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一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　基板，具有一个第一表面及一个相对的第二表面；　　　　至少一芯片，接置在基板的第一表面上且与基板电性连接；　　　　散热结构，包括具有至少一个第一定位部的第一散热片和具有至...
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