本发明专利技术公开一种半导体封装件的制法及其切割装置。该半导体封装件的制法包括：提供一具有多个基板单元的基板模块片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，形成多个满足需求形状外观的半导体封装件。该切割装置包括一侧铣刀及一可程序化控制该侧铣刀切割路径的控制模块。本发明专利技术半导体封装件的制法及其切割装置，可形成平顺、平整且不规则形状的封装件，避免因使用水刀或激光导致制程成本提高及复杂度增加、粉尘及细砂等环境污染问题，有效提升切割工具寿命及降低切割工具的成本，降低切割工具耗材，形成不使用外壳体的卡式半导体封装件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种半导体封装件的制法及其切割装置，特别是关于一种具有不规则外观形状的半导体封装件的制法及其切割装置。
技术介绍
随着新一代手机与各式便携式产品的蓬勃发展，小型存储卡市场快速成长，例如SD(Secure Digital)、MMC(Multi Media Card)卡等，这种存储卡是一种高容量的闪存电路模块，该电路模块可连接到一电子信息平台，例如个人计算机、个人数字助理装置(Personal DigitalAssistant，PDA)、数字照相机、多媒体浏览器，储存各种数字型的多媒体数据，例如数字相片数据、视频数据或音频数据。有关存储卡模块结构的相关技术包括，如美国专利第5,677,524号″CHIP CARD AND A METHOD FOR PRODUCING IT″、美国专利第6,040,622号″SEMICONDUCTOR PACKAGE USING TERMINALSFORMED ON A CONDUCTIVE LAYER OF A CIRCUIT BOARD″以及日本专利62-239554号″IC CARD TYPE EP-ROM STRUTURE″等。图1A至1C是现有存储卡的制作过程示意图。如图1A，首先预制一具有多个基板单元100的基板条10，各该基板单元100用连接杆(connecting bar)104与该基板条10连接，且每一个基板单元100上预先划分出至少一置晶区101和多个被动元件安置区102，且设置有多个电性连接垫103。这些电性连接垫103作为最后完成的存储卡外接电性连接点。如图1B，进行置晶程序，在基板单元100上的置晶区101上安置至少一半导体芯片11，并在该被动元件安置区102上粘接被动元件13；接着利用如焊线14等方式，将芯片11电性连接到基板单元100。然后对应各该基板单元形成一封装胶体15，包覆基板单元100上安置的芯片11及焊线14。之后，即可对该连接杆(connecting bar)104进行冲压(punch)，分离各基板单元100。如图1C所示，在封装胶体15上覆盖一披覆有粘胶层16的外壳体17，将整个完成封装的基板单元100嵌入并粘附到该外壳体17形成的容纳空间170中。这样便完成存储卡的制程。请参阅图2A及2B，中国台湾专利公告第570294号则公开另一种存储卡的制造方法，它是在一具有多个基板单元200的阵列式基板模块片20，对应各该基板单元200进行芯片21及被动元件23的接置与电性连接，再在该整片基板模块片上形成一封装胶体(未标出)，接着利用钻石砂轮(Grinding wheel cutter)沿各该基板单元200进行切割，通过成批方式制作出多个呈矩形的封装件2，再将该封装件2嵌入到一外壳体26中。由于采用长宽尺寸更小的基板单元，且用阵列方式成批制作，降低了生产成本。市场上为配合各种轻、薄、短、小电子装置的发展，存储卡的设计也需因此更加小型化，从MMC演变至RSMMC及MMC-μ；以及由SD演变至mini SD及μ-SD等发展应用，伴随着制程变化及产品多样化，存储卡封装件的需求样式已不再由单调直线构成的方正矩形，目前已转变为具有不规则的形状。然而，上述制程中钻石砂轮切割方式，仅可形成直线的切割路径，无法满足不规则形状的卡式封装件需求，尤其是该钻石砂轮无法承受侧向力，耗损大，造成切割成本上升。再者，上述现有技术中需要在芯片完成封装后，再额外封盖一外壳体，如此，不仅需要额外的外壳体，也要将该外壳体粘附在封装件上，这样会导致成本及制程步骤增加，不符合经济效益。请参阅图3，美国专利US 6,541,307揭示一种不需使用外壳体的多媒体电路卡制程技术，它主要提供一包括多个基板单元300的基板条30，后续可直接对应各基板单元300进行置晶、打线及封装胶体制程，且该封装胶体形成对应为存储卡的标准尺寸，供后续对应各基板单元300的位置进行切割，形成多个卡式封装件，省去外壳体的成本与制程。上述制程中，虽可省去外壳体的成本与制程，但因各该基板单位300是用连接杆(connecting bar)304与基板条30相连接，故在后续利用冲压切断该连接杆304分离各封装件时，切割完成的封装件周边会残留有连接杆304，从而影响到产品的外观及质量。该制程仍存在着无法解决存储卡封装件呈现不规则形状的切割处理问题。另请参阅图4，美国专利US 2004/0259291则公布另一种不需使用外壳体且可处理不规则存储卡封装件的制程技术，它是在一具有多个基板单元的基板模块片上对应各基板单元进行置晶及打线作业，再全面在该基板模块片上进行封装胶体制程，接着再利用水刀或激光方式对应要形成的存储卡封装件外观进行切割，形成多个具有不规则形状的存储卡封装件4。上述制程中，对应切割不规则封装件使用的水刀，是经过超高压增压器，将水压增至55000psi，然后通过一直径仅0.004英时的喷嘴喷出，产生3000英呎/秒(约三倍音速)的高速水流，同时可在水添加高硬度细砂，增强其切割能力，可切割金属及硬质材料。然而，该水刀制程的成本高，在水刀的水柱内需加入细砂的研磨材料(abrasive)，该细砂产生的粉尘及渣料不仅造成环境污染，同时该研磨材料是抛弃式的，使用过一次后即需丢弃无法重复使用，相对提高制程成本；再者该水刀的切割宽度及路径受水刀压力及研磨材料颗粒大小的限制，因此极易在切割不规则封装件时，造成切割路径不稳定，且该水刀的喷口常被研磨材料阻塞，相对也增加了制程的不稳定；另外由于其切割面被细砂冲刷，造成封装件切割面不平整。该技术也可采用激光方式进行切割，激光切割时会产生封装胶体及基板边缘烧焦等问题，造成切割面不平整，同时切口也会有毛边及粉尘污染等情况；另外，受限于激光照射角度的影响，造成部分封装件的切割面有歪斜现象；再者该激光切割成本(如激光切割设备、灯管耗材成本)过高，不符合经济效益。此外，不论水刀或激光切割方式，由于它是利用细砂或具有能量的光束从封装胶体的上缘向下冲切，容易造成封装胶体的崩缺(chip-out)等切割面不平滑的问题，严重影响存储卡封装件的外观及质量。因此，如何在不使用外壳体的情况下形成不规则卡式半导体封装件，同时达到美观且可避免因利用水刀及激光切割造成的缺失，实为此相关研发领域迫切解决的课题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，可形成不规则形状的封装件。本专利技术的再一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，不会导致切割面凹凸不平，可形成平滑、平整切割面的封装件。本专利技术的另一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，避免因使用水刀或激光导致制程成本提高及复杂性增加等问题。本专利技术的又一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，避免粉尘及细砂等环境污染问题。本专利技术的还一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，避免切割面歪斜问题。本专利技术的又一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，避免封装件及基板烧融问题。本专利技术的又一目的在于提供一种半导体封装件的制法及其切割装置，不仅不需使用钻石砂轮，且可有效提升切割工具的寿命及降低切割工具的成本。本专利技术的又一目的在于提供一种半导体封装件的制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：提供一具有多个基板单元的基板模块片，在各该基板单元上接置并电性连接至少一个半导体芯片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，其中该封装胶体是一体成型包覆全部的半导体芯片；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，对应各该基板单元切割该基板模块片及封装胶体，形成多个满足需求形状外观的半导体封装件。
【技术特征摘要】
CN 2005-5-30 20051007347541.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括提供一具有多个基板单元的基板模块片，在各该基板单元上接置并电性连接至少一个半导体芯片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，其中该封装胶体是一体成型包覆全部的半导体芯片；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，对应各该基板单元切割该基板模块片及封装胶体，形成多个满足需求形状外观的半导体封装件。2.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件是卡式封装件。3.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体芯片以倒装芯片或打线的方式电性连接到该基板单元。4.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该切割装置包括侧铣刀及可程序化控制该侧铣刀切割路径的控制模块，该侧铣刀先钻设到该基板模块片中，再利用布设在其侧边的刀...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建志，王忠宝，顾永川，黄建屏，卢增志，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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