具有散热装置的半导体封装件及其制法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有散热装置的半导体封装件及其制法，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开口，容置的冷却流体吸附及逸散该作用芯片产生的热量；以及封装胶体，形成于该散热装置与基板间，包覆该作用芯片。本发明专利技术的具有散热装置的半导体封装件及其制法生产的半导体封装件具有高散热性，同时由于将散热装置有效嵌合在半导体封装件中，提升半导体封装件整体的可靠性及散热性，外接的热循环装置，有效提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体封装件及其制法，特别是关于一种具有散热装置的半导体封装件及其制法。
技术介绍
倒装芯片球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，简称FCBGA)半导体封装件是一种先进的半导体封装技术，其芯片的作用表面(即形成电子元件的表面)上植接多个焊块，该焊块焊接至基板，使芯片与基板形成电性连接关系。现有倒装芯片式半导体封装件的散热方式，是如美国专利第5,311,402、5,637,920及6,011,304等所示，可分为二种形态，其一是将倒装芯片借由焊凸块接置在基板上并形成倒装芯片底部填充(underfill)材料，使该倒装芯片直接显露于外界进行散热；另一形态是在基板上额外接置一散热片，该散热片通常具有一平坦部及设在该平坦部周围的支撑部，使该散热片借由该支撑部架撑在基板上，并使该平坦部接触倒装芯片，且将该散热片的部分平坦部外露出包覆芯片的封装胶体，逸散倒装芯片运行时产生的热量。上述现有倒装半导体封装件中，由于仅由直接外露出芯片或借外露部分散热片逸散芯片的热量，因此存在散热性不佳的问题，再者将散热片粘接在基板及芯片后，置入封装模具的模穴中进行封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热装置的半导体封装件，其特征在于，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开口，容置的冷却流体吸附及逸散该作用芯片产生的热量；以及封装胶体，形成于该散热装置与基板间，包覆该作用芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：普翰屏，黄建屏，萧承旭，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]