本发明公开了一种多芯片半导体封装件及其制法，于一黏接有第一芯片的基板上先以多条第一导线电性连接该第一芯片与基板，复在邻近该第一芯片水平方向一侧的基板上，布覆一胶黏层以供第二芯片黏接其上，其中，该胶黏层至少覆盖该第一导线焊连于基板上的焊结...

一种感测式半导体封装件及其制法，于一包含有多个感测芯片的晶圆上对应相邻感测芯片主动面的焊垫间形成凹槽，以于该凹槽中形成电性连接相邻感测芯片焊垫的金属块，并于该感测芯片上接置透光体以封盖该感测芯片的感测区，接着薄化该晶圆非主动面至该金属块...

本发明公开了一种半导体封装基板，包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫，该焊线垫具有两相对的外扩端及一设于该两外扩端间的连接部，且相邻两两焊线垫的一外扩端对应邻接于另一焊线垫的连接部，而交错排列于该本体上，藉以有效缩短焊垫线的水平及垂直...

本发明公开了一种半导体封装基板，包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫，其中相邻两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度，该些焊线垫可选择为水滴状焊线垫，并以其圆弧端及角端相互交错排列且保持一定间隔，或为水滴状焊线垫及圆弧状...

本发明公开了一种感测式半导体封装件及其制法，提供一包含有多个感测芯片的晶圆，以将其接置于一具有绝缘层、多条导电线路及底板的承载板上，并对应相邻感测芯片主动面的焊垫间形成多个外露出该导电线路的凹槽，从而于该凹槽处形成电性连接相邻芯片主动面...

本发明公开了一种感测式半导体装置及其制法，主要是于一具多个感测芯片的晶圆上，对应相邻感测芯片主动面的焊垫间形成多个凹槽，并于该凹槽中形成电性连接相邻感测芯片焊垫的导电线路，再于该晶圆上接置透光体以封盖该感测芯片的感测区，接着薄化该晶圆非...

本发明公开了一种半导体装置的制法及其用于该制法的承载件，是将结合有芯片的基板置入一承载件的开口中，该承载件形成有至少一贮存孔及检知孔，从而由该贮存孔注入胶料，使该胶料藉毛细现象充填入基板与承载件间的间隙，以由该检知孔是否充填有胶料而判断...

一种多芯片堆叠结构及其制法，提供一具芯片座及多导脚的导线架，以于该芯片座的两表面上分别接置第一及第二芯片，于焊线作业时将该导线架置于一设有凹穴的加热块上，以使该导脚架撑于该加热块上并使该第二芯片容置于该凹穴中，接着进行第一打线作业，使该...

本发明公开了一种散热单元及具该散热单元的半导体封装件，其中该半导体封装件包括承载件、接置并电性连接于该承载件的电子元件、具有贴附结合于该电子元件的平坦部、连接于该平坦部的延伸部、及连接于该延伸部的散热部的散热单元、以及用以包覆该电子元件...

本发明公开一种可供堆叠的半导体装置及制法，是提供一具有多个芯片的晶片，所述芯片及晶片具有相对的主动面及非主动面，各该芯片主动面上设有多个焊垫，以于相邻芯片焊垫间形成沟槽及于该沟槽处形成电性连接至芯片焊垫的第一金属层，接着薄化该晶片非主动...

本发明公开了一种以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件，包括一以覆晶方式通过焊锡凸块（Ｓｏｌｄｅｒ　　Ｂｕｍｐｓ）电性连接至一导线架上的芯片，以及包覆该芯片、焊锡凸块及导线架的封装胶体，其中，该导线架是由多个导脚（Ｌｅａｄｓ）及位于该...

一种半导体装置及其制法，将包含有多个芯片的晶圆接置于具有绝缘层、多个导电线路及底板的承载板上，并对应相邻芯片主动面的焊垫间形成外露出该导电线路的第一凹槽，并于该第一凹槽内填覆绝缘胶层，再于该绝缘胶层形成第二凹槽，且该第二凹槽深度至少至该...

本发明公开了一种半导体封装件的制法，将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片上接置一散热结构，并置于一封装模具的模腔中填充封装材料形成封装胶体，其中，该散热结构包含有一平面尺寸大于该半导体封装件预定尺寸的散热片、形成于...

一种可供堆叠的半导体装置及其制法，提供一具有多个芯片的晶圆，该芯片及晶圆具有相对的主动面及非主动面，且于每一芯片主动面上设有多个焊垫，以于相邻两芯片的焊垫间形成沟槽，并于该焊垫至该沟槽的区域及该沟槽内覆盖一绝缘层，接着于该绝缘层上形成电...

本发明公开了一种感测式半导体装置及其制法，通过本发明的制法，得到一种感测式半导体装置，包括：感测芯片，具有相对的主动面及非主动面，且于该主动面上形成有一感测区与多个焊垫；第一导电线路，形成于该感测芯片主动面边缘且电性连接至该焊垫；第二导...

本发明公开了一种半导体装置及其制法，提供一表面设有多个导电线路的承载板及多个于主动面焊垫上设有导电凸块的芯片，以将良好的芯片接置于该承载板上并覆盖该导电线路的一端，且使该导电线路显露于该些芯片间隙，并于该些芯片间隙中填充一介电层，且对应...

一种半导体装置及其制法，提供一具多个芯片的晶圆，各芯片主动面上设有多个焊垫，经测试确认各芯片良窳后，于相邻芯片的焊垫间形成相互电性连接的第一金属层，并沿各芯片间进行切割而分离各芯片，以将良好芯片以相间隔方式而接置于一表面设有多个导电线路...

本发明公开了一种散热型半导体封装结构及其制法，是在芯片承载件上接置并电性连接至少一半导体芯片及封装单元，并将一具有平坦部及支撑部的散热件通过其平坦部而接置于该封装单元顶面，且供该封装单元及半导体芯片容设于该散热件平坦部及支撑部所形成的容...

本发明公开了一种散热型半导体封装件，包括有芯片承载件；接置并电性连接至该芯片承载件上的半导体芯片，且该半导体芯片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体芯片边缘一段距离；形成于该导热胶接置区的导热胶；接置于该导热胶上的...

一种感测式半导体装置及其制法，在一透光载板上形成多条金属线路，以将预先进行薄化、测试（ｃｈｉｐ　ｐｒｏｂｉｎｇ）且在其焊垫上设有导电凸块的多个感测芯片通过该导电凸块而电性连接于该透光载板的金属线路上，接着在各该感测芯片间填充第一介电层，...