本发明是包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法，该装置包括：承载件、倒装芯片封装件、第二芯片、焊线及第二封装胶体；其制法是将经过测试的倒装芯片封装件接置在承载件的顶面，并借多个第一导电组件电性连接该倒装芯片封装件与承载件，在该倒装芯片...

本发明是一种散热型封装结构及其制法，该散热型封装结构包括芯片载体；接置并电性连接至该芯片载体的半导体芯片；形成在该芯片载体上，用于包覆该半导体芯片的封装胶体，使该芯片的非主动面显露在封装胶体以及接置在封装胶体上的具有镂空结构的散热片，供...

一种具有支撑部的半导体封装结构及其制法，该结构包括：多个电性接点；至少一芯片，且该芯片电性连接至该电性接点；以及一封装胶体，用于包覆该芯片与电性接点，并令该多个电性接点的至少一表面能够外露出该封装胶体，且该封装胶体形成有向外延伸的凸部，...

一种半导体封装结构及其制法，该结构包括：作用面形成多个电极焊垫的芯片以及具有第一表面及相对第二表面的基板，该基板形成至少一贯穿开口，将电极焊垫穿过该开口的焊线电性连接到该基板第二表面，并将部分该芯片的电极焊垫通过导电凸块接置电性连接到该...

一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：导线架，具有至少一个芯片座与布设在该芯片座周围的多个管脚，其中，该芯片座的一表面开设有多条沟槽与导流道，每一个沟槽均借由至少一个导流道连通到该芯片座的边缘；至少一个芯片，接置在该芯片座上...

半导体处理制程用于半导体的研磨、切割，也能够扩及于研磨、切割后续的半导体附贴于载具、半导体堆叠等封装的制程。其应用例之一为晶圆的研磨、切割，以及所得晶粒附贴于载具、所得晶粒堆叠等的封装。将透光物质贴于半导体电连接面，从半导体非电连接面研...

本发明是一种堆栈芯片的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：芯片载体；接置并电性连接到该芯片载体上的第一芯片；形成有多个贯穿开口的散热件，接置在该第一芯片上且未接触到该芯片载体；接置在该散热件上的第二芯片，且该第二芯片借由穿过该散热...

一种散热型封装结构及其制法，该封装结构包括：芯片载体、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它将至少一个半导体芯片接置并电性连接在芯片载体上，将散热件接置在该芯片上后，进行封装模压制程，沿封装组件周围进行切割制程，显露出该散热件侧边，并移除该...

一种倒装芯片式封装结构及其制造方法，该封装结构包括导线架以及至少一个芯片；本发明的倒装芯片式封装结构及其制造方法主要是在将芯片作用表面上的焊锡凸块经回焊制程接置并电性连接在导线架上前，先在该焊锡凸块的表面形成酸值大于２０且粘度值大于４０...

一种传感器半导体装置及其制法，该装置包括：具有第一表面及相对第二表面的芯片载体、至少半导体芯片、封装胶体、至少一传感器芯片与对应的透光盖体以及至少一软式印刷电路板；本发明是将除了传感器芯片外的其余功能性半导体芯片，先行采用批次方式快速、...

一种高散热性的半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板；半导体芯片，接置在该基板上表面并与该基板电性连接；散热片，接置在该半导体芯片上；以及封装胶体，包覆该半导体芯片与散热件，并外露出该散热片的顶面及侧边，并且该封装胶体与该散热片的侧边...

一种半导体装置及其制法，该装置包括：具有焊垫的半导体基材；第一、第二保护层，依次层叠在该半导体基材上，且暴露该焊垫；金属层，结合在该焊垫且覆盖其周围局部的该第二保护层；第三保护层，覆盖在该第二保护层及局部的该金属层，具有局部暴露该金属层...

本发明公开一种半导体封装件的制法及其切割装置。该半导体封装件的制法包括：提供一具有多个基板单元的基板模块片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，形成多个满足需求形状...

一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：分别具有多个长管脚与短管脚的导线架、至少一个接置在该芯片预置区上的芯片、分别电性连接该芯片上的焊垫与其周围对应的长管脚与短管脚的多条焊线封装胶体；发明的导线架式半导体封装件及其导线架通过...

一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片...

一种可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及用于该半导体装置的载件，该装置包括具有导角的盖体及封装件，在基板上预定位置形成一个斜边的开口，将芯片及被动元件粘置并电性连接到该基板上，然后该基板上形成包覆该芯片及被动元件并具有截角的胶体，胶...

电子组件测试系统是根据受测晶片的至少一晶粒所发出的一种光线以量测受测晶粒的温度，做为测试记录的一部份，或做为受测晶粒温度控制的根据。本发明量测受测晶粒温度的方式，取代公知温度检测器的间接方式，简化了晶片测试作业的温控系统，改进晶片测试作...

一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，该封装件包括芯片载体、环状支承座、传感器芯片以及光学玻璃；本发明在将整片光学玻璃切割成多个光学玻璃单体前，先沿切割路径进行研磨作业，在后续完成切割作业后，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙...

一种半导体封装件及其制法是置备一芯片以及一具有多管脚的导线架，在该芯片的作用表面中心定义至少一中心区域以及一环周区域，并在该环周区域对应于该管脚处植接第一导电凸块及该中心区域植接第二导电凸块，将该芯片接置在导线架上，而后形成一用于包覆该...

本发明公开一种半导体封装结构及其制法，该半导体封装结构包括：具有主动面及相对非主动面的半导体芯片、结合在该半导体芯片主动面上的基板、电性连接该半导体芯片的焊垫及基板的焊线、具有多个管脚的导线架以及包覆该半导体芯片、基板及导线架的封装胶体...