半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它是在半导体封装模压作业中，将带有芯片的基板容置在具有模穴的模具中，使该模具用于夹固该基板的部分是该基板线路布局区的外侧，接着再进行切割作业以移除该封装胶体及基板中尺寸大于该封装件预设尺寸的部分；本发明专利技术提供一种能够避免在封装模压制程中压伤基板线路的半导体封装件及其制法，不需要使用特别的模具，就可有效避免封装模压制程中压伤基板线路，本发明专利技术封装制程中可在芯片上接置散热件，通过该散热件逸散半导体芯片运行时产生的热量，构成可提高芯片散热性能的半导体封装件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体封装件及其制法，特别是关于一种在半导体封装模压制程时，防止基板线路被压伤并整合散热件的半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
由于通信、网络及计算机等各种便携(Portable)产品的大幅增长，可缩小集成电路(IC)面积且具有高密度与多接脚化特性的球栅阵列(BGA)封装件已日渐成为封装市场上的主流，并常与微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片搭配，以发挥更高速的运算功能。其中，球栅阵列(BGA)是一种先进的半导体芯片封装技术，它采用基板安置半导体芯片，并在该基板背面植置多个成栅状阵列排列的焊球(Solder Ball)，使相同单位面积的半导体芯片载体上可以容纳更多的输入/输出连接端(I/O Connection)，以适应高度集成化(Integration)的半导体芯片的需要，借由这些焊球将整个封装单元焊接及电性连接到外部装置。请参阅图1A至图1C，传统上如美国专利US 5,652,185及6,552,428所揭示的以基板作为芯片载体(Chip Carrier)的半导体封装件(如球栅阵列半导体封装件)，在进行封装模压(Molding)时，是以封装胶体包覆芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件制法，其特征在于，该制法包括：提供包括多个基板单元的基板模块片，将至少一个半导体芯片接置并电性连接到该基板单元上；将各该接置有半导体芯片的基板单元容置在形成有模穴的模具中，供封装树脂充填在该模穴中，在该基板模块片上对应各基板单元形成多个包覆住该半导体芯片的独立封装胶体，其中该封装胶体的尺寸大于该半导体封装件的预设尺寸；以及沿该半导体封装件的预定尺寸位置进行切割作业，移除该封装胶体及基板单元中尺寸大于该封装件预设尺寸的部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡和易，黄建屏，洪敏顺，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]