可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法制造方法及图纸

一种可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及用于该半导体装置的载件，该装置包括具有导角的盖体及封装件，在基板上预定位置形成一个斜边的开口，将芯片及被动元件粘置并电性连接到该基板上，然后该基板上形成包覆该芯片及被动元件并具有截角的胶体，胶体截角与开口斜边相隔一个距离，以现有方式裁切该胶体形成具有导角的封装件，最后将该封装件嵌入盖体中；本发明专利技术提供了一种基板使用面积不受封装制程限制、完全用于放置芯片与被动元件的半导体装置及其制法，它可使用传统的切割设备进行裁切，因此可降低封装成本，基板上的面积能够完全被利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体装置及其制法，特别是关于一种封装多个芯片作为存储卡的半导体装置及其制法以及用于该半导体装置的载件。
技术介绍
现有多芯片模块存储卡(MMC)如第6,040,622号美国专利所揭示，请参照图1A，该多芯片模块存储卡1是由一封装件10嵌设于盖体11中构成的，该封装件10的基板100底面的电性连接垫(Conductive Pads或Gold Fingers)101外露于大气中，同时，该多芯片模块存储卡1具有导角13(Chamfer)，用于使用方向的识别。再参照图1B，该嵌设于基板11中的封装件10包括基板100；多个被动元件(Passive Components)102，接置于基板100上预定位置；闪存芯片(Flash Memory Chip)103与控制芯片(Controller Chip)104；多条金线105与106，电性连接该闪存芯片103与控制芯片104；以及胶体107，形成于该基板100上，包覆该被动元件102、闪存芯片103、控制芯片104及金线105、106。为避免模压作业(Molding)进行时，形成胶体107用的树脂化合物(Resin Compound)会溢胶(Flash)至基板100的底面100a上的电性连接垫101，目前通用的方式是令形成于该基板100上的胶体107，仅覆盖住基板100的顶面100b的内部分110(Inner Portion)，使该基板100的顶面100b环绕该内部分的外部分120(Outer Portion)外露出胶体107。因而，在进行模压作业时，该外部分120能被模具12有效地夹固(Clamp)，避免树脂化合物溢胶在基板底面的电性连接垫101上，如图1C所示。这种在模压作业进行时将基板100夹固的方式虽然能有效避免溢胶，但是，为了供模具12有效地夹固，该基板100的外部分至少须宽约1mm，使该外部分须占用标准尺寸基板100顶面100b的一部分面积，导致基板100上可供芯片及被动元件置放的面积减少。此外，如图1D所示，该多芯片模块存储卡1使用的基板100上，以假想线d表示胶体107形成后的边缘线，基板100的顶面100b位于该假想线d内的部分即为上述内部分110，位于该假想线d外的部分即为上述外部分120。以斜断线涵盖的区域是注胶口(Gate)，由树脂化合物构成的模流经此注入假想线d圈围出的区域中形成胶体。由于芯片103、104及被动元件102(以虚线表示)对模流的阻档，所形成的胶体中容易产生气洞(Void)，为避免气洞的产生，目前的做法是将芯片及被动元件的设置区域缩小，在设置区域与模流方向(图中箭头所示)平行的两个假想线e-e间限定的区域，使模流能通过假想线e与模穴侧边的区域，才能有效避免气洞的形成。该假想线e是从基板的侧边内移3mm，所以这种减缩芯片与被动元件设置区域的方式，进一步限制了芯片与被动元件的布设位置与尺寸，在存储卡容量日益增大的趋势下，闪存芯片的尺寸随之变大，大容量如1GB的闪存芯片会因尺寸过大无法容置在上述基板上，使这种现有的多芯片模块存储卡无法满足存储容量的需求。因此，第2004/0259291A1号美国专利申请案揭示了一种没有上述问题并可容置大尺寸闪存芯片的多芯片模块存储卡，如图2A所示。该多芯片模块存储卡之所以能解决上述问题是因为，包覆芯片与被动元件(未标出)胶体20的尺寸覆盖到超出基板21(以虚线表示)外的连接部分，使模具夹固在基板21外的连接部分，所以模压作业的实施无须占用基板21的顶面，令该顶面可供大尺寸芯片及被动元件置放，且因胶体20涵盖面积超过基板，所以胶体20中不会有气洞形成。但该种基板21完全被胶体20覆盖的多芯片模块存储卡的切单作业(Singulation)无法采用传统的裁切(saw Singulation)设备，因为传统裁切设备只能进行直线裁切，无法裁切出多芯片模块存储卡规格上所需的导角。因此，这种多芯片模块存储卡仅能采用水刀或激光切割技术裁切出需要的形状，如图2B箭头所示。但水刀或激光切割的成本高且切割过程的消耗较大，难以满足市场降低成本(Cost down)的要求。
技术实现思路
为克服上述现有的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种基板的使用面积不受封装制程的限制、能完全用于芯片与被动元件放置的可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法。本专利技术的另一目的在于提供一种能用传统切割设备进行裁切的可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法。本专利技术的再一目的在于提供一种封装成本低的可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法。本专利技术的又一目的在于提供一种基板上的面积能完全利用的包括有至少一个该基板的载件。为达成上述及其它目的，本专利技术所提供的可容置大尺寸芯片的半导体装置包括具有导角的盖体；以及供该盖体盖接其上的封装件，其中，该封装件包括具有斜边的基板；接置在该基板上的至少一个被动元件与至少一个芯片，且该芯片是借由多个导电元件电性连接到该基板；以及包覆该至少一个被动元件、至少一个芯片及导电元件的胶体，该胶体形成有对应于该基板斜边的截角，使该基板斜边与胶体的截角间形成外露出该胶体的外露部，除了该外露部外，该基板的表面均被胶体所覆盖。制造上述半导体装置的方法包括下列步骤制备具有至少一个开孔的载件，该载件上包括至少一个预定成型的基板，并且该基板与该至少一个开孔上形成的一斜边形成切接关系；在该载件的预定成型是基板的区域上粘置至少一个被动元件与至少一个芯片；电性连接该芯片与该载件；进行模压作业，在该载件上形成包覆该至少一个被动元件与至少一个芯片的胶体，除对应于该载件开孔斜边的部位外，形成胶体的侧边须至少不小于载件上预定成型基板的侧边；成形后的胶体对应于该载件上开孔的斜边处具有一截角，使该胶体的截角与开孔的斜边间形成有一预定的距离；沿该载件上预定成型的基板的侧边进行直线切割，形成以基板为承载件且尺寸与基板面积相同的封装件，其中，该基板与开孔的斜边所切接的部分即形成基板的斜边，且该基板的斜边与胶体的截角间的未被胶体覆盖的部分成为该基板的外露部；以及将具有导角的盖体盖接在该封装件上，从而形成该半导体装置，且该盖体与封装件组接完成后，该封装件基板的斜边接合到该盖体的导角。本专利技术的用于半导体装置的载件包括该载件是呈矩形状的电路板，该电路板上开设有至少一个开孔，并包括至少一个具有斜边的基板，且令该基板的斜边重合于该开孔的斜边。在本专利技术中，除了基板的斜边到胶体的截角间外露出胶体的部分外，该胶体的覆盖面积与基板的尺寸相同，此时，载件上供模具夹固的部分恰与基板及胶体的边缘切齐相接，使切单作业中的切刀仅需截切该载具，不会切割到胶体，除了能减少切刀的磨损，也可节省该胶体的使用量，降低封装成本。但是，避免模流受芯片与被动元件阻挡发生倒包现象的无阻碍空间则须占用到基板上的空间，即从基板两相对侧边向内须各预留3mm的空间，不能设置芯片与被动元件。此时，虽然基板上可供利用的面积变小，但在存储芯片或类似芯片的尺寸不须占用基板上较大面积时，该结构与制法在使用传统切割设备下也能适用。由于本专利技术的半导体装置中封装件的成型仅须直线裁切，不须使用水刀或激光斜切形成导角，所以使用传统的切割设备即可。再有，该胶体覆盖在载件上的面积大于基板的面积，基板仅有其斜边到胶体的截角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，该装置包括：具有导角的盖体；以及供该盖体盖接其上的封装件，该封装件包括：具有斜边的基板；接置在该基板上的至少一个被动元件与至少一个芯片，且该芯片是借由多个导电元件电性连接到该基板；以及包覆该至少一个被动元件、至少一个芯片及导电元件的胶体，该胶体形成有对应于该基板斜边的截角，使该基板斜边与胶体的截角间形成外露出该胶体的外露部，除了该外露部外，该基板的表面均被胶体所覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，该装置包括具有导角的盖体；以及供该盖体盖接其上的封装件，该封装件包括具有斜边的基板；接置在该基板上的至少一个被动元件与至少一个芯片，且该芯片是借由多个导电元件电性连接到该基板；以及包覆该至少一个被动元件、至少一个芯片及导电元件的胶体，该胶体形成有对应于该基板斜边的截角，使该基板斜边与胶体的截角间形成外露出该胶体的外露部，除了该外露部外，该基板的表面均被胶体所覆盖。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该盖体盖接到基板上后，该基板的斜边接合在该盖体的导角。3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该胶体的侧边与基板的侧边齐平，形成共平面的关系。4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该胶体的侧边是从基板的侧边由外朝内倾斜，使胶体的截面呈楔形的形状。5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该基板的斜边是直线边、具有至少一个转折点的线性边、弧形边及具有至少一个转折点的弧形边中的一种。6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该基板的斜边与基板的侧边是用不同程序形成的。7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该基板的斜边须对应该盖体导角的形状。8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该导电元件是焊线。9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该基板外露出该半导体装置的表面上形成有多个电性连接垫，使该半导体装置与外界装置形成电性连接关系。10.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该至少一个芯片是大尺寸的存储芯片、控制芯片与存储芯片的组合或二个存储芯片组合中的一种。11.一种半导体装置的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤制备具有至少一个开孔的载件，该载件上包括至少一个预定成型的基板，并且该基板与该至少一个开孔上形成的一斜边形成切接关系；在该载件的预定成型是基板的区域上粘置至少一个被动元件与至少一个芯片；电性连接该芯片与该载件；进行模压作业，在该载件上形成包覆该至少一个被动元件与至少一个芯片的胶体，除对应于该载件开孔斜边的部位外，形成胶体的侧边须至少不小于载件上预定成型基板的侧边；成形后的胶体对应于该载件上开孔的斜边处具有一截角，使该胶体的截角与开孔的斜边间形成有一预定的距离；沿该载件上预定成型的基板的侧边进行直线切割，形成以基板为承载件且尺寸与基板面积相同的封装件，其中，该基板与开孔的斜边所切接的部分即形成基板的斜边，且该基板的斜边与胶体的截角间的未被胶体覆盖的部分成为该基板的外露部；以及将具有导角的盖体盖接在该封装件上，从而形成该半导体装置，且该盖体与封装件组接完成后，该封装件基板的斜边接合到该盖体的导角。12.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该开孔是以冲压方式或回切方式形成的。13.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该开孔的形状是直角三角形、钝角三角形、锐角三角形或等边三角形中的一种，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡云隆，蔡育杰，陈建志，黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]