等离子处理法和用于使用该方法制造电子元件模块的方法技术

根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的在微小间隙中彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种以提高树脂的填充特性为目的、用于表面改性的等离子处理方法。本专利技术还涉及使用所述等离子处理方法用于制造电子元件模块的方法。在所述制造方法中，树脂被填充在电子元件和电路板之间。所述电子元件经置于它们之间的突出电极与电路板联接。
技术介绍
在通过凸块与电路板连接的诸如倒装芯片的电子元件的安装中，其中所述凸块是形成在电子元件的下部表面上的突起电极，广泛使用通过在电子元件与电路板之间的间隙中填充树脂加强的结构。此外，当这种间隙狭窄时，树脂的填充属性降低。因此，在填充树脂前，已知通过对间隙中的电路板和电子元件的表面执行等离子处理的表面改性的多种技术。例如，根据日本专利未审查公开No.2000-91373，使用氧气作为等离子放电用气体。然后，使等离子放电产生的诸如氧基的活性物质进入电子元件与电路板之间的间隙，并与电路板和电子元件的表面接触。因此，利用氧基的物理和化学作用，间隙的内部表面得以改性。因此，可改善间隙的内表面对树脂的可湿性，提高树脂的填充性。在日本专利未审查公开No.2001-237256中，在使用氧基的上述表面改性中，使在等离子处理时的等离子放电用的气体的压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子处理方法，包括步骤：将第一处理对象和第二处理对象设置在处理腔内，其中第二处理对象面对第一处理对象且它们之间设置有微小间隙；减小处理腔内的压力并且将包含氧和氦的混合气体引入处理腔内；和在减压的处理腔中产生等离 子，从而处理第一处理对象和第二处理对象的、在微小间隙中彼此面对的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，水上达弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]