半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法是置备一芯片以及一具有多管脚的导线架，在该芯片的作用表面中心定义至少一中心区域以及一环周区域，并在该环周区域对应于该管脚处植接第一导电凸块及该中心区域植接第二导电凸块，将该芯片接置在导线架上，而后形成一用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块以及该导线架的封装胶体，使该管脚及第二导电凸块底部外露于封装胶体外，作为该封装件直接对外的电性连接端点；本发明专利技术的该半导体封装件除了具有多个管脚作为电性连接端点外，还可利用该第二导电凸块直接作为额外的诸如输入／输出电性连接端点，达到增加该封装件电性连接端点数目的目的，本发明专利技术还可提高散热、增加电性性能以及额外增加电性连接端点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种半导体封装件及其制法，特别是关于一种在导线架上应用覆晶技术的半导体封装件及其制法。
技术介绍
传统以导线架(Lead Frame)作为芯片载体的半导体封装件，是将半导体芯片的非作用表面接置在导线架的芯片座(Die Pad)，再通过多条焊线将半导体芯片的作用表面电性连接到导线架的多个管脚(Lead)，然后再借由封装胶体包覆半导体芯片、焊线以及部分导线架。这种半导体封装件常因焊线导致传输信号减弱，且在封装胶体的模压工序中，焊线的线弧也容易受模流冲击产生偏移或倾倒，甚而导致相邻焊线彼此碰触产生短路。再有，这种半导体封装件的整体高度也受限于焊线的线弧高度无法有效降低。在此背景下，有人开发出一种应用覆晶技术在导线架的半导体封装件，它是将半导体芯片的作用表面朝下通过植接在该作用表面上的多个导电凸块，将半导体芯片电性连接并固定到导线架的对应管脚。如此，由于不须通过焊线进行电性连接，因此可解决焊线技术的电性连接品质问题，同时也有效降低半导体封装件的高度。然而，由于上述应用覆晶技术在导线架的半导体封装件中，导线架的多个管脚仅是配置在环周部位，相对在其中央部分则完全无法形成任何电性连接端点，因而存在可供覆晶芯片电性连接的电性连接端点数目不足的问题。为解决此问题，美国专利第6,815,833号提出一种可在导线架中央部分形成电性连接端点的半导体封装件。如图1A及图1B所示，该半导体封装件5包括一具有多个管脚54及芯片座55的导线架57；一具有作用表面512的半导体芯片51，该半导体芯片51是借由多个形成在该作用表面的导电凸块52接置并电性连接到该导线架57的芯片座55及管脚54；以及一用于包覆部分导线架57、导电凸块52以及半导体芯片51的封装胶体56。其中，该管脚54及芯片座55的下表面外露出该封装胶体56的下表面。借此，除了利用该多个管脚54做为半导体封装件5的信号输入/输出(I/O)电性连接端点外，还可利用该芯片座55提供额外的电源或接地端点。另外，美国专利第6,597,059号也提出一种可增加电性连接端点的半导体封装件。如图2A及图2B所示，该半导体封装件6包括一具有多管脚64及二芯片座65的导线架67；一具有作用表面612的半导体芯片61，该半导体芯片61是借由多个形成在该作用表面612上的导电凸块62电性连接到相对应的管脚64及该二个芯片座65；以及一用于包覆部分导线架67、导电凸块62及半导体芯片61的封装胶体66。其中，该管脚64及芯片座65的下表面外露出该封装胶体66的下表面。借此，除了利用该多个管脚64做为半导体封装件6的电性连接端点外，还可利用该芯片座65作为额外的二个电性连接端点，例如电源及/或接地端点。然而，在上述现有技术中，虽然可利用芯片座作为半导体封装件除管脚以外的电性连接端点，然而最多不过增加了一个或二个电性连接端点，此外，通过芯片座增加的电性连接端点，因要供多个导电凸块共同接置其上，因此也仅能作为电源或接地端点，无法成为输入/输出端点，也就是无法满足高电性、多功能的具有多个接点的半导体芯片的需求。因此，如何在半导体封装件中增加诸如输入/输出端点的电性连接端点的数目，提高封装件的电性功能，确已成为相关领域迫切需要解决的问题。
技术实现思路
为克服上述的现有技术问题，本专利技术的主要目的是在于提供一种可增加输入/输出电性连接端点数目的半导体封装件及其制法。本专利技术的另一目的是在于提供一种可同时提高散热、增加电性性能以及额外增加电性连接端点的半导体封装件及其制法。为达上述及其它目的，本专利技术的半导体封装件包括具有多个管脚的导线架；具有一作用表面的芯片，以其作用表面接置在该导线架上，且该作用表面定义有一中心区域以及一环周区域；第一导电凸块，置于该芯片作用表面的环周区域上，供该芯片接置并电性连接到该导线架的管脚；第二导电凸块，置于该芯片作用表面的中心区域，作为该封装件对外的电性连接端点；以及封装胶体，用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块及该导线架，其中，该管脚下表面与该第二导电凸块下表面是外露出该封装胶体。该封装胶体下表面、该管脚下表面与该第二导电凸块下表面齐平。另外，本专利技术主要是借由研磨该封装胶体与该管脚下表面，外露出该第二导电凸块部分，供该半导体封装件能够利用外露的该第二导电凸块部分提供额外的电性连接端点。如此，不仅可使该芯片通过第一导电凸块及导线架的管脚电性连接到外界，同时可额外利用该第二导电凸块提供芯片直接与外界电性连接，增加半导体封装件的电性连接端点数目，且通过植接在该芯片作用表面中心区域的第二导电凸块额外增加的电性连接端点，不仅可供作为接地或接电源，同时也可直接作为芯片的信号输入/输出端点，达到增加输入/输出电性连接端点数目的目的，解决过去只能增加接地以及电源的电性连接端点，无法增加输入/输出电性连接端点的问题。另外，本专利技术的半导体封装件中该芯片是利用一重布线层，该芯片的中心区域以及环周区域重新分配该芯片作用表面上的电性接点在，使该芯片的电性接点能够重新分配适当位置，将第一导电凸块植接在该芯片作用表面的环周区域，以及将第二导电凸块植接在该芯片作用表面的中心区域，进而达到增加该封装件诸如输入/输出电性连接端点目的。再者，本专利技术的半导体封装件中的导线架除了具有多个管脚外，也可包括有置于这些管脚所围绕的中心部分的导电片(芯片座)，供部分植接在该芯片中心区域的第二导电凸块能够接置并电性连接到该导电片上，作为接地或电源端点，其余未供接置于该导电片上的第二导电凸块则可在后续作业中外露出封装胶体作为输入/输出端点。本专利技术还提供上述半导体封装件制法，该半导体封装件制法步骤包括制备一导线架及一芯片，该导线架具有多个管脚，且该芯片具有一作用表面，并在该作用表面中心定义一中心区域及在该作用表面周围定义一环周区域；将第一导电凸块植接在该芯片的环周区域上，以及将第二导电凸块植接在该芯片的中心区域上；将植接在该芯片的第一导电凸块接着在该导线架相对应的管脚上表面；形成封装胶体，用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块与该导线架；以及研磨该封装胶体及该管脚下表面，外露出该第二导电凸块下表面。本专利技术的半导体封装件的制法还包括在该芯片作用表面上形成一重布线层，用于在该芯片的中心区域以及环周区域重新分配该芯片的电性接点。其中若该芯片的原始电性接点并非安排在所需使用的位置时，能够重新分配适当的位置，并将第一导电凸块植接在该环周区域上对应到管脚的位置，以及将第二导电凸块植接在该中心区域上，供后续研磨外露出该第二导电凸块部分，达到增加该封装件诸如输入/输出电性连接端点目的。由上可知，本专利技术的半导体封装件及其制法，使该半导体封装件除了具有多个管脚作为电性连接端点外，还可利用该第二导电凸块直接作为额外的诸如输入/输出电性连接端点，达到增加该封装件电性连接端点数目的目的，与此同时，本专利技术的半导体封装件及其制法还可提高散热、增加电性性能以及额外增加电性连接端点。附图说明图1A是美国专利第6,815,833号揭示的具有导线架的半导体封装件的平面示意图；图1B是美国专利第6,815,833号揭示的具有导线架的半导体封装件的剖面示意图；图2A是美国专利第6,597,059号揭示的具有导线架的半导体封装件的平面示意图；图2B是美国专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　具有多个管脚的导线架；　　　　具有一作用表面的芯片，以其作用表面接置在该导线架上，且该作用表面定义有一中心区域以及一环周区域；　　　　第一导电凸块，置于该芯片作用表面的环周区域上，供该芯片接置并电性连接到该导线架的管脚；　　　　第二导电凸块，置于该芯片作用表面的中心区域，作为该封装件对外的电性连接端点；以及　　　　封装胶体，用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块及该导线架，其中，该管脚下表面与该第二导电凸块下表面是外露出该封装胶体。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括具有多个管脚的导线架；具有一作用表面的芯片，以其作用表面接置在该导线架上，且该作用表面定义有一中心区域以及一环周区域；第一导电凸块，置于该芯片作用表面的环周区域上，供该芯片接置并电性连接到该导线架的管脚；第二导电凸块，置于该芯片作用表面的中心区域，作为该封装件对外的电性连接端点；以及封装胶体，用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块及该导线架，其中，该管脚下表面与该第二导电凸块下表面是外露出该封装胶体。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片作用表面还包括有重布线层，用于在该芯片的中心区域以及环周区域分配该芯片的电性接点。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一导电凸块是连接到该芯片作用表面上的输入/输出接点。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二导电凸块可供选择连接到该芯片作用表面上的电源、接地及输入/输出接点。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二导电凸块尺寸是大于该第一导电凸块尺寸。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括有形成于该管脚下表面的焊锡层。7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体与该管脚下表面是经研磨外露出该第二导电凸块下表面。8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导线架还包括有导电片及设置在该导电片周围的管脚，且部分设在该芯片中心区域的第二导电凸块是供该芯片接置并电性连接到该导电片上。9.如权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，该导电片、该管脚与该封装胶体下表面是经研磨，外露出部分未供接置于该导电片上的该第二导电凸块下表面。10.如权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括有形成于该导电片及该管脚下表面的焊锡层。11.一种半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：普翰屏，黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]