【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，并涉及由前述方法制造的半导体器件。
技术介绍
对半导体器件的密封通过采用转移模塑方法、采用液态密封树脂的丝网印刷方法、或者采用液态密封树脂的灌注方法(potting method)来进行。倾向于半导体器件小型化的近来趋势要求半导体器件的尺寸小、厚度薄，并允许薄至500μm或更薄封装的树脂密封。如果在薄封装的树脂密封中应用转移模塑方法，则可以精确控制密封树脂的厚度，然而存在着如下问题在液态密封树脂的流动中发生的半导体芯片的垂直位移，或者由于在液态密封树脂的流动中在压力作用下连接到半导体芯片上的键合线的变形而发生键合线的断裂或键合线之间的接触。另一方面，尽管采用液态密封树脂的灌注或丝网印刷方法在一定程度上保护了键合线不发生断裂或相互间的接触，但这些方法使得对密封树脂涂覆的精确控制更加困难，并容易导致孔隙的产生。提出了通过如下方法解决上述问题并制造树脂密封的半导体器件将未密封的半导体器件放置在模具中，采用可模制树脂填充半导体器件和模具之间的空间，并通过使用模压来固化树脂(参见日本特许专利申请公开(Kokai)(...
【技术保护点】
一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，其特征在于：１）将未密封的半导体器件放置在模具中，２）随后采用密封硅橡胶组分填充模具和半导体器件之间的空间，以及３）使该组分经受模压。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-3-25 083834/20031.一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，其特征在于1)将未密封的半导体器件放置在模具中，2)随后采用密封硅橡胶组分填充模具和半导体器件之间的空间，以及3)使该组分经受模压。2.权利要求1所述的方法，其中所述模具包括上模具和下模具，通过将未密封的半导体器件放置在下模具中来执行步骤1)，通过填充上模具和半导体器件之间的空间来执行步骤2)，并且在步骤2)和3)之后，未密封的半导体器件被夹持在上模具和下模具之间。3.权利要求1所述的方法，其中所述硅橡胶组分是氢化硅烷化反应固化硅橡胶组分。4.权利要求1所述的方法，其中所述硅橡...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田好次，峰胜利，中西淳二，江南博司，宮岛文夫，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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