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一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它是在半导体封装模压作业中，将带有芯片的基板容置在具有模穴的模具中，使该模具用于夹固该基板的部分是该基板线路布局区的外侧，接着再进行切割作业以移除该封装胶体及基板...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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