.如权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建屏，普翰屏，陈锦德，林长甫，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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